半导体工艺与设备专栏-面包芯语-电子工程专辑

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半导体工艺与设备

1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广，包括：曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广，包括：湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。

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CMP的缺陷有哪些

半导体工艺与设备 2024-12-02 9浏览
美国欲限制140家中国芯片公司，包含多家设备巨头

据路透社报道，美国将于周一对中国半导体行业发起三年来的第三次打击，限制对包括芯片设备制造商北方华创科技集团在内的 140 家公司的出口，据两位知情人士透露，其中包括采取其他举措。美国阻碍中国芯片制造雄心的努力也包括打击中国芯片工具制造商拓荆（Piotech）以及新凯莱科技（SiCarrier Technology）。此外，美国出台的的芯出口限制措施还将限制向中国出口先进的存储芯片和更多的芯片制造工

半导体工艺与设备 2024-12-02 483浏览
干法蚀刻各向异性的机理是什么

半导体工艺与设备 2024-11-27 52浏览
CMP的平坦化机理是什么

半导体工艺与设备 2024-11-05 224浏览
功率电子总体市场规模

半导体工艺与设备 2024-11-05 336浏览
半导体生产工艺环节涉及多种设备与材料

半导体工艺与设备 2024-11-04 310浏览
HBM4芯片提早问世？SK海力士董事长：英伟达要求我们提前6个月供货

英伟达仍无法提供足够的GPU来满足需求，其要求海力士提前6个月提供HBM4芯片。周一，SK海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上要求他将SK海力士下一代高带宽内存芯片HBM4的计划时间表提前六个月，值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的

半导体工艺与设备 2024-11-04 248浏览
一文了解半导体封测设备！

半导体工艺与设备 2024-10-05 578浏览
中国急需攻克5大顶尖技术，一旦突破，将不怕任何国家的垄断

半导体工艺与设备 2024-10-05 481浏览
半导体前段制程和后段制程的区别

半导体工艺与设备 2024-10-01 666浏览
4.2亿枚芯片，142亿元！中芯国际正式宣布，格芯扛不住了？

半导体工艺与设备 2024-10-01 2516浏览
铝带键合点根部损伤研究

摘要：铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素：不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响；铝带劈刀端面沾污积铝会导致键合点根部损伤加剧；导线管高度过高会导致第一焊点键合点根部机械损伤；引线框架管脚压合状态调试不当会直接导致铝带根部断裂；键合参数设置不当会对键合点根部过应力损伤。0 引言近些

半导体工艺与设备 2024-09-30 564浏览
中微公司：重大人事变动！

9月21日，中微公司发布公告称，公司董事会于近日收到倪图强、杨伟提交的书面辞职报告。倪图强因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务。杨伟因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强、杨伟仍在公司任职。公告显示，倪图强，1962年生，美国国籍，中国科学技术大学学士、硕士，美国德州大学博士、博士后。2004年8月加入中微公司，现任中微公司副总经理、核心技术人员。截至本公告披露日，

半导体工艺与设备 2024-09-27 591浏览
日本芯片设备，再创新高

日本半导体设备协会（SEAJ）8月27日发布的数据显示，日本半导体制造设备销售额持续飙升，7月份销售额同比增长约20％，连续四个月实现两位数增长，1至7月销售额创历史新高。据悉，2024年7月日本产芯片设备销售额(以3个月平均为基础，含出口)达3480.92亿日元，较去年同期大幅增长23.6%。这是连续第7个月实现增长，也是连续第4个月增幅超过10%，连续9个月月销售额超过3000亿日元。与上个月

半导体工艺与设备 2024-09-27 558浏览
铝带键合点根部损伤研究

摘要：铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展，键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广，该文简述了铝带键合工艺过程，分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素：不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响；铝带劈刀端面沾污积铝会导致键合点根部损伤加剧；导线管高度过高会导致第一焊点键合点根部机械损伤；引线框架管脚压合状态调试不当会直接导致铝带根部断裂；键合参数设置不当会对键合点根部过应力损伤。0 引言近些

半导体工艺与设备 2024-09-24 494浏览
主要的晶圆级封测项目汇总

前言WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，还符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能

半导体工艺与设备 2024-09-23 574浏览
国家勋章和国家荣誉称号获得者｜王小谟：用一生为祖国打造“千里眼”

（原标题：国家勋章和国家荣誉称号获得者｜王小谟：用一生为祖国打造“千里眼”）新华社北京9月17日电题：王小谟：用一生为祖国打造“千里眼”新华社记者温竞华主持研制中国第一部三坐标雷达等多部世界先进的雷达，引领中国预警机事业实现跨越式、系列化发展……他坚信“中国人一定能行”，终其一生为祖国国防事业打造“千里眼”。他是我国著名雷达专家、预警机事业的开拓者和奠基人、中国工程院院士王小谟。2023年3月6

半导体工艺与设备 2024-09-19 457浏览
从沙子到芯片全过程，科普漫画

半导体工艺与设备 2024-09-18 512浏览
芯片业地震！台积电叛变、三星暴跌，外媒：中国科技创新追赶西方

科技领跑是下一个十年的关键，而科技的良性竞争与合作可以促进世界生产力的发展，然而有些国家却总是在私下里搞一些小动作，比如老美就拉着台积电、三星等半导体企业对中国芯片行业开展限制。然而就像台积电负责人张忠谋所预言的那样：“晶片脱钩的短期目标是拖慢中国，但这最终会伤害到每个人！”他进一步表示:“从美国对中国的管制来看，自由贸易已经濒临崩溃，而这种状况将会减慢甚至停滞芯片业的发展！”随着中国芯片崛起引发

半导体工艺与设备 2024-09-18 1117浏览
先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。一、先进封装技术越来越重要摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出：“集

半导体工艺与设备 2024-09-14 858浏览
功率器件模块封装结构演进趋势

前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式

半导体工艺与设备 2024-09-13 699浏览
北方华创：刻蚀设备累计出货>3500腔，2023年刻蚀设备收入近60亿元，薄膜沉积收入超60亿元

半导体工艺与设备 2024-09-11 536浏览
2023芯片裁员企业名单，裁员、倒闭背后的原因，总结了以下几点

据不完全统计今年来芯片大厂裁员的情况，这只是列出了一部分公开的大厂信息，还有一些未知的以及不计其数的小厂和小公司。另外，据媒体报道，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。这一数字也意味着 2023 年平均每天有 30多家家芯片相关公司注销、吊销工商信息。裁员、倒

半导体工艺与设备 2024-09-11 2507浏览
中国最牛的50家科技公司名单出炉！

8月，世界知名财经杂志《财富》首度推出“中国科技50强”榜单，这份名单一网打尽“中国最牛头部科技公司”。从企业性质而言，中国民营公司的创新更富有活力与动力。上榜的50家公司里，有43家为民营企业。从企业行业来看，数量最多的赛道是“高端制造”领域，共有16家公司上榜，比亚迪正是其中的代表公司。其次是“新能源及新材料”，共有10家公司上榜。1、华为是一家全球领先的科技公司，以其强大的研发能力和创新精神

半导体工艺与设备 2024-09-10 1841浏览
SiC碳化硅产业链深度分析

近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，以碳化硅为首的第三代半导体材料在这一趋势下逐渐从科研走向产业化，并成为替代部分硅基功率器件的明确趋势。然而，目前行业仍存在一些挑战和改进的空间。未来需要对产业链各环节进行优化和改进。下面，我们将对碳化硅产业链各

半导体工艺与设备 2024-09-10 768浏览

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