联发科首发手机4nm芯片,5G芯片天玑2000将在2021年底正式发布

联发科在最近几年发展势头挺猛的，好多国产手机厂商都选择了和联发科合作，搭载天玑系列芯片，目前已经有了OPPO、小米和vivo等多家大厂，是国内最大手机SOC供应商。这也促使联发科的芯片量产进度脚步加快，现在已经可以与苹果媲美。

联发科近年在手机芯片市场进步神速，市占率已经击败长年霸主高通，除了中低阶产品，更透过天玑1000、1200等系列打入旗舰市场。最新消息传出，联发科获得台积电首批4nm产能支持，有望在工艺技术上超车高通。
联发科新一代5G芯片天玑2000，将在2021年底正式发布，原先说法是使用5nm制程，但现在有业内人士爆料称，联发科有望抢下台积电4nm产能，并接着3nm产品，量产进度与苹果相当，传芯片编号将重新命名，预计在下半年试产、2022年正式量产。
联发科当前最旗舰的芯片为天玑1200，使用的是6nm制程，性能仍旧落后于高通旗舰S888，却依旧获得不少手机品牌采用，主因在于价格瞄准“轻旗舰”市场需求，更具性价比。下一代迈入4nm制程，芯片价格可能拉到80美元以上，高于当前平均30-35美元，有利联发科抢下顶规市场。
作为核心竞争对手，高通下一代Snapdragon 800旗舰系列交由三星负责，尽管可能是4nm制程，却因三星、台积电的技术差异，外界预期实际性能仍会处于下风。今年同样由三星操刀的旗舰S888芯片，就传出效能升级幅度不如预期、过热降频等问题。

4nm工艺理论上是5nm工艺的终极改良。4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势。去年8月，台积电在第26届技术研讨会上确认正在研发3nm、4nm工艺。台积电CEO魏哲家去年表示，将推出4nm工艺，计划2022年量产。但最近有外媒援引消息人士称，台积电4nm工艺有望在今年四季度量产，较原计划提前。

值得一提的是，根据市场研究机构Omdia提供的报告，联发科在2020年智能手机芯片市场上超越高通公司，成为全球最大的智能手机芯片供应商。2020年，联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿，相比2019年的2.38亿，同比增幅为48%，市场份额达到27%，排名第一。