芯思想专栏-面包芯语-电子工程专辑

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中美互加关税，数字只是数字，对半导体影响几何

芯思想 2025-04-08 2626浏览
【DAC2025快报】全球录用420篇，中国内地录用220篇

芯思想 2025-04-07 409浏览
【ISPSD2025快报】全球录用论文178篇，中国内地录用论文88篇

芯思想 2025-04-04 618浏览
浙江大学：虚拟制造+FabGPT助力DTCO

芯思想 2025-03-24 838浏览
2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十

芯思想 2025-03-17 1395浏览
华人芯片设计技术研讨会（ICACWorkshop）送上“饕餮盛宴”

芯思想 2025-03-16 229浏览
2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单

芯思想 2025-03-07 381浏览
2024年全球委外封测榜单，韩国公司首次入围

芯思想 2025-02-24 1251浏览
【ISSCC速递】英特尔：AI时代创新矩阵

芯思想 2025-02-18 668浏览
【年终盘点】2024年中国内地EDA调整加速

芯思想 2025-02-08 1471浏览
2025年度重要半导体会议时间发布

今天发布的重要半导体会议时间，部分是预计时间。芯思想将在第一时间进行更新，敬请同仁多多包涵。会议名称时间地点中国半导体行业协会会议中国集成电路制造业年会(CICD)9月广东深圳中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会江苏苏州中国半导体分立器件年会中国半导体封装测试市场年会(CSPT)江苏无锡中国集成电路设业年会(ICCAD)12月四川成都学术会议华人芯片设计技术研讨会(ICAC Worksho

芯思想 2025-01-27 1941浏览
获批“集成电路科学与工程”一级学科点的机构论文数量统计（IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC）

芯思想统计了自1979年以来，中国内地机构在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行业顶会和一个顶刊上的论文发表情况。IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）是IEEE旗下的王牌会议之一，被认为是器件领域的“世界奥林匹克大会”。自1955年举办以来，IEDM见证了人类从电子管到晶体管一直到超大规模集成电

芯思想 2024-12-16 585浏览
航天微电子专家赵元富受聘南京航空航天大学集成电路学院院长

2024年12月6日，南京航空航天大学举行集成电路学院院长聘任大会暨集成电路学科建设发展研讨会，聘请中国航天科技集团有限公司第九研究院（简称“航天九院”）技术首席赵元富研究员为集成电路学院院长，姜斌校长为其颁发院长聘书并佩戴校徽。赵元富研究员，航天集成电路领军带头人，长期从事航天微电子技术研究和芯片研制工作，针对空间辐射环境，带领团队攻克了航天集成电路抗辐射加固等多项重大技术难题，成谱系研制成功数

芯思想 2024-12-10 755浏览
2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛闭幕，北京大学夺得大赛最高奖-麒麟杯

2024年12月7-8日，2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛在南京开赛。据大赛组委会介绍，今年是EDA精英挑战赛升格为国赛的第一年，本届大赛的10道赛题范围覆盖布局布线、建模、逻辑综合、超图分割、网表生成、测试等领域，共吸引了全球94所高校的535支队伍1373名学生参赛。决赛前的筹备工作包括两个方面，一是赛题打磨，二是赛题辅导。每个赛题设立主席一名，从2024年5月开始，组

芯思想 2024-12-08 1188浏览
新规管控来临，请相信中国集成电路产业，没有一个冬天不可逾越！

2024年12月2日，国商务部工业和安全局（BIS）宣布了一系列新规，规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控；加上140家清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基础上而补充的。BIS新规，包括但不限于：1、生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的新规定，包括某些蚀刻、沉积

芯思想 2024-12-03 447浏览
【行业动态】2024年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路特色工艺与材料产业链专场活动在丽水举行

11月28日，2024年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路特色工艺与材料产业链专场活动在丽水举行。浙江省经信厅党组成员、副厅长詹佳祥，丽水市人民政府党组成员、副市长周和平，中国半导体行业协会副理事长刘源超出席活动并致辞。活动围绕集成电路特色工艺与材料产业链，深入探讨如何实现产业链创新链人才链深度融合，旨在加强我省集成电路产业链供应链的稳定性和竞争力，助推集成电路产业高质量发展。浙江省经信厅党

芯思想 2024-12-02 368浏览
走近ISSCC2025：把脉技术趋势，洞察技术前沿

ISSCC2025将于美国西部时间2025年2月16-20日在旧金山召开。ISSCC于1954年首次举办，是半导体和集成电路领域规模最大、最著名的国际会议，享有“芯片奥林匹克”的声誉。2024年11月25日，ISSCC2025中国区发布会在合肥举行，发布会介绍了ISSCC 2025的论文入选情况以及最新研究动向。中国科学技术大学微电子学院教授、乘翎微电子董事长兼总经理程林主持会议，并介绍了ISSC

