美光科技日前在台北国际电脑展COMPUTEX 2021期间发布多项产品创新,包括176层NAND PCIe 4.0 SSD、1α LPDDR4x DRAM、以及业界首款面向汽车应用的通用闪存(UFS)3.1解决方案。

美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana援引麦肯锡的报告称,数据将在未来创造13万亿美元的全球商机,并将保持发展态势,人工智能(AI)和5G将成为两个最为关键的创新驱动因素,也使得内存和存储成为半导体行业增长最快的领域,美光因此获益良多。

  • PCIe 4.0 SSD 

由于受到游戏玩家和YouTube使用者的强势驱动,第四代NVMe在2021年发展势头强劲,主流CPU供应商都陆续宣布了PCIe 4.0技术的支持,其出货量在未来2年(2021-2023年)内将有望实现6倍以上的增长。

美光科技企业副总裁兼存储产品事业部总经理Jeremy Werner在回答媒体提问时表示,PCIe标准从3.0到4.0经历了8年,而从4.0到5.0只用了两年,这种快速转型背后的推动力,来自于计算平台高速的整合加速需求。但他没有透露美光何时会在存储端导入PCIe 5.0技术,但相信这是一个必然的趋势。

得益于PCIe 4.0拥有的7.2GB/s最大吞吐量,美光最新固态硬盘3400/2450可支持从专业工作站到超薄笔记本应用的全天候使用。其中,Micron 3400固态硬盘提供2倍读吞吐量,最大写吞吐量提高了85%,可满足实时3D渲染、计算机辅助设计(CAD)、游戏、动画等要求严苛的应用需求;Micron 2450固态硬盘最大限度发挥了PCIe 4.0的性能,为用户提供高响应速度体验,且提供三种外形尺寸,最小仅为22x30mm的M.2规格,为客户产品设计赋予极大的灵活性。

得益于先进能效,Micron 3400和Micron 2450已被列入Intel Modern Standby Partner Portal Platform器件清单,且满足Intel Project Athena开放实验室的SSD 测试要求。这两款Micron SSD也通过了AMD的PCIe Power Speed Policy和 Microsoft Windows Modern Standby验证。

  • 1α节点的LPDDR4x和DDR4产品批量出货

继2019年实现1Z节点制程工艺后,2021年1月,美光又宣布推出基于1α节点的DRAM产品,并于6月快速批量出货基于该技术的LPDDR4x产品,美光还同时完成了基于1α节点的DDR4产品在第三代AMD EPYC等数据中心平台上的验证。上述产品均在美光台湾地区DRAM晶圆厂进行批量生产,其中包括新近扩建的台中A3工厂。 

对比上一代基于1z节点的LPDDR4x产品,1α节点制程能够为移动应用带来40%的内存密度提升和20%的能效提升,适用于需要长续航时间的手机应用,特别是拍摄照片和视频等需要占用大量内存的应用场景。目前,美光已经宣布与宏碁(Acer)开展深度合作,将基于1α节点的LPDDR4x和DDR4产品集成到宏碁系统中。

除了1α节点的LPDDR4x和DDR4产品外,加速DDR5的市场普及,也是美光科技高级副总裁兼计算与网络事业部总经理Raj Hazra演讲的重点。

如下图所示,相比 3200MHz DDR4,同为3200MHz的DDR5就可以提供1.36倍的更高效带宽。但他强调称,DDR5的面市绝非一蹴而就,它需要生态系统的强力支持,为此,美光于2020年启动了DDR5技术赋能计划(TEP,Technology Enablement Program)。该计划旨在加快市场对DDR5的采用,并为生态系统2022年广泛使用支持DDR5的平台做好准备。目前,该计划已经吸引了包括系统和芯片服务商、渠道合作伙伴、云服务提供商和原始设备制造商在内的100多家业界头部企业的250余位设计和技术领导参与。

“相比5年前,现在的数据中心存储系统更加复杂,涵盖了封装内存、HVN/高带宽内存、DDR4/DDR5、CXL等多种形式。通过这些开放的方式,我们现在可以把内存和计算结合在一起,通过近内存(near memory)和远内存(far memory)的层级划分,实现数据中心的创新。”Raj Hazra说这对于将AI应用规模化至关重要,因为庞大的AI模型在处理时必须要模块化、可扩展,使得内存和存储技术不仅要能够分散处理,还要在必要的时候实现聚合。

  • 车规级UFS 3.1存储产品

市场研究和战略咨询公司Yole Dédeveloppement(Yole)预计,车用NAND市场规模到2025年将增长至36亿美元,是2020年9亿美元的近四倍。随着汽车越来越倚赖软件,汽车上的数据中枢需要高性能存储,以便能够近乎实时地处理大量信息。配备 ADAS的汽车目前运行的代码超过1亿行,这些代码必须被快速存储并读取,从而在边缘实现更快捷的用户体验和更迅速的决策。

而美光UFS 3.1的数据读取性能是UFS 2.1的两倍,是eMMc 5.1的5倍,连续写入性能提高了50%,而且能够快速启动,可以大幅降低L3级以上数据密集型车载信息娱乐和高级辅助驾驶系统(ADAS)的数据延迟。此次美光宣布送样的是128GB和256GB容量、基于96层NAND技术的车用UFS 3.1托管型 NAND产品,能够为高清显示屏和基于人工智能的人机交互功能提供所需的高吞吐量和低延迟性能,预计将于今年第三季度投产。

美光科技企业副总裁兼嵌入式产品事业部总经理Kris Baxter认为,有四股驱动力正在推动车用内存领域的智能创新——座舱功能、增强车内互联、共享服务和自动驾驶辅助系统,这些都反映出业界对于节能减排、安全驾驶和乘客体验的诉求。另一方面,新技术的导入周期也变得越来越短,“DDR2从PC导入车载娱乐系统,花了4-5年的时间,对比之下,UFS3.1的导入周期已经小于1年,所以更需要从软硬件、产品开发、应用、认证等多层面提供有力的支持。”他说。

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