TechSugar专栏-面包芯语-电子工程专辑

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Ta的 文章

台积电CoWoS今年扩产至约7万片；2024年11月国内市场5G手机出货量同比增长0.8%|每周产业数据汇总

TechSugar 2025-01-04 63浏览
ICCAD2024：中国芯片设计业现状、挑战与展望

TechSugar 2025-01-03 92浏览
2024年半导体行业大事记盘点（四）

TechSugar 2025-01-02 133浏览
Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂；美光扩建弗吉尼亚工厂；消息称台积电已启动N2工艺试产|新闻速递

TechSugar 2025-01-02 85浏览
Techsugar祝大家新年快乐！平安喜乐！

TechSugar 2025-01-01 48浏览
2024年半导体行业大事记盘点（三）

TechSugar 2024-12-31 83浏览
肖特收购QSILGmbH以扩大玻璃基板布局；长安汽车董事长谈本田日产合并；禾赛激光雷达月交付突破10万大关|新闻速递

TechSugar 2024-12-31 36浏览
芯片猎头的职业耻辱感从何而来？

TechSugar 2024-12-30 65浏览
首个半导体行业专用大语言模型发布；夏普将相机模组业务转让给鸿海子公司；我国智能网联汽车新增产值将超2万亿元|新闻速递

TechSugar 2024-12-30 50浏览
机构预计2024年中国折叠屏手机出货量将达910万部；2025年HBM出货量将同比增长70%|每周产业数据汇总

TechSugar 2024-12-28 56浏览
2024年半导体行业大事记盘点（二）

TechSugar 2024-12-27 42浏览
消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判；夏普出售堺市总部大楼给积水化学；富士康将成今年全球最大服务器供应商|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称现代汽车与三星就自动驾驶芯片代工进行谈判小米汽车与蔚来合作官宣，14000+蔚来充电桩入驻小米充电地图中蓝电子回应“爆雷”传闻：信息不实，光学镜头业务是公司第二增长曲线夏普出售堺市总部大楼给积水化学紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337：双核A53、独立3D GPU今年已有至少327名美国上市公司CEO离职瑞萨量产机器人用半导体RZ/T2H，可同时控制9轴

TechSugar 2024-12-27 41浏览
欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购；美光下调10%NAND闪存产能利用率；三星计划重组半导体封装供应链|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称明年2nm/3nm制程工艺迎激烈竞争消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产，已启动全面生产测试欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购小米汽车与蔚来开启充电补能网络合作美光下调10% NAND闪存产能利用率LG Energy Solution携手高通，打造电动汽车电池管理系统“最强大脑”消息称三星“洗牌”半导体封装供应链三部门：鼓励以高端装备为代表

TechSugar 2024-12-26 46浏览
2024年半导体行业大事记盘点（一）

引言2024年即将接近尾声，探索科技（ID：Techsugar）首席分析师王树一刚刚就2025年的芯片行业做了展望，具体可点击这篇文章《关于芯片产业的九个判断》。展望有了，还需要做一些总结。让我们也来回顾总结一下2024年半导体芯片行业的一些大事记，我们将按照月份逐一列举，如有遗漏，欢迎留言补充。一月关键词收购，裁员，日本地震新思科技收购Ansys美国当地时间2024年1月16日，新思科技和Ans

TechSugar 2024-12-26 56浏览
SK海力士或进军先进封装领域；台积电股价触及历史高点；现代汽车解散半导体战略部门|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻 SK海力士或进军先进封装领域消息称一汽丰田北京总部将搬到天津工厂，不愿意去的员工最高N+7补偿台积电股价触及历史高点消息称微软Win11已放弃显示不兼容水印计划现代汽车解散半导体战略部门鸿海宣布进军AR眼镜市场，明年四季度量产MicroLED晶圆SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明今年25%的欧洲风投资金流向AI初创企业，估值占科技行业近15

TechSugar 2024-12-25 38浏览
左移需要软硬件怎样协同？

（本文编译自Semiconductor Engineering）硬件与软件协同开发一直是我们一直追求的目标，然而，这一进程仍面临重重障碍。这两大领域在关键时间节点上，往往无法精准匹配对方的需求。在开发流程中越早处理问题，之后发生的故障就越少，一旦错过最佳解决时机，修复将变得更加困难，修复成本也将急剧攀升。因此，我们亟需革新现有的工具与方法，确保流程中的每一步都能尽早获取关键信息，并配备预测潜在变更

TechSugar 2024-12-25 33浏览
汽车和PC市场复苏迹象显现

引言新冠疫情过后，半导体行业陷入了困境。由于需求突然急剧下降，企业库存大量积压，整个行业自此进入低迷时期。自 2023 年下半年起，行业便翘首以盼复苏的曙光，然而就 2024 年的形势来看，全面复苏似乎难以实现。尽管人工智能领域的强劲需求为半导体行业提供了一定支撑，使其不至于陷入极度惨淡的境地，但汽车、消费电子等领域的持续低迷所产生的负面影响更为显著。像英飞凌、意法半导体以及恩智浦等知名汽车半导体