芯思想 2024-11-26 3253浏览
北京大学FFET技术开创全球三维集成新篇章

先进逻辑制造作为半导体工业技术的明珠，直接带动全球半导体技术发展和产业增长。在半导体技术的演进中，功耗约束下的器件微缩和集成度提升这一小一大目标始终是集成电路发展的核心。然而传统的二维平面集成方式正面临物理极限和工艺极限的瓶颈，如何实现更高密度、更低功耗、更高能效的芯片设计与制造成为半导体产业亟待解决的课题。为此，晶体管级三维集成技术开始受到广泛的关注。这种集成方式通过在垂直方向上堆叠器件和互连，

芯思想 2024-11-14 843浏览
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时四天！十大技术论坛精彩纷呈！

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！会议注册通道已经开放，火热报名中！注册方式及费用扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2024.

芯思想 2024-11-05 730浏览
南通大学微电子（集成电路）学院诚聘全球英才

南通大学微电子（集成电路）学院- 诚聘全球英才 -学校简介南通大学始建于1912年，是江苏省人民政府和国家交通运输部共建的综合性大学、江苏高水平大学建设高峰计划建设高校。学校综合实力在《2024中国大学评价》中列第100位，自然指数排名居内地高校第71位，ESI列内地高校综合排名第113位。学校坐落于国家历史文化名城、全国文明城市——江苏省南通市。南通市地理位置优越，是江苏唯一滨江临海的城市，与上

芯思想 2024-11-04 500浏览
中国内地在2024年EDA领域四大会议情况盘点

随着ICCAD2024降下帷幕，2024年EDA领域四大会议ICCAD、DAC、DATE、ASP-DAC全部结束。我们一起来回顾中国内地高校在2024年EDA领域的四大会议的整体表现。大会论文ICCAD：共收到1109篇投稿摘要，有802篇符合要求的文章进入了评审阶段，经过313位技术委员会成员的3096次审查，最终录用了195篇论文，录用率仅24.31%。所有录用论文分布在60个Session。

芯思想 2024-11-04 1866浏览
江苏省集成电路（微电子）学院院长交流会成功举办

2024年11月2日，为进一步促进集成电路学科繁荣，加强江苏省集成电路学科和学术交流，推动学科发展和研究成果产业化，首期江苏省集成电路（微电子）学院院长交流会以“深化产教融合，加速自主创新”为主题在南京召开。江苏省集成电路（微电子）学院院长交流会集聚江苏省内集成电路学院（微电子）学院院长及产业代表，旨在集聚高校与龙头企业等多方力量，深化校企合作，共同打造自主创新生态，促进技术创新及成果转化。首期江

芯思想 2024-11-03 633浏览
EDA领域顶会ICCAD落幕，中国军团硕果累累

美国西部时间2024年10月31日，ICCAD2024在新泽西州纽瓦克（Newark）闭幕，中国军团硕果累累累累，包揽了最佳论文前端和后端奖，包揽了CADContest三道赛题题的所有奖项。ICCAD，国际计算机辅助设计会议（InternationalConference on Computer-Aided Design），是全球电子设计自动化（EDA）领域的顶级学术会议之一。自1982年创办以来

芯思想 2024-11-01 1528浏览
【快报】中国包揽CADContest@ICCAD竞赛三道赛题前三名，恭喜北京大学和东南大学

北京时间10月31日凌晨3点传来打捷报，中国包揽CAD Contest@ICCAD竞赛三道赛题前三名。中国大陆的3支队伍包揽C赛题前三名。第一名：北京大学（杜宇凡、郭资政；指导老师：林亦波）；第二名：香港中文大学（指导老师：杨凤如）；第三名：东南大学（董雨晗、邓泽远、秦宇森、程旭、焦俊铭、张展华；指导老师：曹鹏）。A赛题和B赛题前三名均来自中国台湾。A赛题前三名：台湾大学获得第一名，第二和第三名都

芯思想 2024-10-31 653浏览
【快报】山东大学荣获LLM4HW第二名

大型语言模型（LLM）在生成高质量内容方面表现出了令人印象深刻的能力，引发了人们对其应用于硬件设计的兴趣。通过协助将人类指令翻译成硬件设计（例如硬件代码），LLM有可能简化硬件开发的劳动密集型过程。不幸的是，由于缺乏高质量、可公开访问的硬件代码数据集，用于硬件设计的LLM的开发受到了严重阻碍。具体而言，缺乏足够的数据集阻碍了LLM的有效微调，而LLM是为其配备硬件领域知识并减少其在预训练期间对硬件

芯思想 2024-10-29 454浏览

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