数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此，共同参加由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会。本次峰会以“突破与崛起”为主题，意在探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。
3月的申城，春意盎然，生机勃勃。
数百位中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起汇聚于此，共同参加由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会。
本次峰会以“突破与崛起”为主题，意在探讨新形势下中国半导体产业的技术突破和崛起之道。
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在开幕致辞中表示，半导体产业现在已经明确成为国家的产业战略，在未来很多年都将会迎来很大的发展。
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格
“几年前，魏少军教授和我在分别接任设计分会理事长和秘书长的时候，全国只有800亿元人民币左右的产值，600余家IC设计企业。截止到2020年，IC设计公司数量已经超过2000家，营业规模超过3800亿元人民币，但即便这样，仍然不能满足国内的发展需求和诉求。”程晋格说。
他强调称，集成电路设计作为产业的龙头，是技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担着重要的作用。作为半导体产业链最大的一块，IC设计行业占比超过40%，基于IC设计技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场发挥更大的作用，创造更多的价值。
目前国内半导体产业发展势头比较强劲，也取得了非常大的成绩和成果，但是同样也遇到了非常非常多的困难和新的挑战，比如产能紧张、关键核心技术的突破、产业良性有序发展等等。程晋格表示，按照工信部的计划，IC设计将作为今年重点支撑和支持的领域范畴。而作为行业服务机构，中国半导体行业协会集成电路设计分会将在工信部领导下，积极发挥行业和政府之间的桥梁纽带作用，切实加强对会员企业的服务，着力推动产业发展。
随后，Aspencore亚太区总经理、亚太区总分析师 Yorbe Zhang隆重介绍了即将在本届峰会上推出的“中国Fabless100 榜单”。
Aspencore亚太区总经理、亚太区总分析师 Yorbe Zhang
“中国IC设计100家公司排行榜”由ASPENCORE分析师团队从300多家颇具实力的中国本土IC设计公司中精心挑选100家而组成，是中国半导体业界首个比较全面而客观地展示中国芯片设计现状和未来发展的排行榜单。今天下午1点20分，《电子工程专辑》主分析师顾正书先生将会对榜单给予详细解答。
Yorbe同时宣布，2021年6月10日，Aspencore将在深圳与深圳市新一代信息通信产业集群一起联合主办“2021国际AIOT生态发展大会”，推动智慧城市、智慧交通、智慧安防、智慧照明、智慧机器、智慧能源、区块链等行业应用市场上下游企业之间的技术交流与商业合作，整合国际国内AIOT领域的技术力量与市场渠道资源，打造粤港澳大湾区电子产业链上下游企业进行初创项目路演、寻找技术合作伙伴、对接生态合作平台、拓展市场渠道资源的核心枢纽平台。
此外，受到全球半导体产业关注的Aspencore第四届全球双峰会也将于2021年11月3日-4日在深圳举行。届时，峰会将邀请全球电子行业话语性最强的领袖人物聚集一堂，与全行业与会嘉宾和观众分享碰撞最热门的技术话题，助力电子行业从业者把握市场未来。
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