TechSugar 2024-12-24 39浏览
晶华微拟收购智芯微；2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭；博通CEO称目前无意收购英特尔|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻晶华微拟收购智芯微本田和日产宣布启动经营合并磋商，目标明年6月达成协议2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭东芝全部业务实现盈利，退市裁员重组后终于赚钱机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元消息称大众汽车管理层面临降薪：奖金削减致未来两年减薪10%Lumen拟出售消费级光纤业务联发科发布天玑8400全大核处理器：八核A725，多核功耗降低44%安靠

TechSugar 2024-12-24 38浏览
关于芯片产业的九个判断

上一次做行业展望，还是在2021年底，此后两年种种原因，就未正经做年度展望。在经历过市场行情前所未有的极致冷暖之后，常常怀疑预测市场的意义，大家都是照着市场惯性，根据自己的仓位做展望，缺乏新意，尤其A股二级市场分析家，永远欢欣鼓舞，熊市则玻璃渣子捡糖吃，牛市就更意气风发了，但在这两年芯片行业呈现收缩态势的时候，还有看多热情，其实是要珍惜，尤其是芯片设计业。所以我决定还是恢复年度展望工作，如果世界真

TechSugar 2024-12-23 67浏览
消息称本田与日产启动经营合并磋商；三星和TI共获美国超60亿美元芯片补贴；高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻消息称本田与日产启动经营合并磋商消息称OpenAI新模型GPT-5研发遇阻，成本高昂、效果未达预期三星和TI共获美国超60亿美元芯片补贴谷歌已削减10%高管职位，持续推进效率提升高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利上海临港集团获得苹果公司授权培训合作伙伴资质美光：下一代HBM4内存计划2026年大规模生产，后续推出HBM4E英特尔前CEO基辛格被追讨2亿美元薪酬欧洲

TechSugar 2024-12-23 48浏览
2024年VR/MR头戴产品出货量预计同比增长8.8%；1-11月新能源汽车国内销量破千万辆|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？TrendForce：2024年VR、MR头戴产品出货量预计约960万台，同比增长8.8%根据TrendForce发布的调查报告，2024年VR与MR头戴设备的出货量预计将达到约960万台，同比增长8.8% 。在这一市场中，Meta的Quest系列产品将继续占据主导地位，以73%的市场份额稳居第一，而Quest 3S将成为推动该系列产品出货的主要动力，预计年增长率

TechSugar 2024-12-21 85浏览
2024半导体市场，存储一枝独秀

（本文编译自SemiWiki）在全球半导体市场的营收格局之中，存储芯片始终占据着举足轻重的地位。以动态随机存取存储器（DRAM）以及闪存（NAND Flash）等具有代表性的存储芯片为例，在过去多年间，其市场规模常常能够在整个半导体市场中占据20%-30%左右的份额占比。在特定的某些年份里，存储市场所产生的波动状况甚至会成为左右整个半导体市场走向增长或者陷入衰退的关键要素。例如在2017至2018

TechSugar 2024-12-20 102浏览
美国考虑禁售TPLink路由器；三星显示加速剥离LCD资产；消息称宁德时代考虑在香港上市|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻美国考虑禁售TPLink路由器消息称苹果与腾讯、字节跳动谈判，希望在中国推出AI功能三星显示加速剥离LCD资产三星显示同杜比实验室签署谅解备忘录，就车用OLED+杜比视界推广达成合作消息称宁德时代考虑在香港上市大陆集团计划2025年底完成汽车业务拆分，将在法兰克福证券交易所上市消息称OpenAI拟斥巨资“赎身”南亚科技宣布同补丁科技就定制超高带宽内存开发达成战略合作印

TechSugar 2024-12-20 41浏览
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新

2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单核、双核及四核配置，旨在满足AI、HPC等领域不同规模的设计需求。S8-100搭载了AMD自适应SoC——Versal™ Premium VP1902，单系统等效逻辑门约1亿门，容量较上代产品提升两倍，支持多系统级联，完美适应超大规模芯片设计需求。此

TechSugar 2024-12-19 15浏览
闪存面世40周年：创新与变革之旅

1984年12月，在IEEE集成电子器件会议上，桀冈富士雄（Fujio Masuoka）公布了一项将永远改变数据存储领域的突破性技术：闪存。40年后的今天，闪存已成为从智能手机到企业数据中心、嵌入式系统乃至更多领域的不可或缺的组成部分。40年的历程，对于闪存技术来说是一段创新与变革之旅，同时也反映了我们在科技领域所取得的巨大进步。闪存的诞生闪存的旅程始于一个简单却强大的想法：一种无需电力即可存储数

TechSugar 2024-12-18 37浏览

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全球前十大晶圆代工企业Q3产值总和创新高；Q3全球PCGPU出货量环比增长3.4%，CPU环比增长12%|每周产业数据汇总 2024-12-07 75浏览
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