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解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南

Melexis宣布，重磅推出全新电子指南《赋感于形：迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势，全面展示迈来芯的前沿技术，详细阐述迈来芯传感器解决方案如何高效攻克集成与成本方面的难题，并优化性能和可扩展性设计，助力工程师精准满足行业需求。为工程师赋能先进传感器技术这份电子指南可在迈来芯官方网站获取，其深入解读机器人感知技术的前沿核心创新成果，包括

电子设计圈 2025-04-29 37浏览
触感升级，打造得芯应手的体验

根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板（TouchPad/TrackPad）也随之迎来新的增长机遇。从“边

电子设计圈 2025-04-29 48浏览
罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

ROHM今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力

电子设计圈 2025-04-28 53浏览
Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS整流器，为业内提供超小体积且高效的解决方案

这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘，在节省空间的同时，提供了更高的热性能和效率威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）表面贴装整流器，采用薄形而且带有易于吸附焊锡的侧边焊盘的DFN33A封装。这些标准型器件是业界首款采用这种封装尺寸的器件，为商业、工

电子设计圈 2025-04-24 94浏览
智驱新引擎重构未来工业版图 —— 2025新质工业・引领未来峰会5月14日深圳启幕

大联大控股重磅打造的“2025新质工业・引领未来”峰会，将于5月14日在深圳博林天瑞喜来登酒店三楼博林宴会厅盛大启幕。本次峰会汇聚工业自动化、智能制造、绿色能源等领域头部企业与创新力量，依托大联大20年深厚经验与技术积淀，与您共探新质生产力落地路径，为行业发展绘制蓝图。在全球工业体系加速向数字化、智能化转型的时代浪潮下，以人工智能、物联网、边缘计算为核心的新一代生产力，正重塑工业基

电子设计圈 2025-04-24 202浏览
艾迈斯欧司朗深耕中国市场，以创新驱动未来汽车照明技术革新

在智能技术快速发展的推动下，汽车照明系统正从单一功能性向多场景情感化交互演进，而智能座舱的精准化发展通过多模态感知与深度学习算法重构了人车交互范式，二者协同推动汽车从移动工具向“第三生活空间”的智能化转型。艾迈斯欧司朗作为照明与传感创新的全球领导者，依托LED、传感等前沿技术，不仅通过动态光束调节和自适应环境感知显著提升行车安全性，更以个性化交互设计满足用户对舒适驾乘体验的期待。在刚刚落幕

电子设计圈 2025-04-24 192浏览
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理

楷登电子与瑞芯微电子股份有限公司今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。这款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其广泛生态系统的强大功能，有效提升汽车音响系统及传统消费电子音频产品性能及体验。

电子设计圈 2025-04-22 199浏览
瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围

低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅

电子设计圈 2025-04-22 111浏览
逐点半导体与PerfDog达成合作,为游戏性能测评提供多维度数据支撑

业内首发帧生成可视化评测标准，打通游戏流畅度优化闭环逐点半导体宣布，与腾讯WeTest质量开放平台的性能测试工具PerfDog达成合作。双方携手开发“帧生成”（Frame Generation）这一全新指标，为游戏性能测评提供多维度数据支撑，重新定义AI时代手游性能测试标准。用户通过全新的PerfDog 11.1版本，可在搭载逐点半导体硬件渲染加速器的手机上获得更丰富、更精准的测试数

电子设计圈 2025-04-21 142浏览
艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED，以极小体积实现入耳式设备精准心率监测

艾迈斯欧司朗今日宣布，推出全新微型ChipLED——CT ELLN51.14，实现500µm功率，信号质量显著提升。其略大于沙粒的体积仅为1.2mm×1.0mm×0.6mm，却能输出14mW的卓越光功率。艾迈斯欧司朗微型ChipLED以更高亮度呈现，成就日常设备集成典范——入耳式耳机与智能戒指的绝佳之选（图片：艾迈斯欧司朗）可穿戴设备的心率监测技术正持续向高精度演进。相较于

