为解决上述挑战,ROHM公司日前推出适用于ADAS的车载摄像头模块的SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”。根据罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华的介绍,这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求,而且由于其低电磁噪声(低EMI)的特性,还有助于减少客户的开发工时。
“BU18xMxx-C”和“BD86852MUF-C”均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,可确保车载应用所需的可靠性。此外,用于摄像头的PMIC目前正在开发符合更严格的ISO 26262流程认证要求的新产品,预计将在2021年度推出符合该标准“ASIL-B”安全等级的产品样品。
- SerDes IC“BU18xMxx-C”的特点
SerDes IC(串行解串器) 是一种负责整理并行信号并将其转换为串行信号的IC,后端的解串器,则是负责将串行信号转化成后端ECU中SoC所需要的并行信号。此次发布的“BU18xMxx-C”可以根据分辨率优化传输速率,因此与普通产品相比,功耗可降低27%。此外,通过传输速率优化功能和展频功能,还可将EMI峰值降低20dB左右。不仅如此,该IC还具有冻结检测功能,可以检测图像的冻结状态,从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。
1. 优化了传输速率,有助于降低车载摄像头模块的功耗
普通的SerDes IC为每个频段设置了固定的传输速率。然而,由于这种方式无法更精细地设置传输速率,因此会产生功率损耗。而“BU18xMxx-C”则配备了根据分辨率而不是频段来优化传输速率的功能。由于可以进行比普通产品更精细的传输速率设置,因此工作效率更高,有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗。在将本产品安装在使用四个摄像头模块的应用产品中时,与普通产品相比,上述优势可以将功耗降低约27%。
2. 内置传输速率优化功能和展频功能,有助于减少EMI对策的设计工时
BU18xMxx-C通过微细改变各路径的传输速率,分散了EMI峰值,并使EMI降低了10dB左右。此外,通过在串行器和解串器两枚IC中配备展频功能,还可以使EMI再降低10dB左右。在车载应用的设计中,EMI对策设计是一个主要负担,而上述优势将非常有助于减少EMI对策的设计工时。
3. 配备冻结检测功能,有助于提高可靠性
BU18xMxx-C还配备有用来检测图像冻结状态的功能。除了通过比较从CMOS图像传感器到解串器的MIPI CRC值来确认图像是否准确传输的基本功能外,还可通过在串行器中始终对摄像头图像的数据帧CRC值与其前后的值进行比较,来监控图像冻结问题。如果数据帧CRC值持续一致,则可通过输出错误标志来通知后段的IC发生了图像冻结问题,这将有助于提高ADAS系统的可靠性。
4. 产品阵容完整,支持各种CMOS图像传感器和SoC
BU18xMxx-C系列共有3个产品型号,其中包括一款串行器BU18TM41-C,负责将MIPI信号转化成罗姆独有标准的CLL-BD信号,速率达到3.6G BPS后端;两款解串器产品(BU18RM41-C/BU18RM84-C),将CLL-BD信号转化成后端所要用的MIPI CSI-2信号。由于三款产品都支持三大主要通信电缆,因此可支持各种CMOS图像传感器和SoC。
李春华解释说,目前业界针对并转串、串转并传输的协议标准,不同厂商有着不同的命名,例如罗姆/美信/TI的标准分别称之为CLL- BD/GMSL/FPD-link,原因在于对串行/解串进行调制和解调时,各家产品间都需要配对使用,所以造成了各自不同协议的存在。
在谈及由宝马牵头组成的ASA联盟时,他回应称,罗姆目前是MIPI联盟的成员,尽管公司也在讨论未来加入ASA联盟的可能性,但目前来看,MIPI A-PHY协议标准与当前采用的MIPI CSI-2(相机数据)和MIPI DSI(显示数据)的亲和性高,罗姆将优先考虑该标准。此外,罗姆也正在积极应对MIPI FI标准,相信后续会有更好优化的产品推出。
- 用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”的特点
用于摄像头的PMIC“BD86852MUF-C”可以为各主要制造商的CMOS图像传感器的电源系统提供更好的管理功能。由于仅通过单个IC即可进行电压设置和时序控制,因此可将安装面积减少约41%,从而有助于车载摄像头模块实现小型化。另外,由于电路结构可将集中在摄像头用PMIC上的热量分散开,因此通过抑制发热量,实现了78.6%的高转换效率,有助于进一步降低功耗。
1. 针对CMOS图像传感器优化了功能,电路板面积更小
CMOS图像传感器是车载摄像头的主要器件,制造商不同,其驱动电压设置和时序控制也不同,并且需要使用很多外置部件构成。“BD86852MUF-C”配备了可设置主要CMOS图像传感器的驱动电压和时序控制的引脚,从而无需驱动电压设置和时序控制用的外置部件。因此,与以往产品相比,安装面积减少41%,外围器件从原来的26个减少到19个,有助于实现车载摄像头模块的小型化。
2.转换效率高,有助于降低功耗
BD86852MUF-C通过外置LDO向CMOS图像传感器供电,从而可将集中在IC中的热量分散开。通过抑制整个电路的发热量,实现高达78.6%的转换效率,比普通产品提升约4%,有助于进一步降低车载摄像头模块的功耗。此外,还可以缩短CMOS图像传感器和LDO之间的距离,从而可减少对电源线的干扰噪声,为CMOS图像传感器稳定供电。
3. 具备展频功能,有助于减少EMI对策的设计工时
BD86852MUF-C在内置的开关稳压器(DC/DC转换器)中配备了展频功能,可将开关带来的EMI噪声峰值降低约10dB。由于可以在不更换电路板的情况下降低噪声,因此有助于减少EMI对策的设计工时。
4. 内置非常适用于摄像头模块的电源系统,可确保高可靠性
BD86852MUF-C配备了各种保护功能,并内置了3个DC/DC转换器作为摄像头模块所需的电源系统。除了可减少外置部件数量的时序控制功能外,还有用来监控电压状态的Power Good等诸多功能,可以在确保高可靠性的同时实现摄像头模块用的低EMI且高效率的电源电路。