半导体前沿专栏-面包芯语-电子工程专辑

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半导体前沿

半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.

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包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

半导体前沿 2024-12-02 11浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

半导体前沿 2024-12-02 12浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

半导体前沿 2024-12-02 11浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

半导体前沿 2024-12-01 21浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

半导体前沿 2024-12-01 22浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

半导体前沿 2024-12-01 23浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

半导体前沿 2024-11-30 27浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

半导体前沿 2024-11-30 19浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

半导体前沿 2024-11-30 15浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

半导体前沿 2024-11-29 19浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

半导体前沿 2024-11-29 27浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-29 27浏览
109亿美元！美国政府投巨资拯救英特尔

● 2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开● 2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开2024年11月26日，据外媒报道，美国政府将为英特尔拨款约79亿美元(约合570亿人民币）用于在四个州内建设新的芯片工厂，这是拜登政府用于重振美国芯片制造产业计划中金额最大的一笔拨款。此次拨款较三月份预估的85亿美元有所减少，部分原因是英特尔已获得美国军方30亿美

半导体前沿 2024-11-29 43浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆半导体封测项目表（月度更新）中国大陆电子特气项目表（月度更新）中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月

半导体前沿 2024-11-28 34浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，20

半导体前沿 2024-11-28 29浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-28 23浏览
包含9个项目表，4张项目地图及5份年度报告！亚化咨询半导体数据全家桶/年报开启订阅

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半导体前沿 2024-11-27 42浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，20

半导体前沿 2024-11-27 39浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-27 67浏览
先进封装：美国、中国、韩国最新进展盘点

先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度、降低功耗和改善散热方面具有显著优势，而这些是智能手机、自动驾驶汽车和 AI 驱动数据中心等下一代设备的关键因素。全球半导体行业正在经历

半导体前沿 2024-11-27 145浏览
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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆半导体封测项目表（月度更新）中国大陆电子特气项目表（月度更新）中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月

半导体前沿 2024-11-26 48浏览
亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，欢迎索取目录！

来源：《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元，年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间，中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元，年均复合增长率高达 19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，20

半导体前沿 2024-11-26 43浏览
日程更新--2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-26 94浏览
台积电与三星美国项目延迟！特朗普上台的新挑战

截至2024年11月，台积电（TSMC）与三星电子（Samsung Electronics）在美国的半导体制造项目均取得了显著进展，但也面临一系列挑战和延迟，包括技术挑战、劳动力短缺和政策不确定性等多方面的困难。特朗普政府可能会进一步加大对中国获取先进半导体技术的出口管制，这将给台积电和三星带来更为严峻的监管挑战。亚化咨询半导体产业分析师研究认为：台积电和三星可能会继续分散其投资，扩大在日本、越南

半导体前沿 2024-11-26 207浏览
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半导体前沿 2024-11-25 26浏览

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