SSDFans专栏-面包芯语-电子工程专辑

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AI+IOT+闪存，万物存储、万物智能、万物互联的闪存2.0时代即将到来，你，准备好了吗？

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在众核场景下，EXT4该如何应对才能发挥性能呢？

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MVTRF：多视图特征预测SSD故障

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HadaFS：新型BurstBuffer文件系统

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RAG，看这一篇就够了！

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手机访问卡顿，看如何使用内存加速存储访问速度！

SSDFans 2024-12-18 22浏览
RAG与提示工程：提升AI能力的两大法宝

点击蓝字关注我们生成性人工智能（AI），特别是在自然语言处理（NLP）领域，近年来取得了显著增长。为了实现像GPT-3、ChatGPT和Claude这样的生成性AI模型，存在多种方法，每种方法都有其自身的挑战。在不同的方法中，两种突出的方法论是RAG实现和提示工程。这两种方法都旨在通过AI模型增强响应生成，产生连贯且上下文相关的文本。在本文中，我们将深入探讨这些方法的细节，塑造我们与这些强大的语言

SSDFans 2024-12-17 44浏览
先进封装，需求强劲！

点击蓝字关注我们由于亚马逊AWS、微软、谷歌和Meta等云服务巨头对大型、强大芯片的巨大需求，台积电的先进封装产能在2025年之前都已被预订满。据悉，英伟达和AMD已经获得了台积电用于先进封装的CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）和SoIC（ system-on-integrated-chips）产能。英伟达的H100芯片采用台积电的4nm工艺，采用CoWoS封装。另

SSDFans 2024-12-16 28浏览
GAA和HBM限制对韩国意味着什么?

点击蓝字关注我们美国对中国半导体限制的前沿领域GAA芯片制造技术被广泛认为是目前用于制造尖端半导体器件的FinFET技术的继任者。GAA，也被称为栅极全能场效应晶体管（GAAFET），用一堆水平片取代了FinFET技术中使用的垂直片。这种GAA结构进一步减少了泄漏，同时增加了驱动电流，从而增强了晶体管密度，并提供了功率和性能优势。在美国的盟国中，韩国尤其引人注目，因为三星代工在3nm制程节点上率先

SSDFans 2024-12-13 61浏览
RAG系统：用大模型赋能实时信息检索

点击蓝字关注我们检索增强型生成（RAG）系统正在重塑我们处理AI驱动信息的方式。作为架构师，我们需要理解这些系统的基本原理，从而有效地发挥它们的潜力。什么是RAG？总体而言，RAG系统通过将大型语言模型（LLM）与外部知识源集成，增强了其能力。这种集成允许模型动态地引入相关信息，使其能够生成不仅连贯而且事实准确、上下文相关的回应。RAG系统的主要组成部分包括：·检索器（Retriever）：该组

SSDFans 2024-12-12 73浏览
马来西亚的“半导体时代”终于来了吗？

点击蓝字关注我们上世纪60年代末，英特尔等美国公司开始将封装和测试业务外包给亚洲，马来西亚和台湾是早期的半导体前哨。半个多世纪以来，台湾已经达到了设计和制造的顶峰，而马来西亚则主要忙于与芯片组装、封装和测试相关的后端任务。马来西亚目前占半导体封装、组装和测试市场的13%，在美国对中国芯片产业的限制下，马来西亚正在寻求将自己定位为全球集成电路设计和制造中心。据路透社报道，马来西亚政府计划向其半导体产

SSDFans 2024-12-11 108浏览
为什么先进封装需要Chiplet？

点击蓝字关注我们Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。在芯片封装中，裸芯片封装在带有电触点的支撑盒中。外壳保护裸模免受物理伤害和腐蚀，并将芯片连接到PCB上。这种形式的芯片封装已经存在了几十年。但由于摩尔定律的放缓和单片集成电路制造成本的增加，该行业开始采

SSDFans 2024-12-09 75浏览
佰维特存“全家桶”组合，打造强大的工业级存储解决方案！

点击蓝字关注我们高端微信群介绍创业投资群AI、IOT、芯片创始人、投资人、分析师、券商闪存群覆盖5000多位全球华人闪存、存储芯片精英云计算群全闪存、软件定义存储SDS、超融合等公有云和私有云讨论AI芯片群讨论AI芯片和GPU、FPGA、CPU异构计算5G群物联网、5G芯片讨论第三代半导体群氮化镓、碳化硅等化合物半导体讨论存储芯片群DRAM、NAND、3D XPoint等各类存储介质和主控讨论汽车

