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新思科技(Synopsys, Inc.)以芯片产业的“根技术”推动AI、5G、高性能计算、智能汽车等前沿应用的核心技术发展。
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本周五丨ZeBuPCIeVSA方案,SoC验证“最佳拍档”
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2024-12-24
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创造吧!开发者|\xa0《2024开发者年味报告》已生成
班味,一个游离于人间五味之外的新气味。经过一年的奋斗,开发者们品味到了各色班味,有人说班味是咖啡的苦涩,遇到惊喜时,就越喝越香醇;有人说班味是茶的清新,苦中带甘,苦尽甘来;有人说班味是山楂的酸涩,忙起来忘记白天和黑夜,一离开办公室,顿觉恍惚。班味,2024年流行气体,每个开发者有每个开发者的体验,都有自己无悔奋斗的故事。接近年关,本期《创造吧!开发者》将要回味一下全年的班味时刻。 无悔、无畏,开发
新思科技
2024-12-23
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新思科技
2024-12-23
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业界首发!新思科技超以太网IP和UALinkIP,高效互连技术扩展HPC和AI加速器生态系统
新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽,可连接多达一百万个端点新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量,连接多达1024个加速器全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的,这些IP共同实现了5000多例成功的客户流片AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorren
新思科技
2024-12-20
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下周五丨ZeBuPCIeVSA方案,SoC验证“最佳拍档”
新思科技
2024-12-20
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2024-12-19
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ZeBuPCIeVSA方案,SoC验证“最佳拍档”
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2024-12-19
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从GenAI到HPC,Multi-Die系统如何满足现代计算需求?
从赋能聊天机器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融预测和天气建模的高性能计算(HPC)应用,我们对处理能力的需求显然达到了新的高度。面对这些计算密集型工作负载,单片SoC已不再能够满足当今的处理需求。为此,我们不断创新工程技术,Multi-Die系统也应运而生。这种在单一封装中实现异构集成的技术突破,不仅带来了更优越的系统功耗和性能,还提高了产品良率,加速了更多系统功能的整合。Multi
新思科技
2024-12-18
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