半导体工艺与设备专栏-面包芯语-电子工程专辑

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半导体工艺与设备

1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。

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干法刻蚀设备主要供应商及市场情况介绍

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最近很火的ECP是什么？

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华为成立新军团！

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半导体产业，突破国外垄断的10家公司

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先进封装（晶圆级&系统级）

半导体工艺与设备 2025-03-23 311浏览
为什么晶圆越做越薄？

半导体工艺与设备 2025-03-23 118浏览
传统封装vs先进封装

半导体工艺与设备 2025-03-21 104浏览
1nm，最新进展

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再迎投资热潮！115座晶圆厂/设施投资计划曝光

半导体工艺与设备 2025-03-20 289浏览
半导体设备发展状况

半导体工艺与设备 2025-03-19 223浏览
什么是混合键合？

半导体工艺与设备 2025-03-19 291浏览
华为重磅发布！麒麟X90！

近日，中国信息安全评测中心发布了一份安全可靠测评结果公告（2025 年第 1 号），其中赫然出现了一款名为「麒麟X90」的神秘处理器，该处理器安全可靠等级评测结果为 II 级。而且更让人激动的是，有爆料称这款芯片并不是给手机用的，而是华为海思自研的 PC 处理器！据了解，第二级（指导保护级）一般适用于县级其些单位中的重要信息系统；地市级以上国家机关、企事业单位内部一般的信息系统。例如非涉及工作秘密

半导体工艺与设备 2025-03-18 579浏览
半导体封装中的键合技术是什么？

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Perma

半导体工艺与设备 2025-03-18 452浏览
由北方华创入主芯源微想到TEL

AMAT & TELHi，各位股东朋友们，可能都关注到了最近北方华创入主芯源微的新闻，有媒体称，这拉开了国内半导体设备领域并购大潮的序幕。此次的并购让我们想起了当年 AMAT 与 TEL 的合并事件，合并时间持续了长达三年，但最终因为美国司法部的禁止而终止。在 TEL 的官网翻看公司的大事记，可以看到在 2013年 TEL 与 AMAT 达成了合并的协议，但是到了2015年。图 1 TEL 的大事

半导体工艺与设备 2025-03-14 116浏览
半导体封装中的键合技术是什么？

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Perma

半导体工艺与设备 2025-03-14 359浏览
芯片巨头"押宝"英特尔工艺？英伟达博通被曝正测试

3月4日消息，据知情人士透露，芯片设计公司英伟达与博通正在与英特尔进行芯片制造工艺测试，展现出对英特尔的先进生产工艺的初步信心。这两项此前未曾报道的测试表明，英伟达与博通正在接近决定是否将数亿美元的制造合同交给英特尔。如果最终做出这样的决定，英特尔的合同制造业务不仅将获得丰厚收入，其技术实力也有望赢得市场认可。尤其是在英特尔的制造工艺长期受延迟问题困扰的情况下。英特尔的合同制造业务迄今为止尚未宣布

半导体工艺与设备 2025-03-06 169浏览
SiC行业最新进展与动态

了解最新技术动向，洞察行业市场脉动。汇总近期发生在碳化硅行业的各类事件，帮助您了解最新行业动向、厂商举措、技术进展，洞察行业脉动。01项目进展200mm碳化硅新里程碑英飞凌科技在200 mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200 mm SiC技术的产品。这些产品在位于奥地利菲拉赫的生产基地制造，将为高压应用领域提供先进的SiC功率技术，包括可再生

半导体工艺与设备 2025-02-25 674浏览
SiC市场，严峻形势加剧

电动汽车需求增长不及预期，SiC市场难现明显增长。2月3日，罗姆公布了2024财年第三季度（2024年4月至12月）的合并业绩。销售额较去年同期下降3.0%至3446.42亿日元，营业利润亏损110.8亿日元，净利润下降99.5%至2.1亿日元。汽车用SiC器件增长，但“增幅不及预期”在工业设备市场，去年的库存调整持续了很长时间，看不到任何复苏的迹象，销售额受到该市场收入大幅下降的巨大影响。由于