电子设计圈 2025-04-18 56浏览
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威首颗采用CarSens®-XR Gen 2工艺技术打造的Stacked BSI + Rolling Shutter架构图像传感器产品。作为3.0µm像素尺寸图像传感器，SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™

电子设计圈 2025-04-17 94浏览
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案。图示1-大联大友尚基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案的展示板图近年来，随着无人机、测量测绘、农机自动驾驶、驾考驾培、智能割草机等多个领域的蓬勃发展，GNSS（全球导航卫星系统）在市场的需求不断攀升。在此背景下，大联

电子设计圈 2025-04-17 246浏览
Vishay 新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性能

超结器件支持高额定功率和高密度，同时能够降低传导和开关损耗，从而提高效率今天Vishay宣布，推出新的Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET---SiHK050N65E，为通信、工业和计算应用提供高效率和高功率密度。与上一代器件相比，Vishay Siliconix N沟道SiHK050N65E的导通电阻降低了48.2 %，而电阻和栅极电荷乘积（功

电子设计圈 2025-04-16 56浏览
从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛

电子设计圈 2025-04-16 91浏览
Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化

今天Melexis（迈来芯）宣布，正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。迈来芯在中国与持续攀升的中国市场份额中国汽车、消费、工业以及机器人行业的迅猛发展，使其成为迈来

电子设计圈 2025-04-16 162浏览
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS耳机方案

今天大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的TWS耳机方案的实体图近年来，TWS耳机凭借其无线连接、轻便携带、高音质等特性，迅速成为音频设备市场的重要组成部分，并逐渐取代传统有线耳机，成为

电子设计圈 2025-04-15 193浏览
Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力今天Vishay宣布，其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H，该产品具有更高的脉冲吸收能力，可达 75 J/0.1 s。Vishay Sfernice L

电子设计圈 2025-04-15 185浏览
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动

今天兆易创新（GigaDevice）宣布，推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash

电子设计圈 2025-04-15 177浏览
兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展持续突破，激发行业新动能

今天兆易创新（GigaDevice）宣布，携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线，深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的展品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。 &nbs

电子设计圈 2025-04-15 206浏览
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，

电子设计圈 2025-04-15 159浏览
Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展

Melexis宣布，在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯（Melexis, Euronext Brussels: MELE）正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。亚洲太平洋地区的经济繁荣，得益于庞大且潜力无限的消费者群体。而这一现象的背后，中国及其他东南亚国家实施的经济和人口规划在其中发挥了关键作用，有效提升了

电子设计圈 2025-04-15 105浏览
Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展

Melexis宣布，在全球贸易格局剧烈变化的大背景下，作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业，迈来芯（Melexis, Euronext Brussels: MELE）正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。亚洲太平洋地区的经济繁荣，得益于庞大且潜力无限的消费者群体。而这一现象的背后，中国及其他东南亚国家实施的经济和人口规划在其中发挥了关键作用，有效提升了

电子设计圈 2025-04-14 86浏览
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆

Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆。其通过显著提升信噪比，和全局快门读取以及板载温度计算功能，在实现性能突破的同时，提供极具市场竞争力的价格。该芯片适用于智能烹饪、暖通空调控制、火灾隐患预防、电力电子过热检测和热点定位等应用场景，凭借自身卓越性能表现，为行业提供更高效、可靠的解决方案。从消费品到工

电子设计圈 2025-04-11 70浏览
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的展示板图 BMS作为现代汽车电池技术的核心，能够实时监控电池的电压和电流，准确评估电量状态，帮助用户

电子设计圈 2025-04-10 105浏览
艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管

艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。PLPT9 450LC_E采用TO90封装，进一步丰富艾迈斯欧司朗蓝激光产品阵容，其设计紧凑而坚固，完美契合对封装强度和光学功率有较高要求的应用场景。 PLPT9 450LC_E产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）艾迈斯欧司朗产品经理Mic

电子设计圈 2025-04-09 121浏览

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