汽车电子设计专栏-面包芯语-电子工程专辑

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汽车电子设计

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技术解析｜高功率密度车载充电器如何散热设计难点？

汽车电子设计 2024-12-02 19浏览
2024年11月：汽车月度销量新高，冲刺年底

汽车电子设计 2024-12-02 87浏览
东南亚车市|新加坡和马来西亚10月:比亚迪新兴崛起，\xa0小鹏汽车扩展版图

汽车电子设计 2024-12-02 23浏览
芝能车市周报|日系在华第46周：丰田、本田、日产和马自达

汽车电子设计 2024-12-02 20浏览
芝能车市周报|德系车第46周：传统车保持稳定优势，新能源集体拉垮

汽车电子设计 2024-12-01 16浏览
东南亚车市|印尼和越南10月：\xa0丰田稳居东南亚之巅，比亚迪崭露头角

汽车电子设计 2024-12-01 25浏览
恩智浦：软件定义汽车解决方案

汽车电子设计 2024-12-01 14浏览
马自达24年Q3财报深度解读：销量、财务及未来战略走向

汽车电子设计 2024-12-01 31浏览
芝能车市周报|中国国企第46周：新能源销量高增长，国企品牌正在破局

汽车电子设计 2024-11-30 16浏览
芯片行业拐点临近：2024年的繁荣，2025还能延续吗？

汽车电子设计 2024-11-30 31浏览
Mobileye复合人工智能系统（CAIS）——规模化实现全自动驾驶的正解

汽车电子设计 2024-11-30 31浏览
北欧车市|北欧10月销量观察：快速电动化，中国品牌有机会！

芝能科技出品2024年10月，丹麦新车销量同比增长8.9%，而冰岛与芬兰则呈现出销量下滑趋势，其中冰岛降幅高达29.1%，芬兰为7.6%。不同地区和品牌的表现差异巨大，丹麦的大众和斯柯达大幅增长，而芬兰市场则由丰田稳占主导。各车型排行榜也反映出电动车在北欧市场的竞争日趋激烈，尤其是特斯拉、小鹏和大众等品牌的电动车型取得了亮眼成绩。以下从品牌数据和车型表现两个方面进行深度分析。01品牌数据：区域市场

汽车电子设计 2024-11-30 20浏览
新能源周销量｜第47周：销量爬坡冲击60万

芝能汽车出品我们先来看一下47周的整体数据。2024年度第47周（11月18-24日），11月第3周：国内乘用车上险的数据是57.7万辆，同比增长32%，环比增长2.66%；🔋 新能源乘用车上险的数据是29.9万辆，同比增长70%，环比增长1.84%；🚗 传统汽车的上险的数据是27.8万辆，同比增长6.2%，环比增长3.55%。从销量的格局来看在 11 月 18 日 - 11 月 24 日这一时间

汽车电子设计 2024-11-30 12浏览
斯巴鲁2025上半年财年：仍然是赚钱的！

芝能汽车出品我们对日本的小众车企的生存情况也做个盘点，从斯巴鲁开始，由于日本普遍采用2025财年的方法，我们把4-9月这2025年上半年财报做一些分析，现出一定的经营韧性。尽管全球生产和销量同比有所下降，但得益于汇兑收益和成本控制，营收和营业利润实现同比增长。2025财年上半年：● 斯巴鲁营收达到 2266.2亿日元，同比增长约2.4%；● 营业利润同比增长19.5%至 222.0亿日元。Part

汽车电子设计 2024-11-29 23浏览
芝能车市周报|奇瑞集团第46周：智界创下新高！

芝能科技出品奇瑞集团以其多品牌战略持续深耕国内汽车市场，涵盖奇瑞、捷途、风云、星途、智界和iCAR六大品牌。在最新的46周（11月11-17日）周销量数据中，奇瑞品牌领跑，总销量达16,691辆，而捷途和风云品牌也表现不俗。新能源与智能化车型的增长成为市场亮点，但多品牌协同效应与产品定位优化仍面临挑战。01核心数据：品牌与销量解析奇瑞集团的品牌矩阵展现出丰富的市场布局，各品牌销量如下：● 奇瑞品牌

汽车电子设计 2024-11-29 23浏览
北欧车市|瑞典10月汽车销量：电动化步伐放缓

芝能科技出品10 月，瑞典汽车市场注册量为 25,026 辆，较去年同期基本持平，今年迄今累计销量下降了 7%，总量为 218,417 辆。整体可充电汽车（插电式混动和纯电动车型）市场份额微增至 62.3%。● 纯电动车的销量同比下滑 6.7%，占比降至 35.1%，远低于去年同期的 37.6%。● 插电式混合动力车（PHEV）逆势增长 18.1%，市场份额达 27.1%。本文探讨瑞典市场电动化转

