功率半导体那些事儿专栏-面包芯语-电子工程专辑

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功率半导体那些事儿

从易到难,慢慢地支撑起整个半导体的框架,一个从零开始学习功率半导体的地方,我们可以一起谈谈功率半导体的那些事儿。

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会展动态｜TMC2025车规级功率半导体论坛「初步日程+展览」首发

功率半导体那些事儿 2025-04-26 197浏览
会展动态|SiC“隐形心脏”引爆技术革命！TMC2025功率半导体论坛：以点带面构建全产业链协同创新

功率半导体那些事儿 2025-03-25 788浏览
2025年，一切都好！

功率半导体那些事儿 2025-01-01 191浏览
车规模块系列（十一）：三电平拓扑模块

功率半导体那些事儿 2024-10-31 1368浏览
车规模块系列（十）：模块内部集成RC-snubber

功率半导体那些事儿 2024-09-04 1024浏览
2024下半年，且看碳化硅产业如何“破卷出新”！

功率半导体那些事儿 2024-05-24 1365浏览
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大面积银烧结(LAS)可行性分析

功率半导体那些事儿 2024-03-07 1303浏览
什么是IGBT的"膝电压"？

功率半导体那些事儿 2024-01-07 2805浏览
欢迎来到2024年，致最可爱的我们

功率半导体那些事儿 2024-01-01 701浏览
DTS(DieTopSystem)技术

功率半导体那些事儿 2023-12-31 4573浏览
功率半导体那些事儿的五年

5年了，不知不觉“功率半导体那些事儿”已经存在5年了。断断续续地写了五年，回首过往，这算得上是一件坚持了很久的事情。同时也即将离开生活工作了7年的魔都上海，前往下一个充满未知与探险的区域，今天不似往常，几乎都是抒情，还望海涵~~~“往来千里路长在，聚散十年人不同。但见时光流似箭，岂知天道曲如弓。”回到2018年2018年之前，那时候我还是一枚小小的硬件工程师，整天来回穿梭于各种繁杂琐碎的工作，整理

功率半导体那些事儿 2023-10-31 941浏览
车规模块系列（八）：英飞凌DSC(双面水冷)模块

1双面水冷DSC散热“加倍”的模块封装世事悠悠人未了，年光冉冉今如许。前面聊了一些市面上典型的车规模块，它们都是单面水冷散热的封装结构，今天我们来聊一聊双面水冷（DSC,Double-sided cooled）的车规模块，也算是补全车规模块的话题。今天我们参考英飞凌的DSC车规模块来展开，希望大家能够了解一些双面水冷模块的概念。01论过往新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展，为了满足这方面

功率半导体那些事儿 2023-10-30 3684浏览
为什么功率模块内部有门极电阻？你知道吗？

十月金秋转眼又接近尾声了，不知从什么时候感觉时间真的不够用，也许是年少时感觉时间很充足，身上的责任很少，无所谓时间飞快的脚步。而如今已过而立的年纪，生活和工作都不像以前想的那么简单，所以努力与时间赛跑，希望自己能够不负韶华。今天我们来聊一聊“为什么功率模块内部有门极电阻？”，这个我们在进行门极驱动设计时经常会被提醒不要忽略的参数。01前言模块内部电阻Rg,int被提及最多的地方，便是在设计门极驱动

功率半导体那些事儿 2023-10-24 1485浏览
Si3N4DBC和AMB陶瓷基板

当你该养精蓄锐时，不要着急出人头地；当你该刻苦努力时，别企图一鸣惊人；当你该磨砺心智时，别妄求突然开悟。你的基础打得越牢靠，你的过程走得越完整，你的努力坚持得越长久，你的成长才更容易发生质的飞跃。这段话是排版模板自带的，就直接引用了，不再另外“抒情”了，与君共勉！前几篇我们一起聊了聊市面上比较常见的车规模块以及涉及到的比较不寻常的工艺技术，主要集中在芯片的互连技术。今天我们来聊一聊模块结构中的另外

功率半导体那些事儿 2023-10-21 1530浏览
车规模块系列（七）：赛米控SKiN技术

SKiN一种芯片互连技术秋气堪悲未必然,轻寒正是可人天。2023年的最后一个季度，天气也日益渐凉，体感却很好，我很是享受每天下班走在路上的那丝凉爽，但大家还是注意保暖，然后去享受新的气候。前面我们聊了Cu-Clip和铜绑定互连技术以及eMPack汽车模块，其中我们都提及了赛米控丹佛斯的一种芯片互连技术--SKiN技术，今天我们就来聊一聊关于它的那些事儿~芯片互连技术芯片互连技术包括两大类，有绑定线

功率半导体那些事儿 2023-10-10 1907浏览
车规模块系列（六）：赛米控丹佛斯eMPack

最具多样性的汽车模块年华共，混同江水，流去几时回！国庆小长假转眼已近尾声，期间借同窗新婚，欢聚盐城，阔别已久的氛围令人分外不舍。感慨年华的同时，看得出大家都格外地珍惜这来之不易的相聚机会，把酒言欢中仿佛回到了那时的自在惬意！今天我们来聊一聊赛米控丹佛市的汽车模块--eMPack，可以说是目前市场上出现及应用较为神秘的一款汽车模块了，展会每每能够看到，一些技术搁在现在也都耳熟能详，但我们今天还是基于

