半导体产业杂谈专栏-面包芯语-电子工程专辑

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半导体产业杂谈

半导体产业技术和市场，分享未来技术与趋势

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什么是Chiplet？如何界定Chiplet？

“Chiplet”和“异构集成”这两个术语频繁出现在新闻页面、会议论文和营销演示中，工程师们大多能够理解他们在阅读的内容。但在演讲过程中，有时会有人在试图确定某个特定芯片是否符合Chiplet的定义时感到困惑，而异构集成对于不同的人来说也有不同的表现形式。这两个术语都缺乏被广泛接受的定义，这使得目前在理解这些术语的细微差别时变得复杂。什么是Chiplet？ Chiplet如今是一个热

半导体产业杂谈 2025-04-10 39浏览
什么是多物理场？半导体设计为何需要它？

多物理场已经成为半导体设计和分析领域的新热点，但这一术语的模糊性也反映了设计流程中面临的复杂性。随着先进工艺节点和封装技术的不断发展，设计人员需要同时解决众多新问题和现有问题。平面SoC的分解以及在封装中集成更多的处理单元、存储器、互连和无源器件，催生了一个笼统的术语——多物理场，用来描述工具和方法的变革。由于器件密度增加、处理需求提升以及工作负载复杂化，结构问题、物理效应和热效应

半导体产业杂谈 2025-02-14 286浏览
宽禁带半导体供应商瞄准300mm晶圆

因此，该行业的主要供应商正在慢慢过渡到更大直径的基板。几年前，制造商开始从 150 毫米（6 英寸）过渡到 200 毫米（8 英寸）晶圆厂，而今天他们正准备使用 300 毫米（12 英寸）生产线提高产能。继在马来西亚居林开设全球最大、最具竞争力的 200 毫米 SiC 功率半导体晶圆厂后，英飞凌科技股份公司宣布开发全球首款 300 毫米功率氮化镓晶圆技术。英飞凌声称自己是世界上第一家在现

半导体产业杂谈 2025-02-12 326浏览
2025 年晶圆代工增长预测为 20%，较 2024 年放缓

该预测显示，增长比去年略有放缓。Counterpoint 表示，2024 年芯片行业的代工部分增长了 22%，从 2023 年的低迷中反弹。 “我们预计到 2025 年，代工的整体利用率将达到 80% 左右，先进节点的利用率高于成熟节点，”Counterpoint 分析师 Adam Chang 告诉 EE Times。“在本地化努力的推动下，与非中国同行相比，中国成熟节点代工厂的需求可能会更

半导体产业杂谈 2025-02-12 225浏览
TSV硅通孔的下一步是什么？

从用于 MEMS 的大型 TSV 到用于背面供电的 nanoTSV，这些互连的高性价比工艺流程对于提高 2.5D 和 3D 封装的可行性至关重要。硅通孔（TSV）可实现更短的互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，从而更快地将信号从一个器件传输到另一个器件或在器件内传输。先进的封装技术通过更薄、更小的模块实现这一切，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴市场。也许 TSV 最广为人知的用途

半导体产业杂谈 2025-02-06 250浏览
谷歌人工智能 AlphaChip 如何改变芯片设计

半导体产业杂谈 2024-09-29 1413浏览
半导体行业动态：谷歌发布芯片设计AI工具-AlphaChip；300mm晶圆设备支出创新高

根据 SEMI 的数据，从 2025 年到 2027 年，全球 300mm 晶圆设备支出预计将达到创纪录的 4000 亿美元。主要驱动因素是半导体工厂的区域化，以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片日益增长的需求，其中中国大陆和中国台湾、韩国处于领先地位。台积电与多家 EDA 公司建立了合作关系，包括: Ansys 将利用人工智能推进 3D-IC 设计，并开发下一代多物理场解决方案。

半导体产业杂谈 2024-09-29 628浏览
实现芯片堆叠封装需要哪些晶圆工艺？

利用晶圆与晶圆之间的直接短键合垂直堆叠芯片，可将信号延迟降低到可忽略不计的水平，从而实现更小、更薄的封装，加快内存/处理器速度，降低功耗。实现晶圆堆叠和晶粒到晶圆混合键合的竞赛正在进行，现在人们认为这对于堆叠逻辑和存储器、3D NAND 以及可能的 HBM 中的多层 DRAM 堆叠至关重要。垂直堆叠允许芯片制造商将互连间距从铜微凸块的 35 微米提升到 10 微米及以下。但是，垂直堆叠需要

