HBM - 电子工程专辑

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产业丨HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。作者 | 方文三图片来源 | 网络 HBM助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军据ZDNet Korea及其他韩国媒体引述Counterpoint Research的数据：2025年第

AI芯天下 2025-04-17 21浏览
中企冲刺HBM，韩国担忧复刻“LCD”逆袭

近日，有消息传出，国内已将目光瞄准高带宽存储器（HBM）领域。长鑫存储计划在2026年量产HBM3，随后于2027年生产HBM3E；而以生产NAND Flash为主的长江存储，也准备通过子公司进军HBM市场。这预示着在不久的将来，中国企业将与三星电子、SK海力士等巨头正面交锋。图源：长鑫存储据韩媒Newdaily援引业界消息，长鑫存储目前正全力投入HBM3的开发工作。中国在存储器领域的快速发展，尤

芯极速 2025-04-11 381浏览
HANMI调涨HBM设备25%，海力士、美光12层HBM3E继续看涨？

据韩国媒体ET News和Money Today等报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已正式通知韩国本土客户，自4月1日起，用于HBM制造的TCB价格将上涨25%，这也是韩美半导体首次对TCB产品进行价格调涨。热压键合机（TCB）是高带宽存储器（HBM）核心生产设备。HBM技术通过将DRAM芯片垂直堆叠，有效提升了数据处理效率，而TCB则专门用于DRAM芯片的垂直接合工序，确

芯极速 2025-04-02 382浏览
美光业绩大增，HBM卖爆

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇 01销售额增长38%营业利润增长了 9 倍多美国时间 2025 年 3 月 20 日，半导体存储器领导制造商美光科技公布了 2025 财年第二季度（2024 年 12 月-2025 年 2 月）的季度业绩。美光的财政年度从 9 月开始，到 8 月结

芯世相 2025-03-28 219浏览
1亿！SK海力士又采购HBM设备

韩华半导体3月27日宣布，将向SK海力士额外供应价值210亿韩元（1.0416亿元人民币）用于高带宽存储器（HBM）制造的热压（TC）键合机。目前已知供货数量为7台。韩华半导体3月14日也签署了同等规模的合同，累计数量预计为14台，设备交付预计于7月1日。HBM 是一种通过垂直堆叠 DRAM 芯片来最大限度提高数据处理性能的存储器，主要应用于 AI 半导体。垂直键合DRAM时需使用TC键合机。韩华

WitDisplay 2025-03-27 128浏览
美光科技：HBM产能提升可能对利润率造成压力，但其股票仍值得买入

作者 | Dhierin Bechai编译 | 华尔街大事件美光 (NASDAQ：MU ) 于 3 月 20 日公布了其第二季度业绩。股价对业绩做出了负面反应。自2 月份以来，股价已下跌 9.2% 。收入同比增长 38.3% 至 80.5 亿美元。DRAM 销售额同比增长 47%，NAND 销售额增长 18%。计算和网络收入环比增长 4%，同比增长 57%，主要得益于高带宽内存芯片的收入。存储收入

美股研究社 2025-03-25 111浏览
美光科技：2025年HBM产能已售罄！

2025年3月21日，全球存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）发布最新财报，第二财季营收达80.5亿美元，远超市场预期的78.9亿美元，调整后每股收益1.56美元同样高于预期。更令市场震动的是，美光宣布其2025自然年的高带宽存储（HBM）芯片产能已全部售罄，第三财季营收指引上调至88亿美元，上下浮动2亿美元，释放出人工智能（AI）需求驱动的强烈信号。美光CEO Sanjay

皇华电子元器件IC供应商 2025-03-21 435浏览
7.5亿！SK海力士又采购50台HBM设备

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。据业内人士透露，SK海力士计划在4月中旬大量订购TC键合机，用于HBM3E的量产。据悉，TC键合机需求数量最多为50台，金额为1500亿韩元（7.

WitDisplay 2025-03-18 319浏览
又一厂商进入SK海力士HBM供应链

SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段，并签署了采购合同。韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于2020年开

WitDisplay 2025-03-14 276浏览
华卓精科推出系列高端装备助力HBM芯片制造设备国产化

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！大模型时代，AI芯片搭载HBM(高带宽存储芯片)内存已是业内共识。在人工智能算力需求爆发的当下，HBM凭借其3D堆叠架构与超高带宽性能，已成为AI芯片、数据中心及超算领域的“性能倍增器”。然而，HBM核心制造技术长期被海外巨头垄断，高端装备几乎完全依赖进口。北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）面向HBM芯片制造的核心环节，自主

中国半导体论坛 2025-03-14 887浏览
三星、苹果正合作开发移动HBM

三星电子正在努力在下一代移动 DRAM——低功耗宽 I/O (LPW) DRAM 市场中占据领先地位。为此，三星已经确认正在与包括苹果在内的多家客户合作开发LPW DRAM。LPW DRAM 也称为移动高带宽存储器（HBM）。该产品通过堆叠低功耗（LP）DDR 显著提高了性能。三星电子预计将于2028年左右开始正式量产。据业内人士3月11日透露，三星电子目前正与多个系统级芯片（SoC）客户合作开发

