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欢迎滤波器+微波射频行业人士关注! 掘弃平庸,学习更专业的技术知识!
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Ta的
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台积电员工每天做啥?流程曝光!
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2025-03-31
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Credo起诉安费诺、TE、Molex和Volex
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2025-03-15
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全球TOP5半导体公司
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2025-03-13
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突发,美国要掐死中国28nm以上芯片!
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2025-03-12
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全球半导体设备厂商最新排名Top10出炉
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2025-03-11
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半导体平均年薪接近145,000美元
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2025-03-10
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苹果新芯片,太猛了
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2025-03-09
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SAW滤波器芯片功率耐受指标的重要性
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2025-03-08
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中国芯片研究领先全球,远超美国
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2025-03-06
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115亿收购深圳华星半导体!
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2025-03-05
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突发!1000亿美元!台积电下跪!
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2025-03-04
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一文读懂芯片可靠性试验项目
可靠性试验的定义与重要性可靠性试验是一种系统化的测试流程,通过模拟芯片在实际应用中可能遇到的各种环境条件和工作状态,对芯片的性能、稳定性和寿命进行全面评估。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构,能够为客户提供全面的可靠性测试服务,确保芯片在标准技术条件下实现特定功能的能力。在芯片研发和生产过程中,可靠性试验不仅是验证产品性能的重要手段,更是提高产品可靠性和市场竞争
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2025-03-03
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芯片公司:人均分红20万,加薪同步启动!
联发科计划于近期发放2024年下半年员工分红,预计总额近110亿元新台币,较2024年上半年分红总额减少约16%。按照参与分红的员工数计算,平均每名员工约可分得91万元新台币(约20.23万元人民币)。此外,联发科也为员工进行了调薪。联发科的员工分红金额与公司的盈利表现有关,大致占税前盈利的20%左右。联发科每年上、下半年各发放一次分红,上半年分红在同年8月发放,下半年分红则在次年2月发放。去年8
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2025-03-02
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一种将芯片制造成本降低99%的技术
当前的微电子制造方法成本高、速度慢、耗能多、资源消耗大。但东北大学的一位教授已经为一种新工艺和打印机申请了专利,它不仅可以更高效、更廉价地制造先进的电子产品和芯片,还可以在纳米级上制造它们。 “我认为一定有更简单、更便宜的方法,”威廉林肯史密斯教授、东北大学杰出大学教授艾哈迈德·A·布斯奈纳 (Ahmed A. Busnaina) 表示。“我们基本上从非常简单的物理化学开始,采用非常简单的方法。”
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2025-03-01
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国产射频芯片公司重启IPO!
2月26日,证监会披露了关于深圳飞骧科技股份有限公司(简称:飞骧科技)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为招商证券。值得注意的是,这并不是该公司首次开启IPO。早在2022年10月,飞骧科技科创板IPO申请文件曾获上海证券交易所受理。2024 年 9 月,公司及保荐机构向上海证券交易所撤回发行上市申请,上海证券交易所于2024年10月终止公司的发行上市审核。飞骧科技成立于2015年
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2025-02-28
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射频前端厂商Skyworks:业绩下滑、大客户流失
射频元件供应商Skyworks日前在财报电话会议中透露,苹果已不再单独仰赖Skyworks供应射频元件,而是同时向另一家竞争业者采购。据了解,2024年10-12月期间,苹果对Skyworks的10亿美元营收贡献了72%,可谓是一家独大,其中85%的苹果相关营收来自iPhone。Skyworks首席财务官Kris Sennesael表示,由于iPhone17改向两家供应商采购射频元件,预计苹果对S
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2025-02-27
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村田:考虑大规模并购!
全球最大电容生产商日本村田制作所社长中岛规巨表示,公司正在考虑进行超过 1000 亿日元 (约 6.65 亿美元) 的并购,以推动公司成长。目标是在截至 2027 财年的中期计划期间内完成。村田过去的并购主要集中在技术层面,但未来三年将寻求透过收购业务来扩大规模。中岛规巨指出,村田将考虑与在信息系统和服务等领域有稳固业务的公司合作或并购,以提高在新市场的影响力和市占率。潜在目标包括电感器、高频组件
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2025-02-26
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2024胡润中国500强!
