新思科技专栏-面包芯语-电子工程专辑

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新思科技（Synopsys, Inc.）以芯片产业的“根技术”推动AI、5G、高性能计算、智能汽车等前沿应用的核心技术发展。

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用智慧定义未来！2025研电赛新思科技设立人工智能专项奖

“中国研究生创新实践系列大赛”旨在以研究生培养机制改革为契机，以行业需求为导向，以提升研究生创新实践能力为核心，以提高研究生培养质量为目标，打造校企合作创新平台，营造研究生创新良好氛围，促进我国研究生教育发展水平与服务支撑能力的全面提升。中国研究生电子设计竞赛（以下简称“研电赛”）作为“中国研究生创新实践系列大赛”代表赛事之一，于1996年由中国电子学会与清华大学共同发起，至今已成功举办二十九年。

新思科技 2025-04-02 458浏览
新思科技新一代HAPS-200原型验证和ZeBuEP硬件仿真系统如何全面提升验证效率？

新思科技近日宣布，全面升级其高性能硬件辅助验证（HAV）产品组合，推出全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统。这两种解决方案都基于新款的AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），运行时性能、编译时间和调试效率都得到了显著提升。相较于业界容量最高、密度最佳的硬件加速系统ZeBu Server 5，全新升级的ZeBu仿真系统，运行速度更高，能够处理高达

新思科技 2025-04-01 321浏览
【欢迎报名】新思科技E2EPowerSIG峰会：剖析低功耗设计前沿，领航芯片技术变革

在万物互联的智能终端时代，手机SoC与消费电子SoC的性能表现已成为产品竞争力的核心指标。旗舰手机SoC需在算力爆发式增长与严苛的功耗边界间取得平衡，智能穿戴/IoT设备则面临着电池尺寸与全天候续航的双重挑战。新思科技E2E Power Solution的功耗优化解决方案从Architecture到GDSII，通过全流程功耗分析和系统级优化，赋能先进工艺下的低功耗设计，推动高性能芯片创新。新思科技

新思科技 2025-03-31 140浏览
从汽车到AI，RISC-V如何重塑产业生态

半导体行业正孜孜不倦地推动创新，在这个过程中，做出正确选择，正成为芯片成功的关键因素。在众多操作系统、编译器、调试器和其他工具的选项中，开放的RISC-V指令集架构（ISA）正在加速普及。这种开放式ISA赋予了开发者更多自由，使其能够以开源或商业资源为起点，打造专属的定制处理器。与私有版权的处理器架构相比，RISC-V架构支持设计团队根据目标终端应用程序的需求，更加灵活定制处理器架构。通过按需选择

新思科技 2025-03-28 190浏览
明天|DSO.ai：五年赋能芯片设计，解锁AI级生产力新高度

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本周五|DSO.ai：五年赋能芯片设计，解锁AI级生产力新高度

新思科技 2025-03-26 93浏览
【ICGlossary】什么是SerDes？

定义SerDes是一种功能块，用于对高速芯片间通信中使用的数字化数据进行序列化和反序列化。用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车、移动和物联网（IoT）应用的现代片上系统（SoC）都实现了SerDes，这种SerDes能够支持多种数据速率以及诸多标准，比如PCI Express（PCIe）、MIPI、以太网、USB、USR/XSR。SerDes的实现包括并行到串行（串行到并行）数据转换、

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效能起飞！新思科技基于Arm架构的虚拟仿真技术变革边缘软件开发范式

新思科技推出面向Arm架构设备的Virtualizer原生运行虚拟仿真技术(Virtualizer Native Execution)。这项开创性的虚拟原型技术将改变边缘设备及应用的软件开发模式，特别是在汽车、高性能计算、物联网和移动通讯行业。Virtualizer原生运行虚拟仿真技术从以下方面实现了边缘软件开发范式的转变：仿真性能提高：Virtualizer原生运行虚拟仿真技术大大提高了虚拟原型

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本周五|DSO.ai：五年赋能芯片设计，解锁AI级生产力新高度

新思科技 2025-03-24 77浏览
业内首款UALink和超以太网IP解决方案，重塑高性能AI网络

AI工作负载正显著推动接口IP市场的创新。AI模型参数量呈指数级增长，大约每4至6个月翻一番，这与摩尔定律所描绘的硬件发展速度（周期长达18个月）形成了鲜明对比。此差距要求硬件创新来支持人工智能（AI）工作负载，并且需要更强的计算能力、更丰富的资源和更高带宽的互连技术。更重要的是，硬件性能已经超越了标准掩膜尺寸的限制。由于计算单元和相关内存越来越多，CPU和GPU设计正在不断突破掩膜尺寸。AI加速

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