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宁德时代正式发布磐石底盘,120公里/小时正面碰撞中不起火
这款底盘是CIIC超高安全旗舰版本,通过CIIC一体化智能底盘和CTC技术创新,实现了在120公里/小时正面碰撞中不起火、不爆炸的安全性能,并支持5C超充技术。
综合报道
2024-12-24
电池技术
业界新闻
安全与可靠性
电池技术
英伟达将在中国台湾建立“海外总部”,规模堪比美国硅谷?
英伟达将在台北南港区兴建英伟达的海外企业总部,所需土地面积达三公顷(3万平方米)或以上,台北市政府对此项目非常重视,正在积极协调相关事宜......
综合报道
2024-12-24
史上最高!三星向内存部门员工发放200%绩效奖金
值得一提的是,此次200%的“目标达成奖励”奖励额度在三星电子历史上并不多见,不仅打破了现行制度下100%上限的规定,而且创下了历史记录。
综合报道
2024-12-24
工程师
存储技术
业界新闻
工程师
日产与本田即将合并重组,成为全球第三大汽车集团
日本两大汽车制造商本田和日产宣布正式启动合并谈判,计划在2026年8月前成立控股公司,届时,两家公司的股票将退市,而新成立的控股公司将在东京证券交易所上市,成为仅次于丰田和大众的全球第三大汽车集团......
吴清珍
2024-12-24
FOPLP封装技术成风口,将利好MicroLED技术量产
尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用,但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。
张河勋
2024-12-24
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
国产芯片发展之路:21位高层多元视角下的深度剖析
中国芯片设计业在2025年,甚至更长期,将会呈现怎样的发展态势?从技术和商业角度观察,中国集成电路产业链会有哪些阻碍和机会?本文将对21位行业高层们阐述的面对行业发展和技术进展的主要观点进行表述和总结,重点在于对市场、技术和发展的宏观展望......
Yorbe Zhang
2024-12-24
溢价五倍,晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权
晶华微发布重要公告,宣布公司拟使用自有资金2亿元收购芯邦科技持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权……
综合报道
2024-12-24
收购
控制/MCU
模拟/混合信号
收购
2024年国家高新区评价结果正式揭晓
近日,工业和信息化部正式公布了2024年国家高新区评价结果,此次评价覆盖了全国178家国家级高新区,通过对各项关键指标的综合考量,全面展示了我国高新区在科技创新、产业发展等方面的最新成就。
综合报道
2024-12-24
工程师
业界新闻
大湾区动态
工程师
美国正式对中国成熟制程芯片开启301调查
2024年12月23日,美国贸易代表办公室(USTR)宣布,根据《1974年贸易法》第301条,针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。此次调查主要聚焦于成熟制程的半导体产品,还将涉及中国产专门用于半导体生产的碳化硅衬底和碳化晶圆……
综合报道
2024-12-24
国际贸易
供应链
业界新闻
国际贸易
康宁对多家中国显示产业链企业提起337诉讼,京东方除外
值得一提的是,多个中国重要的面板厂、玻璃基板企业被列入,但唯独没有面板龙头京东方。这或许与康宁和京东方深厚的或作关系有关。
综合报道
2024-12-24
光电及显示
业界新闻
光电及显示
谷歌遭多国调查,预计被日本裁定违反反垄断法
谷歌在全球范围内也面临多国的反垄断调查和处罚。日本公平贸易委员会(JFTC)预计将裁定谷歌违反《反垄断法》,美国司法部指控谷歌在在线搜索市场存在垄断行为,谷歌提出了自己的解决方......
综合报道
2024-12-23
华虹集团换帅:董事长张素心离任,秦健接棒
此次高层人事变动迅速吸引了半导体行业的广泛关注,被视为华虹集团在全球半导体竞争格局中的一次主动布局。
EETimes China
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
韩国产学界提议组建“韩积电”,扶持半导体产业生态系统
解决的方案是强化半导体生态系、增加研发投资、推出留才政策等。韩国专家还预估,到2045年,对韩积电投资20兆韩元,将可产生300兆韩元的经济效益。
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国商务部减少三星电子政策补贴,调整至47.45亿美元
这一调整是由于三星电子缩减了其在美国的投资计划,原计划投资金额为400亿美元,但最终调整为370亿美元。
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
英特尔惨遭股东集体诉讼,前CEO被追讨逾2亿美元薪酬
LR Trust作为英特尔的长期股东,于2024年12月对基辛格提起了一项新的诉讼。该诉讼指控基辛格在管理不善和财务误导期间获得了大量报酬,包括工资、股票奖励和奖金。LR Trust要求基辛格退还其在2021年至2023年期间获得的约2.07亿美元薪酬,并寻求惩罚性赔偿及诉讼费用......
吴清珍
2024-12-23
高通在与Arm的诉讼中取得关键胜利,但争议犹存
当地时间上周五(12月20日),美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定,高通在与Arm的诉讼中取得胜利。这一裁决对于高通未来的技术发展和市场竞争格局具有重要意义。
EETimes China
2024-12-23
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
格力小米侵权争议升级,小米否认因侵权赔偿格力50万元
格力电器董事长董明珠在公开场合声称小米空调因专利侵权向格力支付了50万元赔偿。小米公关部总经理王化否认此事......
吴清珍
2024-12-23
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
一位半导体行业相关人士表示,长鑫存储的DDR5生产采用了先进的G3工艺(线宽17.5纳米),正在与客户接洽,其所公布的良品率已经达到了约80%……
综合报道
2024-12-23
存储技术
制造/封装
模块模组
存储技术
美国商务部长雷蒙多:“打压中国半导体是徒劳的!”
雷蒙多认为,联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于中国的关键因素,“击败中国的唯一途径就是走在中国前面。比他们跑得更快,创新是我们获胜的方法。”
综合报道
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
张玄
2024-12-23
汽车电子
控制/MCU
汽车电子
【ICCAD2024】Chiplet将在三大场景率先落地,本土车企有望再度领跑
要成为真正的Chiplet颗粒供应商,必须具备三个关键条件:一是具备先进芯片的设计能力;二是掌握先进的封装技术;三是拥有丰富且高质量的IP资源。
刘于苇
2024-12-21
EDA/IP/IC设计
制造/封装
汽车电子
EDA/IP/IC设计
问天量子发布量子随机数芯片,国内首家获得商密报告认定
安徽问天量子科技公司宣布其自主研发的WT-QRNG300量子随机数芯片成功通过国家密码管理局商用密码检测中心的检测,成为国内首款获得商密报告认定的量子随机数芯片产品......
综合报道
2024-12-20
突破芯片堆叠极限,麻省理工学院成功开发无硅晶圆多层芯片
这项技术有望用于制造笔记本电脑、可穿戴设备中的AI硬件,标志着半导体行业向3D芯片堆叠迈出了革命性的一步,将推动信息处理范式的大革新。
综合报道
2024-12-20
业界新闻
制造/封装
新材料
业界新闻
日本首台EUV光刻机启动安装,准备制造2nm芯片
Rapidus公司成为日本首家获得极紫外(EUV)光刻设备的半导体公司,这也是日本首次引入量产用EUV光刻设备。 Rapidus的会长东哲郎表达了对Rapidus即将启动的2nm试产线的坚定信心,将在2025年4月启动实际生产2纳米半导体的试产线......
综合报道
2024-12-20
马斯克因涉嫌违反保密规定,面临美国军方多项审查
马斯克及其领导的太空探索技术公司(SpaceX)因涉嫌违反保密规定而面临军方的多项审查,涉及多个联邦机构对马斯克及其公司的调查......
综合报道
2024-12-20
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