2月25日消息,胡润研究院今日发布《2024胡润中国500强》,列出了中国500强非国有企业,按照企业价值进行排名。台积电依然是稳居榜首,价值上涨 3.27 万亿元,以 6.98 万亿元蝉联中国价值最高的民营企业。腾讯价值上涨5700亿元,以3.42万亿元稳居第二。字节跳动价值上涨2300亿元,以1.63万亿元上升一位至第三。值得注意的是,华为价值大幅上涨1100亿元,以6800亿元位列第十,重返
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2025-02-25
238浏览
铌酸锂+碳化硅+SAW--52GHz表面声波共振器:基于硅化碳上的薄膜铌酸锂
摘要——本文报告了一种工作频率为52 GHz的表面声波(SAW)共振器,具有188的高品质因子(Q)和12.2 km/s的高相速度,标志着首个具有高Q值的毫米波(mmWave)SAW器件。该声波平台采用了转移到4H硅化碳(SiC)基板上的300 nm厚128Y铌酸锂(LN)薄膜。由于SiC的高刚度和声速,采用高相速度厚度剪切模式,使得频率得以显著缩放,且该模式被限制在LN-SiC堆叠结构中。12.
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2025-02-24
212浏览
台积电决定,向美国投巨资!
台积电近日公告首度在美国亚利桑那州新厂召开董事会后的七项决议,以核准约171.41亿美元(约新台币5,639.13亿元)资本预算,及在不超过100亿美元(约新台币3,289.84亿元)额度内增资旗下TSMC Global等议案最关注。台积电昨天董事会决议公告中,并未出现外界预期与美国直接相关的投资案,惟市场认为,台积电核准资本预算与增资TSMC Global都是百亿美元级以上的大投资,总金额直逼9
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2025-02-23
398浏览
晶圆制造专业术语及工艺科普
半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段:材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和分拣、封装、终测。如下图所示:半导体生产阶段半导体集成电路是在晶圆的薄基板的基础上,通过制造多个相同电路而产生的。如同制作披萨时添加配料之前先做面团一样,晶圆作为半导体的基础,是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。本文就将讲述
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2025-02-22
230浏览
Wi-Fi5、6、7,有什么区别?
由于大众价位的Wi-Fi 7兼容路由器的出现、Copilot+ PC等Wi-Fi 7兼容PC的出现以及对Windows 11的官方支持,Wi-Fi 7的普及正在加速。在本文中,我们将仔细研究 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 之间的差异。我们不仅会解释标准上的差异,还会解释为什么会出现速度差异以及实际情况下速度变化有多大。Wi-Fi 5/6/7 有什么区别?Wi-Fi 产品目前分
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2025-02-21
208浏览
18个新晶圆厂要建!2025年晶圆建设热潮,半导体行业迎来新发展
根据最新的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业将在 2025 年掀起一轮新的建设热潮,预计将启动 18 个新晶圆厂建设项目。这些项目涵盖了 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圆设施,其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始投入运营。在全球各地区中,美洲和日本成为此次晶圆厂建设的领先地区,各自计划建设 4 个项目。中国大陆和欧洲&中东地区并列第三,均计划建设 3 个项目。中国
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2025-02-20
709浏览
写给高管的2025年半导体预测
2024 年,半导体行业表现强劲,预计实现两位数 (19%) 增长,全年销售额达 6270 亿美元。这甚至好于早先预测的 6110 亿美元。2025年的表现可能会更好,预计销售额将达到 6970 亿美元,创下历史新高,并有望实现到 2030 年芯片销售额达到 1 万亿美元的广泛接受的目标。这意味着,该行业在 2025 年至 2030 年期间仅需以 7.5% 的复合年增长率增长。假设该行业继续以这样
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2025-02-19
204浏览
AI会取代RF工程师吗?
图:人类理解的射频电路和AI设计的射频电路对比 图:文章中利用AI技术设计实现的毫米波放大器 图:1956年达特茅斯会议中的青年参会者 图:YannLeCun教授和其专著(中文译为:《科学之路——人、机器与未来》)图:2006年,达特茅斯会议50周年纪念会 如何建立复杂逻辑 无论学者们选择用“人工智能”、“复杂信息处理”还是“计算智能”来称呼这项技术,其本质都是期望计算机能够处理越来越复杂的信息和
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2025-02-18
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