半导体商城专栏-面包芯语-电子工程专辑

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半导体商城---最新采购资讯

半导体商城 2021-06-09 1626浏览
砷化镓衬底厂商通美晶体拟科创板IPO

半导体商城 2021-06-09 3044浏览
工信部：全球半导体业进入重大调整期

半导体商城 2021-06-09 1981浏览
车用芯片荒迎缓解？全球第三大汽车芯片厂本月复产

半导体商城 2021-06-09 2061浏览
中国28nm和14nm芯片进步神速

半导体商城 2021-06-09 3069浏览
半导体商城---最新采购资讯

半导体商城 2021-06-07 1407浏览
芯片人的苦，你不懂！

半导体商城 2021-06-07 1895浏览
芯片价格飙涨5倍

半导体商城 2021-06-07 1569浏览
台积电也离不开的日本企业

半导体商城 2021-06-06 1486浏览
一文读懂全球半导体市场

半导体商城 2021-06-06 2419浏览
半导体商城---最新采购资讯

半导体商城 2021-06-06 1196浏览
芯片制造有多难？如果把原子弹比作1，那芯片就是100！

免费入驻咨询热线：400-1027-270 版权声明感谢每一位作者的辛苦付出与创作，"半导体商城"均在文中备注了出处来源。若未能找到作者和原始出处，还望谅解，如原创作者看到，欢迎联系“半导体商城”认领。如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台，我们将在第一时间处理，非常感谢！

半导体商城 2021-06-06 1477浏览
28nm涨出天价！加钱≠分到产能！

免费入驻咨询热线：400-1027-270 全球半导体市场产能紧张已经持续半年多了，代工厂纷纷开始涨价，7nm、5nm等先进产能倒是涨的不多，反而是28nm这样的成熟工艺涨价涨价，其中UMC联电已经多次涨价，消息称明年会涨到2300美元。从2010年底台积电量产算起，28nm已经问世10年了，在全球晶圆代工市场上，28nm的产值依然有上百亿美元，其中第一大厂台积电占了差不多

半导体商城 2021-06-04 2163浏览
华为被谷歌正式“除名”！

免费入驻咨询热线：400-1027-270 近日，谷歌召开了2021I/O开发者大会，会上正式公布了安卓12系统，并宣布将于第一时间向全球手机厂商推送新系统。随后，谷歌公布了支持安卓12系统的手机厂商名单，小米、OV、一加等国产手机厂商均在名单中，而让人惊讶的是，华为消失在名单中，这意味华为已被谷歌“除名”，将不会为华为推送安卓12系统。谷歌彻底撤下了“伪善”的面具——早在

半导体商城 2021-06-04 1726浏览
半导体商城---最新采购资讯

免费入驻咨询热线：400-1027-270 版权声明感谢每一位作者的辛苦付出与创作，"半导体商城"均在文中备注了出处来源。若未能找到作者和原始出处，还望谅解，如原创作者看到，欢迎联系“半导体商城”认领。如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台，我们将在第一时间处理，非常感谢！

半导体商城 2021-06-04 1366浏览
日本电容需求暴增，订单积压

免费入驻咨询热线：400-1027-270 据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导，推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲，加上智慧手机等产品需求佳，涌入了超乎预期的电容订单，

半导体商城 2021-06-04 1327浏览
快了！芯片重回华为

免费入驻咨询热线：400-1027-270 5月28日消息，市场调研公司Mobile Experts（专注于无线通信技术与市场调研）首席分析师Joe Madden今日撰文写到：“中国的大规模C波段5G网络约有一半建成，由于华为无法购买高性能半导体（芯片）而被放缓。我认为在接下来的六个月中我们将看到获得解决，（由此，）华为的相关业务将得以恢复。”【The big C-band

半导体商城 2021-06-04 1785浏览
晶圆代工势不可挡

免费入驻咨询热线：400-1027-270 昨天，集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，且不只一家，再次体现出该地区在晶圆代工领域的强大实力。在这份榜单中，排名第一的依然是台积电，三星紧随其后，第三名之后的厂商依次为：联电、格芯、中芯国际、力积电、高塔半导体、世界先进、华虹半导体和上海华力（华虹半

半导体商城 2021-06-03 2025浏览
华为哈勃入股上扬软件

免费入驻咨询热线：400-1027-270 天眼查显示，5月25日，上扬软件（上海）有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司、共青城嘉裕股权投资合伙企业（有限合伙）等。杜威等人退出主要人员行列，新增臧勇等人。同时，公司注册资本由约543.26万人民币增加至约620.87万人民币，增幅约14.29%。上扬软件（上海）有限公司成立于2001年3月，法定代表人为LU L

半导体商城 2021-06-03 1810浏览
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免费入驻咨询热线：400-1027-270 版权声明感谢每一位作者的辛苦付出与创作，"半导体商城"均在文中备注了出处来源。若未能找到作者和原始出处，还望谅解，如原创作者看到，欢迎联系“半导体商城”认领。如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台，我们将在第一时间处理，非常感谢！

半导体商城 2021-06-03 1235浏览
模拟芯片前十榜单，德州仪器稳居龙头

免费入驻咨询热线：400-1027-270 据ICinsights报道，模拟 IC 仍然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。消费类、计算、通信、汽车和工业/医疗系统依靠模拟设备来管理功耗并帮助延长便携式设备的电池寿命。IC Insights在最新报告中对 2020 年领先的模拟 IC 供应商进行了排名（下图）。这 10 家公司的模拟 IC 销售额合计为 354 亿

半导体商城 2021-06-03 1609浏览
华为3nm来了！已注册！

免费入驻咨询热线：400-1027-270 据企查查数据显示，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。虽然该消息中并未直接提及华为正在研发新一代的芯片，但是从华为正在注册“麒麟处理器”的商标的举动来看，有媒体爆料称，华为正在研发下一代手机芯片，采用3纳米技术，命名为麒麟90

半导体商城 2021-05-31 2811浏览
为什么造芯片看起来比造火箭还难？

免费入驻咨询热线：400-1027-270 这场芯片危机带来了一个基本问题：为什么无法生产足量的芯片?答案即简单又复杂。简而言之，制造芯片极其困难，而且越来越难。芯片行业有种说法颇有调侃意味，“芯片不是造火箭，但比起造火箭难得多。”来源：硅谷封面版权声明感谢每一位作者的辛苦付出与创作，"半导体商城"均在文中备注了出处来源。若未能找到作者和原始出处，还望谅解，如原创作者看到，

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浅谈先进封装技术

免费入驻咨询热线：400-1027-270 技术发展方向半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 SoC v

半导体商城 2021-05-31 3235浏览
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