硬件助手专栏-面包芯语-电子工程专辑

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信号完整性系列之“减小辐射的20H原则”

硬件助手 2020-12-14 3165浏览
信号完整性系列之“减小串扰的3W原则”

硬件助手 2020-12-07 5612浏览
信号完整性系列之“如何降低电源纹波噪声”

硬件助手 2020-11-30 5101浏览
信号完整性系列之“术语解释”

硬件助手 2020-11-23 2547浏览
信号完整性系列之“PI”

硬件助手 2020-11-15 3311浏览
信号完整性系列之“串扰”

硬件助手 2020-10-19 5207浏览
信号完整性系列之“反射”

硬件助手 2020-10-09 5778浏览
信号完整性系列之“传输线”

硬件助手 2020-09-28 3183浏览
信号完整性系列之“高速信号的界定”

硬件助手 2020-09-21 8034浏览
信号完整性系列之“信号完整性简介”

硬件助手 2020-09-17 2980浏览
MEMORY系列之“LPDDR4硬件设计”

硬件助手 2020-08-31 7377浏览
MEMORY系列之“LPDDR4”

LPDDR4特性 LPDDR4最早是用于移动手机的DRAM，但随着科技的发展，已经普及到了平板电脑、笔记本、嵌入式设备中。LPDDR4能在很小的PCB面积和体积上提供了巨大的带宽；在4266Mbps的数据率下，当两片Die封装在一起时，单个15毫米x15毫米LPDDR4封装包可提供34 GByte/s的带宽。LPDDR4建立在LPDDR2和LPDDR3的成功基础之上，增加了新的特性并引入了主要的

硬件助手 2020-08-25 9282浏览
PCB设计之“如何使用Allegro建立封装”

本文主要介绍使用Allegro建立PCB封装的流程。 Footprint的层 Footprint必要的CLASS和SUBCLASS如下表所示： CLASS SUBCLASS 元件要素备注 1 ETCH Top Pad/PIN（表贴孔或通孔）、Shape（贴片IC下的

硬件助手 2020-08-18 4138浏览
PCB设计之“如何使用Allegro建立Pad”

本文主要介绍如何使用Allegro的Pad Designer/Padstack Editor建立焊盘。使用Allegro进行PCB设计都会遇到建立Pad的过程，本文从Pad的基本概念入手，详细介绍SMT Pad和Thru Pad的建立过程。 Pad的基本概念 1、元件的物理焊盘 Regular Pad（规则焊盘）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形

硬件助手 2020-08-11 6347浏览
PCB设计之“如何看懂叠层文件”

上一篇介绍了常见的一些PCB叠层，本文针对叠层文件进行详细介绍，介绍一些常见的叠层文件形式，介绍其中每一项的具体参数和含义。叠层文件的形式常见的一些叠层文件的形式多种多样，给出的方式也多样化，有的通过excel形式给出，有的通过制板说明文件给出，有的直接放在PCB设计文件中，通过Gerber文件给出。不管是哪种方式，其目的都是为了让设计人员有据可依，能设计出满足功能性能要求的PCB，让

硬件助手 2020-08-06 7117浏览
PCB设计之“常见叠层设计”

本文介绍一些常见的叠层设计。 PCB的组成 PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。对于一个常规的PCB板，表层和底层基本是固定的，区别在于中间层。丝印位于最表层，一般以数字、字母、符号等组成

硬件助手 2020-08-03 3848浏览
PCB设计之“叠层设计原则”

本文主要介绍PCB叠层设计过程中的一些通用原则。随着芯片集成度的增加，PCB板的设计也越来越复杂，PCB的层数也越来越多，在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源层（PWR）和地层（GND）。电源层和地层是为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。信号层大部分位于这些电源或地参考平面层之间，构成对称带状线或非对称带状

硬件助手 2020-07-30 1400浏览
PCB设计之“过孔”

本文主要介绍PCB设计中的过孔。过孔（via）是多层PCB的重要组成部分，一般多层PCB钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。PCB上的过孔从工艺制程上可以分为三类：盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。埋孔是指位于印刷线路板内层

硬件助手 2020-07-28 5114浏览
可靠性试验之“汽车电子EMC试验概述”

之前已经介绍了通用的ITE设备的EMC试验《可靠性试验之“EMI试验”》、《可靠性试验之“EMS试验”》，汽车电子的EMC试验和通用的ITE设备还是有一定的区别，且标准也不一样，本文主要介绍汽车电子的EMC试验。相关标准汽车EMC标准分为国际标准、地区标准、国家标准和企业标准。国际标准包括ISO、IEC、CISPR等，地区标准包括欧洲ECE法规和EEC指令，国家标准包括美国的ANSI

硬件助手 2020-07-20 2154浏览
硬件接口协议之“SMBus”

本文主要介绍SMBus总线。 SMBus（System Management Bus）是Intel与Duracell（金顶电池）共同制定的接口，首版于1995年发表，参考I2C接口。 SMBus是一种二线制串行总线（还有两根可选信号线SMBSUS#（系统低功耗挂起状态指示）、SMBALERT#（事件提醒）），它大部分基于I2C总线规范。和I2C一样，SMBus

硬件助手 2020-07-13 6985浏览
NVIDIA Jetson系列之“Xavier NX载板设计”

NVIDIA Jetson Xavier NX上市已经有一段时间了，很多第三方厂家已经推出了各种各样的配套载板。由于Xavier NX的引脚和Nano是兼容的，因此相比Xavier的载板设计简单很多。下面就来介绍介绍Xavier NX的载板设计。电源 Xavier NX是单电源输入的，相比Xavier设计比较简单。整个电源部分的框图如下：上下电时序如下：

硬件助手 2020-06-09 5728浏览
PCB设计之“PCB表面工艺”

本文主要介绍PCB的表面工艺，主要包括OSP、镀金、沉金等等。常见的PCB表面处理工艺如下：热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够

硬件助手 2019-05-13 3797浏览
PCB设计之“等长绕线”

本文主要介绍PCB设计过程中的等长绕线方式。为了调节延时，满足系统时序设计要求，使用蛇形走线的方式来控制延时。蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。蛇形线中平行的部分会有耦合电容电感产生，影响信号的传播。蛇形线最关键的两个参数就是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S）。很明显，信号

硬件助手 2019-05-09 6974浏览
可靠性试验之“可靠性认证”

本文主要介绍常见的一些可靠性认证相关的组织、使用的相关标准，以及认证标志。1、标准化组织1.1、ISO国际标准化组织International Organization for Standardization是世界上最大的非政府性标准化专门机构，它在国际标准化中占主导地位。ISO制定国际标准，协调世界范围内的标准化工作，组织各成员国和技术委员会进行交流，以及与其他国际性组织进行合作，共同研究有关标

硬件助手 2019-05-04 2458浏览
以太网系列之“硬件电路设计”

本文主要介绍以太网电路的硬件设计，主要介绍接口防护，包括共模和差模防护、雷击浪涌等。变压器匝数比不同，变压器前面信号线上的49.9欧姆电阻就不同，根据实际变压器情况以及网线阻抗进行选择（主要是为了实现阻抗匹配，当变压器初次比为1:1时，输入电阻和输出电阻之比为1:1，并联50Ω电阻在输出端看来就是100Ω的匹配电阻。一般采用单电阻形式，并联到VCC_IO）；网口变压器中心抽头的电容值对EMC性能有

硬件助手 2019-04-30 11324浏览

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