半导体工艺与设备 2025-02-17 267浏览
中国算力产业10巨头

1. 寒武纪：专注于人工智能芯片设计，其思元系列AI芯片可提供强大的算力支持，在云端、边缘端等场景应用广泛，是A股中AI芯片领域的代表性企业。2. 海光信息：在高端处理器研发方面实力强劲，深算系列DCU兼容CUDA生态，产品广泛应用于大数据处理、人工智能等领域，为算力提供核心芯片支撑。3. 浪潮信息：国内最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商，在AI服务器领域市场份额较高，为数据中心和云计算等提

半导体工艺与设备 2025-02-12 1771浏览
清华出的DeepSeek使用手册，104页，真的是太厉害了！（免费领取）

《DeepSeek从入门到精通2025》是由清华大学新闻与传播学院新媒体研究中心元宇宙文化实验室的余梦珑博士后及其团队撰写。文档的核心内容围绕DeepSeek的技术特点、应用场景、使用方法以及如何通过提示语设计提升AI使用效率等方面展开，帮助用户从入门到精通DeepSeek的使用。以前我看了很多教程，都感觉特别花哨，没啥干货，大部分就是把GPT的说明书稍微改改，就拿来用在DeepSeek上了，没啥

半导体工艺与设备 2025-02-12 1075浏览
碳化硅（SiC）离子注入

离子注入在 SiC 器件制造工艺中占据着举足轻重的地位。借助离子注入技术，能够实现对 n 型区域与 p 型区域导电性的精准把控。接下来，本文将对离子注入工艺及其注意要点展开简要阐述。SiC 材料的杂质原子扩散系数极小，这使得传统的热扩散工艺难以用于制造含有施主和受主等掺杂原子的器件结构（如形成 pn 结）。因此，基于离子注入工艺的掺杂技术成为了 SiC 器件制造的关键手段。在 SiC 中进行离子注

半导体工艺与设备 2025-02-11 460浏览
日本"黑名单"，新增42家中国企业！

据《日本时报》报道称，近日，日本政府扩大了受贸易限制的外国组织名单。日本经济产业省（METI）宣布将42家中国实体列入了出口管制的“最终用户清单”，更新后的名单将从2月5日起生效。此次被列入黑名单的企业主要涉及半导体、人工智能及其它高科技领域。METI发布声明称，为了保护国家安全，决定加强对先进处理器、量子计算机用低温冷却器以及光刻机等高科技产品的外国企业出口管制措施。这其中包括对中国42家实体的

半导体工艺与设备 2025-02-08 343浏览
半导体设备发展状况

半导体设备是半导体产业链的上游核心半导体设备是半导体产业链的上游核心。半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用，是半导体制造的基石和行业基础。晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域，设备投资在晶圆厂的资本开支中占主要部分，光刻、刻蚀和薄膜沉积设备尤为重要。半导体生产流程中需要多种类半导体设备。在IC制造环节，晶圆制造包括硅片制造和晶圆加工，其中前者包括拉单晶、晶体加工、切片、研磨、倒角、抛光等一

半导体工艺与设备 2025-02-07 546浏览
突发！拜登要对中国成熟芯片下手

根据知情人士及《纽约时报》检阅过的政府及产业文件，拜登政府准备对中国生产的成熟制程半导体，基于贸易法301条款展开调查，因为担忧对这些产品的日益依赖可能构成国家安全威胁。《纽约时报》报道指出，此项调查最终可能会导致美国对中国某些芯片及其包含这些芯片的产品实施关税征收、进口禁令或其他相关措施。然而，具体将采取何种措施，将由即将接手的特朗普政府团队决定。拜登政府预计在未来几周内启动这一调查，但得出结论

半导体工艺与设备 2025-01-24 300浏览
Lamresearch|拿什么造1000层的3DNAND？

引言今年8月份，Counterpoint Research 推出了由Lam Research赞助的白皮书“Scaling to 1,000-Layer 3D NAND in the AI Era”，发布了Lam Research最新的刻蚀技术Lam Cryo™ 3.0 cryogenic。(点击阅读原文获取白皮书)Sources: Lam Research, Counterpoint Resear

半导体工艺与设备 2025-01-23 382浏览

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