功率半导体那些事儿 2023-10-05 2057浏览
车规模块系列（五）：DBB/铜绑定技术

铜绑定一种芯片互连技术十月伊始，国庆节，在这里希望大家能够拥有一个愉快舒适的假期，更好地迎接后面的工作和生活。上篇我们聊了聊关于Cu-Clip技术，今天我们回到绑定线，聊一聊之前我们DCM1000系列谈及的铜绑定技术。国庆节快乐首先，再次祝大家国庆节快乐！也祝贺祖国的成立74周年！任何事物的发展，大到国家，小到个人，都是充满酸甜苦辣，长风破浪会有时，直挂云帆济沧海！愿大家有所期待有所得！写在开头我

功率半导体那些事儿 2023-10-01 1311浏览
车规模块系列（四）：Cu-Clip互连技术

Cu-Clip一种有趣芯片互连技术事物发展最有趣就是不断地给我们带来很多新的东西！前段时间我们介绍了几款目前市面上比较常见的汽车模块，相比于工业，它们展示出了更多的有趣的技术，其中之一便是我们聊到的Cu-Clip技术，模块设计中芯片互连的一种工艺。今天我们就来聊聊关于它的一些事儿！Happy 中秋&国庆人间忽晚，山河已秋！中秋节和国庆节快乐！想必大家刚刚踏上回家的路程，每次返程的艰辛都会成为大家讨

功率半导体那些事儿 2023-09-29 2172浏览
车规模块系列（三）：特斯拉TPAK系列

最具多样性的汽车模块有时候我们得感谢第一个吃螃蟹的人！相比于前两篇聊到的半桥DCM系列和三相全桥HPD模块，今天我们要聊的TPAK（Tesla Pack）封装，更像是单管，由特斯拉于2018年发布的Model3/Y率先采用，也是率先在新能源汽车电驱采用全SiC的解决方案，24-in-1的结构，每个桥臂上下桥由4个TPAK并联而成。而今，市面上很多厂家也相继推出了TPAK封装产品，亦是一种学习的力量

功率半导体那些事儿 2023-09-17 10845浏览
车规模块系列（二）：英飞凌HybridPACK系列

最具多样性的汽车模块道由白云尽，春与青溪长。时有落花至，远随流水香。新能源汽车的发展蒸蒸日上，对于半导体器件的要求，不仅仅是功率半导体都提出了更好的需求。作为功率半导体行业No.1的英飞凌也给我们呈现了多样性的发展态势，在很多时候它充当了更多的是一个引领者的角色，分立式，工业或者汽车模块，往往都是各大厂家学习的模样。今天我们就来聊聊英飞凌的汽车模块--HybridPACK。Si&SiC协同作战任何

功率半导体那些事儿 2023-09-15 1468浏览
车规模块系列（一）：赛米控丹佛斯DCM系列

最具多样性的汽车模块自古逢秋悲寂寥，我言春日胜春朝。一晃就到了九月凉秋，在刚刚结束的PCIM展上，行业内的同志们一起探讨着关于半导体的那些事儿。相比于较为成熟的工业块，应用于电动汽车的功率半导体更为吸引人，封装形式更为多样性，各大厂家也都展出了自家相应的汽车块，停留围观的人也是可以说是最多的。其中较为常见的封装便是英飞凌的HybridPACK系列，赛米控丹佛斯的DCM系列，ST的T-PAK....

功率半导体那些事儿 2023-09-12 4907浏览
SiCCrosstalk小叙

静待时光清浅，岁月流转，把酒言欢，梦里，青春与你我不似初见！时间来到了八月末，我们又可以借机相遇，嘘寒问暖的同时聊聊功率半导体的一些变化（PCIM展期待人群中能够驻足聊聊）。随着宽禁带半导体这几年的发展，在越来越多的应用领域可以看到他们的身影，混迹风光储的我最近也开始遇到过一些case，一些认知可以用从小熟知的一句话来概括，“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行！”今天想跟大家聊一聊关于碳化硅双脉冲测试

功率半导体那些事儿 2023-08-26 935浏览
CSIF2023论坛|倒计时12天！30位嘉宾齐聚无锡，共议三代半！（文末展商及参会名录公布）

未曾有所收获，转眼已是下半年。时间也总是这么快，又是两个多月都没更新了，这两个月中尝到了失去的痛楚，也有无法挽留的自责，可能也有“似忙非忙”的感叹。也不太想以这种帮忙宣传会议的文章来打破时隔已久的更新，感兴趣的可以参加一下。半导体的发展以各种形式在呈现，不管怎么样，我们能够得到我们想了解的就足够的，其他不必太在意。希望我们都越来越好，平安喜乐！来源：三代半导体芯研究2023第三代半导体材料制造与装

功率半导体那些事儿 2023-08-12 2856浏览
首批参会企业名单公布\xa0|\xa02023碳化硅功率器件应用及测试技术大会

2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会将于6月15-16日在江苏·无锡举办，会议将分为两个应用专场展开，重点聚焦碳化硅产品在光储系统及车用主驱产品中当前的应用进展及技术要求、碳化硅模组工艺和测试技术交流。诚挚邀请各位行业同仁出席！主办单位锡山经济技术开发区管委会InSemi Research协办单位杭州三海电子科技股份有限公司承办单位碳化硅芯观察芯TIP部分出席嘉宾* 注：排序不分先后首批参

功率半导体那些事儿 2023-06-03 1570浏览

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