功率GaN解决方案可以减少器件数量、缩小外形尺寸并降低系统成本，Nexperia GAN041-650WSB GaN FET现已大量供货
奈梅亨，2021年4月27日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势。全新的功率GaN FET具有低至35mΩ（典型值）的RDS(on)性能，适用于2 kW至10 kW的单相AC/DC和DC/DC工业开关模式电源(SMPS)，特别是必须满足80 PLUS®钛金级效率认证的服务器电源和高效率要求的电信电源。该器件也非常适合相同功率范围内的太阳能逆变器和伺服驱动器。
全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封装，对于给定RDS(on)值，芯片尺寸缩小36%，具有更好的稳定性和效率。级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。该器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。
Nexperia GaN战略市场总监Dilder Chowdhury解释说：“钛金级是80 PLUS®规格中最严苛的，满载条件下要求达到>91%的效率（半载条件下>96%）。对于2 kW及更高功率的服务器电源应用，使用传统硅器件来实现这种性能水平，电路设计复杂而具有挑战性。Nexperia新的功率GaN FET非常适合简洁的无桥图腾柱PFC电路，使用更少的器件，并能减少尺寸和系统成本。”
Nexperia GAN041-650WSB GaN FET现已大量供货。
阅读全文，请先
您可能感兴趣
东芝的IEGT本质上可以理解为一种增强型的IGBT。因为1993年东芝基于注入增强（Injection Enhanced）结构IGBT注册了IEGT这个专利名称，所以此后东芝此类型的IGBT产品都称为IEGT……
根据第三方机构Yole Group报告，电动汽车中牵引逆变器对功率的要求最高，其中用到的碳化硅、IGBT晶圆数也最大，如果对电动车的功率器件进行细分，可以看到全碳化硅模块占比高达90%以上……
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而，近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素，或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
英飞凌日前宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目建成投产后，有望成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
金刚石以其优异的性能而闻名，长期以来一直有望应用于各种领域，但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步，特别是制造出了掺磷的单晶金刚石，从而形成了n型层。
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱，为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
近日，又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破，并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计，自2022年起，国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用，尤其是2024年，本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露，其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元，研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是，天岳先进、
据龙芯中科介绍，近日，基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000，其代表
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业，深入了解
9月6日，“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行，300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂，探讨当AI从技术探索迈入实际应用，如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