SSDFans 2024-12-07 32浏览
韩媒：三星将为英伟达GPU提供先进封装！

点击蓝字关注我们三星电子为英伟达的AI芯片和HBM芯片一起进行先进封装的消息，凸显了下一代封装解决方案的战略重要性。据韩国媒体《The Elec》报道，三星的先进封装团队将为英伟达的AI处理器提供中间层和2.5D封装技术。值得注意的是，这些AI处理器中的GPU和HBM构建模块是由其他公司提供的——最有可能的是，英伟达的GPU是在TSMC的工艺节点上生产的，而HBM芯片是由三星的主要竞争对手SK海力

SSDFans 2024-12-06 138浏览
揭秘！自旋忆阻器：最像大脑的存储器

点击蓝字关注我们一种名为“自旋忆阻器”的新型神经形态元件模仿人类大脑的节能运作，将AI应用程序的功耗降低到传统设备的1/100。TDK与法国研究机构CEA合作开发了这种“自旋忆阻器”，作为神经形态装置的基本元件。现在很明显，利用大数据和AI的能源消耗将会激增，不可避免地导致大量数据的计算处理变得复杂。因此，TDK的目标是开发一种电子模拟人类大脑突触的设备：忆阻器。这里需要注意的是，传统的内存元素将

SSDFans 2024-12-05 146浏览
Chipletman：Marvell联合创始人Sehat生平

点击蓝字关注我们关于晶体管缩放的摩尔定律已经被打破的讨论越来越多，Marvell联合创始人兼CEO Sehat Sutardja在2015年的ISSCC上提出了模块化芯片（MoChi）的想法。这最终形成了现在广为人知的chiplet。后来，他和AMD的CEO Mark Papermaster讨论了这种多芯片( daisy-chain multiple chips)的想法，后者认为这个名字太复杂了，

SSDFans 2024-12-03 57浏览
Arm的Chiplet蓝图！

点击蓝字关注我们Arm在设计和开发高集成度的大规模芯片解决方案方面做了些什么？这家IP巨头正在逐步揭开其设计蓝图，以迎接当今半导体领域最令人兴奋的机会之一。至关重要的是，Arm要确保其计算构建模块在多die硅平台上占有一席之地，无论是CPU chiplet还是定制的特定应用chiplet。因此，Arm正在与芯片设计公司和半导体IP供应商建立战略合作伙伴关系，以确保基于Arm的系统成为chiplet

SSDFans 2024-12-02 51浏览
λ-IO：存储计算下的IO栈设计

动机和背景存储计算&IO栈存储计算可以降低数据移动开销并充分利用设备内带宽，相比于特定计算加速，通用存储计算框架可以允许用户自定义卸载到存储设备的计算逻辑。然而大部分工作都关注于控制存储设备的接口和用户空间，但是缺乏对主机侧计算&存储资源的充分利用。IO栈是管理存储器的的基本组件，包括设备驱动、块接口层、文件系统，目前一些用户空间IO库（如SPDK）有效降低了延迟，但是io栈仍然不可或

SSDFans 2024-11-29 47浏览
移动设备中的缓存文件管理

本文发表于FAST 2022。探讨缓存文件管理方法。本文通过一个轻量级的基于机器学习的分类引擎来筛选和个性化管理缓存文件，实验在华为P9和Mate30两部手机上进行，验证I/O性能和存储寿命。结果表明其具有很好的实用价值。背景由于应用程序的动态特性和整体系统优化，大部分移动应用程序都需要从网络中下载文件或数据。即使现代通信网络具有更高的带宽，许多应用程序仍然严重依赖移动设备上缓存的数据，以避免通过

SSDFans 2024-11-28 101浏览
“高性能数据管理与存储系统”论坛内容集锦

导语7月30日下午，上海市计算机学会存储专业委员会和高性能计专业委员会携手DOIT主办的“高性能数据管理与存储系统”论坛以线上直播的形式开展。本论坛主要涵盖高性能计算应用及其背景下的计算存储架构和数据存储管理系统，包括新型基于非易失内存的键值对存储系统、新型脉动阵列结构设计、人工智能编译器、高可靠键值存储、可计算存储在数据库的应用和车载高性能计算与存储。会议邀请了华中科技大学刘海坤教授、国防科技大

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