新思科技专栏-面包芯语-电子工程专辑

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新思科技（Synopsys, Inc.）以芯片产业的“根技术”推动AI、5G、高性能计算、智能汽车等前沿应用的核心技术发展。

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明天丨告别USB3.1Phy板调试困扰，HAPS让你的芯片调试更丝滑~

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明天｜2024新思科技“静态验证”技术日报名正式开启

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行业最高荣誉见证创新历程！新思科技创始人AartdeGeus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖

作为半导体行业公认的行业领导者和远见卓识者，新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus博士被授予半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。▲ 滑动查看更多罗伯特-诺伊斯奖被认为是半导体行业的最高荣誉，此前的获奖者包括黄仁勋（Jensen Huang）、苏姿丰（Lisa Su）和戈登·摩尔（Gordon Moore）。在庆祝颁奖晚宴上，Aart博士发表了

新思科技 2024-11-26 90浏览
本周五｜2024新思科技“静态验证”技术日报名正式开启

随着芯片复杂度的日益提升，如何确保芯片设计的正确性和高效性成为了行业面临的关键挑战。VC SpyGlass作为一款先进的静态验证工具，在设计早期阶段能够帮助快速发现潜在的设计缺陷，提高芯片质量，降低开发成本。而Timing Constraints Manager（TCM）则在时序约束SDC的生成、管理和验证方面发挥着核心作用，确保芯片在各种工作条件下时序约束的正确性。我们荣幸地邀请您参加Stati

新思科技 2024-11-26 59浏览
本周五丨告别USB3.1Phy板调试困扰，HAPS让你的芯片调试更丝滑~

新思科技 2024-11-25 22浏览
11月29日｜2024新思科技“静态验证”技术日报名正式开启

随着芯片复杂度的日益提升，如何确保芯片设计的正确性和高效性成为了行业面临的关键挑战。VC SpyGlass作为一款先进的静态验证工具，在设计早期阶段能够帮助快速发现潜在的设计缺陷，提高芯片质量，降低开发成本。而Timing Constraints Manager（TCM）则在时序约束SDC的生成、管理和验证方面发挥着核心作用，确保芯片在各种工作条件下时序约束的正确性。我们荣幸地邀请您参加Stati

新思科技 2024-11-25 44浏览
CXL3.1首次实现无中间件通信！HPC通信迎来革命性突破

据估计，人工智能计算能力的需求每100天翻一番，高性能计算（HPC）行业继续经历着惊人的、前所未有的变化。因此，数据中心运营商及其技术合作伙伴面临着巨大的压力，需要为长期存在的问题找到新的答案。如何在有限的空间和能源资源下持续扩展计算性能和容量？如何在日益增加的复杂性和规模下确保高可用性和可靠性？答案涉及在更深层次和更全面的层面上进行效率改进和优化——从系统到软件再到芯片。服务器、存储和网络方面的

新思科技 2024-11-25 21浏览
硬件辅助验证技术HAV：开启芯片与系统设计的未来之门

随着对计算能力、自主系统和下一代架构的需求持续攀升，半导体行业正经历着前所未有的向万物智能转变的趋势。由此，芯片的复杂程度以及系统和产品中的软件含量正以惊人的速度呈指数级增长。以汽车行业为例。制造商及其供应商正在运用全新且颇具争议的电气/电子（EE）架构，对车辆及系统级组件进行重新设计，以此打造差异化的竞争优势。这一趋势同样波及工业自动化、高性能计算（HPC）数据中心以及航空航天等领域，其中软件定

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11月29日｜2024新思科技“静态验证”技术日报名正式开启

随着芯片复杂度的日益提升，如何确保芯片设计的正确性和高效性成为了行业面临的关键挑战。VC SpyGlass作为一款先进的静态验证工具，在设计早期阶段能够帮助快速发现潜在的设计缺陷，提高芯片质量，降低开发成本。而Timing Constraints Manager（TCM）则在时序约束SDC的生成、管理和验证方面发挥着核心作用，确保芯片在各种工作条件下时序约束的正确性。我们荣幸地邀请您参加Stati

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