半导体产业杂谈 2024-09-27 1311浏览
全球400 万台工业机器人都分布在哪里？

根据最新发布的《世界机器人技术报告》，全球共有 4,281,585 台机器人在工厂中运行，同比增长 10%。年安装量连续第三年超过 50 万台。按地区划分，2023 年新部署的机器人中有 70% 安装在亚洲，17% 安装在欧洲，10% 安装在美洲。 “国际机器人联合会主席玛丽娜-比尔（Marina Bill）在一份新闻稿中说："新的世界机器人统计数据显示，全球实现自动化生产的工业机器人数量

半导体产业杂谈 2024-09-27 670浏览
传苹果 iPhone 17将抢先采用台积电2nm工艺

据报道，苹果将是台积电的第一个 2nm工艺客户，未来会在台积电位于中国台湾的两个晶圆厂内进行生产，初始月产量为 40,000 片晶圆。 A18 和 A18 Pro 是苹果的两款芯片组，均采用台积电第二代 3nm 工艺量产，这仅意味着该公司迟早会向 2nm 技术过渡。据报道，为了为即将到来的转变做好准备，这家中国台湾半导体巨头正在其本土准备建造两家制造厂 P1 和 P2，最终目标是开始安装必要的设

半导体产业杂谈 2024-09-27 1067浏览
台积电、三星考虑在阿联酋建1000 亿美元的芯片工厂

台积电、三星考虑在阿联酋建造总价值为1000 亿美元的芯片工厂。《华尔街日报》称，这些项目将有助于满足人工智能计算急剧增长的需求，可能由阿联酋提供资金，总部位于阿布扎比的主权开发机构穆巴达拉（Mubadala）将发挥关键作用。据《华尔街日报》报道，台积电和三星电子已经讨论了在阿联酋建设芯片项目的事宜，该项目价值可能超过1000亿美元。报道称，台积电的高级管理人

半导体产业杂谈 2024-09-26 553浏览
韩媒：韩国将成为芯片封装战场的炮灰

据韩媒体 Korea JoongAng Daily报道，芯片封装已成为科技行业的新战场，但以韩国目前的状况看来，它可能会成为这一革命性转变的炮灰，而不是先行者。虽然芯片的封装看似无关紧要，但它却是一个高度复杂的过程，对人工智能和高性能计算（HPC）的效率至关重要。芯片的封装方式会影响芯片的电力流动，促进芯片与系统其他部分的连接，并有助于冷却和损坏保护。虽然韩国在存储芯片制造方面处于领先地位

半导体产业杂谈 2024-09-25 466浏览
全面分析3D和 2.5D IC封装市场趋势、动力和机遇

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未来几年，3D IC 和 2.5D IC 封装市场规模将快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 816.7 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 10.7%。预测期内的增长可归因于可穿戴和便携式设

半导体产业杂谈 2024-09-25 1034浏览
2024 年先进芯片封装市场：趋势、创新和增长驱动力

The Business Research Company 最近发布了一份关于全球先进芯片封装市场规模和趋势分析及 2024-2033 年预测的综合报告。这份最新的市场研究报告提供了大量有价值的见解和数据，包括全球市场规模、地区份额和竞争对手的市场份额。此外，报告还涵盖了当前趋势、未来机遇以及在该行业取得成功的重要数据。根据 The Business Research Company 的报告，

半导体产业杂谈 2024-09-25 2278浏览
半导体封装和测试技术市场规模、份额、主要参与者预测 - JCET、HUATIAN、TFME、ASE、Amkor

根据 MRI 团队的市场研究 Intellect 的数据，预计 2024 年至 2031 年期间，全球半导体封装和测试技术市场将以 7.29% 的复合年增长率（CAGR）增长。到 2024 年，该市场预计将增长到 193.3 亿美元。到 2031 年，估值预计将达到 316.3 亿美元。由于智能技术采用的增加和对复杂电子产品的需求不断增长，半导体封装和测试方法的市场正在显着扩大。随着消费电

半导体产业杂谈 2024-09-25 553浏览
搞定混合信号的EMI电磁干扰

对更高性能和更高功能集成度的不懈追求，为管理密集混合信号环境中的电磁干扰（EMI）带来了新的挑战。将模拟、射频和数字电路集成到单个片上系统 (SoC) 或高级封装中，需要能缩小系统尺寸并提高性能的解决方案。然而，这种紧密集成会增加 EMI 风险，因为数字电路会产生噪声，干扰敏感的模拟和射频元件。 Synopsys公司技术产品管理高级总监杨健说："SoC集成对于大批量消费应用来说是非常理想的，