汽车电子设计 2024-11-29 19浏览
美国拟成立DOGE：马斯克可能给下一代超级计算机带来突破性进展

芝能智芯出品在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响。本文探讨美国现有HPC系统的构建模式与私人企业的高效实践之间的差异，分析其对下一代超级计算机的技术、成本及部署速度的潜在影响，并提出优化超级计算机建设及规划效率的建议。Part 1美国现有

汽车电子设计 2024-11-29 18浏览
北欧车市|挪威10月：销量环比大增，比亚迪等中国品牌正在进入

芝能科技出品挪威10月新车销量同比增长29.4%，达到11,552辆，标志着挪威电动车市场的持续繁荣。纯电动汽车（BEV）占总销量的94%，创下新的历史记录。大众、特斯拉等品牌在销量榜上表现出色，而丰田bZ4X、斯柯达Enyaq等车型引领了市场需求。我们将从品牌数据与车型表现两方面，对挪威市场的发展趋势进行解读。01品牌数据解析：谁在领跑挪威市场？● 10月，挪威的BEV销量增长44.5%至10,

汽车电子设计 2024-11-28 56浏览
禾赛科技2024年Q3财报：连续两季度交付量环比猛增50%

芝能科技出品2024年第三季度，禾赛科技交出了一份不错的财报：● 营收同比增长21.1%至5.4亿元人民币；● 激光雷达交付量同比激增182.9%至134,208台，其中ADAS产品交付量增长220%。得益于规模效应、开发服务收入增长及产品毛利率提升，公司正步入强劲盈利轨道，并预计第四季度将实现季度盈利2000万美元和全年非GAAP盈利。我们从财务与市场表现及未来展望两方面深度解析禾赛科技如何通过

汽车电子设计 2024-11-28 59浏览
本田汽车上半财报：靠摩托车赚钱还能赚多久？

芝能汽车出品本田公司公布截至9月30日的上半财年财务报告，销售收入与经营利润实现增长的同时，全球市场复杂性和电动化转型的压力显现。特别是在中国市场的销量下滑和北美电动车销售激励增加的双重夹击下，归母净利润同比下降19.7%，实际上看季度报告数据更差一些。从季度的财务数据和业务表现入手，来分析本田在摩托车与汽车业务的关键成就与挑战，并展望其电动化战略在未来的路径选择。Part 1财务亮点与核心数据解

汽车电子设计 2024-11-28 73浏览
芝能车市周报|吉利第46周：总销量超过五万台！新品牌增长170%

芝能科技出品吉利集团在46周销量层面取得了出色成绩，总销量超过5万台，涵盖吉利、银河、极氪和领克四大品牌，均展现出不同的发展亮点，银河品牌同比增长171.39%，成为增长引擎，而极氪的豪华定位则保持高增速。本文从品牌表现和车型分析两个层面，解读吉利集团在竞争中的多品牌协同战略与产品布局01核心数据：品牌表现亮眼吉利集团的最新周销量数据显示，多品牌矩阵各具特色：● 吉利品牌：传统品牌的销量依然稳健，

汽车电子设计 2024-11-28 66浏览
以“天际线”之名，用设计驱动未来——蔚来十周年Logo

2024年，蔚来迎来了品牌成立十周年，并隆重发布了十周年主题Logo。设计不仅是蔚来十年发展的纪念符号，也是其“设计驱动”核心品牌价值的高度凝聚与诠释。我们将深入解读十周年主题Logo的独特性与延展性，探讨其背后所承载的品牌理念，以及蔚来在设计驱动战略中展现的行业领先地位。芝能汽车出品#1设计独特性与延展性十周年主题Logo蔚来十周年主题Logo以“Horizon”（天际线）为核心设计语言，将蔚来

汽车电子设计 2024-11-28 67浏览
面板级封装FOPLP：下一个风口

芝能智芯出品扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题。我们从技术现状与市场应用出发，分析FOPLP面临的核心挑战，并提出产业发展的关键建议。Part 1FOPLP的核心问

汽车电子设计 2024-11-28 75浏览
蔚来汽车2024年第三季度：目标是2026年实现盈利！

芝能汽车出品蔚来汽车发布了2024年第三季度财报，从销量到收入均总体来看还是不错的，毛利率因降本略有回升，但单车售价在激烈的竞争中呈下滑趋势，在乐道L60销量上扬的同时，蔚来正通过新品布局和技术革新，为2025年45万台的销量目标铺路。李斌在Q3财报电话会上详细阐述了公司未来产品战略和市场布局。蔚来品牌将通过新平台升级与多款新车型发布进入全新产品周期，同时旗下子品牌乐道和萤火虫也将推出多款新车，进

汽车电子设计 2024-11-27 78浏览
AI需求飙升，HBM选项不断增加

芝能智芯出品随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高带宽存储器（HBM）已成为满足高性能计算（HPC）和AI训练需求的关键硬件之一，HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向，以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议。Part 1HBM核心问题与分析HBM的核心挑战在于其复杂的3D DRAM堆叠和高成本的先进封装工艺。包括硅通孔（

汽车电子设计 2024-11-27 71浏览

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