EE五一 一周资讯——手机芯片短缺的五大原因;IBM率先发布了2nm工艺芯片;台积电将在美国建造5座芯片代工厂;全球汽车芯片短缺之际,特斯拉Q1产能超18万辆, Q2产能售罄;华为鸿蒙终于在下个月要面世了;苹果iOS14.5隐私保护落地,全球八成以上用户支持......

EE五一 一周资讯——手机芯片短缺的五大原因;IBM率先发布了2nm工艺芯片;台积电将在美国建造5座芯片代工厂;全球汽车芯片短缺之际,特斯拉Q1产能超18万辆, Q2产能售罄;华为鸿蒙终于在下个月要面世了;苹果iOS14.5隐私保护落地,全球八成以上用户支持......

 

手机芯片短缺的五大原因<--点击直达

从汽车开始,芯片缺货涨价已经波及到了涉及半导体的各行各业,手机,作为做大的芯片消耗市场,自然不能幸免。但是,造成手机芯片短缺的原因却与汽车行业不同弄。本文总结了五大原因。

华为鸿蒙有望下月规模化推送<--点击直达

华为鸿蒙OS在经过多轮升级和开发者测试、完善后,终于要迎来大规模推送升级了。

IBM发布首个2纳米芯片,每平方毫米容纳3.3亿个晶体管<--点击直达

IBM发布了业界首个2纳米芯片制造工艺,他们号称在 150mm² 的面积中(约指甲盖大小)塞入了 500 亿个晶体管,平均每平方毫米是 3.3 亿个。作为比较,台积电和三星的 7纳米工艺大约在每平方毫米 9,000 万个晶体管左右,三星的 5LPE 为 1.3 亿个晶体管,而台积电的 5纳米则是 1.7 亿个晶体管……

美国施压:台积电将优先制造汽车芯片,在美多建5座厂<--点击直达

美国商务部正在对台积电等芯片制造厂商施压,要求他们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求。据路透社援引消息人士称,台积电预计在原先规划的晶圆厂之外,再盖5座,至于这是否是美国施压后的决定,台积电不予置评。

全球汽车芯片短缺之际,特斯拉Q1产能超18万辆, Q2产能售罄<--点击直达

在全球汽车芯片短缺之际,特斯拉却逆势狂飙,尽管Model 3在中国市场出现一系列的问题和投诉,但在第一季度Model 3凭借全球热卖126716辆的成绩,占比全球新能源电动汽车112.8万辆销量的11%以上。特斯拉第一季度总产能超18万辆,第二季度已经全部预定完。

苹果iOS14.5隐私保护落地,全球八成以上用户支持<--点击直达

距离iOS 14.5发布不足半月,苹果的隐私保护受到全球八成以上用户的的支持,其中美国用户有96%的人选择退出广告跟踪。尽管众多手机广告商和应用开发者想尽各种办法避开,但无奈苹果技术逻辑严密,只得接受。

 

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