半导体产业杂谈 2024-09-25 652浏览
莫迪老仙出手，印度要5年内成为全球Top5半导体制造国？

塔塔集团将在莫迪的家乡古吉拉特邦建设印度首个大型芯片制造厂，预计2026年底月产5万片晶圆。 1 建厂热潮一是位于古吉拉特邦的晶圆厂。由塔塔电子和中国台湾力积电合作，投资额110亿美元。三是位于古吉拉特邦的封装测试设备厂。由日本瑞萨电子和泰国明星微电子合作，投资额9亿美元。除了三家本土制造商，印度还引入了美国芯片公司美光。美光承诺投资8.25亿美元，在印度

半导体产业杂谈 2024-09-25 650浏览
一周半导体新闻：Keysight收购Synopsys光学方案集团；英特尔成立代工厂

Synopsys 公司同意将其光学解决方案集团出售给 Keysight 公司，具体金额未透露，这笔交易被认为是 Synopsys 公司为其收购 Ansys 公司的计划赢得监管部门批准所必需的。出售给 Keysight 的前提条件是 Synopsys 与 Ansys 的交易获得通过。同时，Ansys 也有自己的光学业务。美国国防部（DoD）为微电子共享项目颁发了首批奖金--2.69 亿美元用于

半导体产业杂谈 2024-09-24 572浏览
从技术与市场分析：模拟设计难在哪里？

在半导体设计史的早期，所有芯片实际上都是模拟芯片。即使是执行数字功能的芯片，也是使用典型的模拟工具和技术进行设计的。小规模的设计使这成为可能。然而，在某个时刻，数字设计以模拟设计无法企及的方式突飞猛进。突破的关键在于抽象。最简单的方法是将某些模拟值分组为数字 1，另一组为数字 0（中间有保护带）。“你可以将数字抽象为 0 和 1，" Fraunhofer IIS 自适应系统工程部高级混合信号自

半导体产业杂谈 2024-09-06 646浏览
下一代封装中模拟和射频的集成障碍

无线连接和更多传感器的快速增长，以及从单片 SoC 向异构集成的转变，推动了系统中模拟/射频内容的增加，并改变了封装内的动态变化。自 2000 年代初以来，最先进节点使用的大多数芯片都是片上系统 (SoC)。所有功能都必须装入单个平面 SoC，而这又受到膜版尺寸的限制。要增加更多功能，就必须缩小芯片上的所有组件。但是，由于模拟/射频无法从扩展中获益，因此模拟/射频 IP 通常被重新设计为大部

半导体产业杂谈 2024-09-03 1084浏览
半导体硅工艺各节点的最大变化，成熟工艺需求仍强劲

尽管所有的目光都集中在最前沿的半导体工艺节点上，但许多成熟节点的制造需求依然强劲。在 20nm 节点左右，传统工艺就无法再降低芯片成本。“Synopsys解决方案集团逻辑库IP首席产品经理Andrew Appleby解释说："在finFET工艺时代，每一代技术向前发展所必需的深奥工艺需求，都增加了大量成本和复杂性。“这就在每个节点之间形成了强有力的过渡点。从那时起，任何芯片的缩小都要通过更

半导体产业杂谈 2024-09-01 692浏览
小型晶圆厂和封装厂的大生意

制造最先进处理器的巨型晶圆厂，也许是半导体制造“皇冠上的明珠”，并却不是半导体领域的唯一玩家，小型晶圆厂和封装/装配厂也仍然有蓬勃的发展空间。在半导体领域，高量产化产品备受关注，但大多数芯片并不属于这一类。虽然少数巨型晶圆厂和离岸组装与测试（OSAT）厂制造了大量芯片，但小型晶圆厂和封装生产线则为小批量、专业技术和原型设计服务。 “有些公司一个季度仅仅维持25 片晶圆/批的产量速度，但这些

半导体产业杂谈 2024-08-27 516浏览
英特尔、三星和台积电大战3D 技术工艺

随着平面扩展优势的减弱，晶圆代工厂在3D 技术领域和新技术方面的竞争日趋白热化。英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已经开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家最大的代工厂正越来越多地开辟自己的道路。它们都朝着同一个大方向前进，即采用三维晶

半导体产业杂谈 2024-08-08 1616浏览
投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统项目将投产

据江阴高新区消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。据悉，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。该项目建成后将成为我国集成

半导体产业杂谈 2024-07-30 738浏览
台积电A14P制程欲启用High-NA EUV光刻技术

据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技术。近日有消息称，台积电资深副总暨副共同营运长张晓强（Kevin Zhang）透露，台积电最先进的A16制程预定2026下半年量产，将先在中国台湾投产。而下一代工艺A14预计于2026上半年进入风险试产阶段，最快2027年三季度量产。以上两个节点的主力光刻设备预计仍是ASML的Low-NA EUV机台。

半导体产业杂谈 2024-07-30 606浏览

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