业内专业人士和企业高管都已经达成共识,”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢?由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。

在2020全球分销和供应链领袖峰会上,半导体和元器件分销企业的数字化转型是一个热门话题。业内专业人士和企业高管都已经达成共识,”数字化转型”是电子元器件分销企业应对不确定环境并走向新的成功之路的必选策略。如何助力数字化转型呢?由思普达软件自主开发的“SAP360电子元器件分销管理系统”在峰会上受到与会观众的关注。

据思普达销售总监刘裕介绍,“SAP360电子元器件分销管理系统”是国内首套支持电子元器件分销全业务模式的系统软件,同时支持代理、贸易、现货和电商四种业务模式,从销售机会项目跟进、询报价平台、到供应链和财务的一体化、到自动化提成运算等,非常适合快速成长的电子元器件分销企业。该系统在功能上支持不断提高的精细化管理要求,在业务上支持持续横向扩展业务模式,助力行业企业在不增加人员的情况业绩持续增长。

该公司研发的企业管理软件是一套“六合一”的一体化系统软件,包括:ERP、CRM、WorkFlow、OA、BI和APP,提供四种客户端:PC端、APP端、WEB端、微信端,帮助企业实现全面的覆盖各个部门各个岗位的集成信息化管理和运营。

同时,系统内置由思普达软件独创的无码开发平台,能够让企业可以随着公司发展而自行灵活快速调整系统功能和流程,让系统能够一直适应企业成长;系统同时提供OPEN API开放接口,可以对接任何第三方系统。这样使思普达软件可以支持行业客户企业未来10年、20年以上的发展,大幅节省了后续企业管理系统的维护与升级成本。

此外,“SAP360集成电路设计企业管理系统”是为IC设计行业研发的专门服务于DESIGN HOUSE的研发管理和外协生产加工管理的行业系统软件,也是国内首套基于SAP的IC设计行业解决方案。帮助行业企业实现从研发管理、晶圆采购与生产、中测、封装、成测、烧写、品质、财务、代理商门户、外协厂数据打通、PDA扫码出入库的各项快捷管理与操作,大幅提高运营效率,做到以少量精干运营人员支撑业绩的持续快速成长。

 

 

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