WitDisplay 2025-03-12 728浏览
这家公司又获HBM设备订单

Future Hi-Tech于2月27日宣布，已获得价值53.8亿韩元的高带宽存储器（HBM3e）测试设备追加订单。因此，Future Hi-Tech今年的累计订单积压量已达到144.8亿韩元。此次追加订单正值人工智能（AI）半导体市场快速增长以及 HBM 需求激增的背景下。该公司表示，Future Hi-Tech 的 HBM3e 检测设备因其在市场上的高竞争力而获得认可。Future Hi-Te

WitDisplay 2025-02-27 105浏览
研报|ServerDRAM与HBM持续支撑，4Q24DRAM产业营收季增9.9%

Feb. 27, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM（服务器内存）价格续涨的主因

TrendForce集邦 2025-02-27 227浏览
致命一击！DeepSeek颠覆全球HBM芯片产业，韩国半导体即将全面溃败！

根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）2月23日发布的一份调查报告指出，截至2024年，中国已在半导体技术的所有关键领域（ in all key areas）赶超韩国。韩国媒体之所以得出如此悲观的判断，既是三星芯片代工被台积电长期压制所致；更是由于曾以存储芯片垄断全球70%市场的韩国，如今却深陷技术路径依赖与生态断层的泥潭。一场横跨NAND、DRAM与HBM三大领域的产业地震已悄然爆发。一、

飙叔科技洞察 2025-02-25 1135浏览
SK海力士副总裁晋升，担任HBM大厂CEO

SK海力士已任命副总裁李雄顺（Woong-sun Lee）为其在美国建设的半导体封装工厂的负责人。据业界消息人士近日透露，据悉SK海力士去年第三季度在美国印第安纳州成立了法人West Lafayette LLC，并任命李健熙副总裁为其代表(CEO)。此前，SK海力士去年4月宣布，计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建设人工智能（AI）存储器先进封装生产基地，并与普渡大学等当地研究机构合作

WitDisplay 2025-02-22 283浏览
传三星高管拜访英伟达，展示HBM样品

消息人士透露，三星副董事长、半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young Hyun Jun）上周亲自拜访 NVIDIA 总部，展示最新的 1b DRAM 样品。NVIDIA 去年曾要求三星改良 1b DRAM 设计，新样品即是改良成果。不过 DS 部门负责人亲自向客户展示样品，可说相当罕见。根据韩媒 TheElec 报导，三星三星第五代 10 奈米级（1b）制程 DRAM 去年面临良率

WitDisplay 2025-02-18 151浏览
新一代HBM？英伟达与三星等合作开发新型内存标准SOCAMM！

业内人士2月16日证实，英伟达正在与三星电子和SK海力士等主要存储半导体公司进行秘密谈判，合作将“SOCAMM”新型内存标准商业化，该标准被誉为“新一代HBM（高带宽存储器）”。标志着内存半导体领域的重大转变，对B2B服务器市场和蓬勃发展的设备AI领域都有潜在影响。SOCAMM是系统级芯片高级内存模块的缩写，是一种尖端的DRAM模块，旨在提高个人AI超级计算机的性能。通过集成以低功耗和高能效而闻名

飙叔科技洞察 2025-02-17 743浏览
三星SK海力士正开发移动HBM，计划明年量产

三星电子和SK海力士对于“移动HBM”的技术策略有所不同。在堆叠低功耗DRAM以实现与高带宽存储器（HBM）相似性能的下一代存储器产品中，三星电子选择了性能和稳定性，而SK海力士则选择了成本效益。在“设备上 AI”核心存储器市场，三星与 SK 正在 HBM 封装方法上展开较量。业界消息人士2月16日透露，三星电子正在开发下一代DRAM，以最大限度地提高人工智能（AI）智能手机和个人电脑的计算性能。

WitDisplay 2025-02-17 912浏览
SK海力士砸千亿扩产HBM，年底投产

韩国媒体 NewDaily 报导，由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士 3 月派遣工程师至韩国 M15X 晶圆厂，为晶圆厂投产做准备。M15X 工厂今年第四季投产，正全力推动各项准备工作。SK 海力士下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到厂。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征询，随后还启动了内部职业发展计划（CG

WitDisplay 2025-02-17 365浏览
美光获HBM大单

美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM3E产品比竞争对手的 8 堆栈产

WitDisplay 2025-02-17 270浏览
SK海力士派遣大批员工到HBM新厂

SK海力士将于下个月开始派遣工程师，为位于清州的 M15X 工厂的运营做准备。 M15X正在加快建设，目标是在第四季度投入运营。据半导体业界2月14日报道，SK海力士预计将于下周内部敲定M15X派遣工人规模，并于下个月初开始派工。去年下半年，SK海力士也开始就M15X派遣人员规模、负责人员的选拔等内部意见征询。随后，SK海力士启动了内部职业成长计划（CGP）来选拔招聘候选人，并增加必要的人力来招募

WitDisplay 2025-02-14 348浏览
三星SK海力士将量产下一代HBM

三星电子和 SK 海力士开始大规模生产 Compute Express Link (CXL) 内存，该内存被认为是“下一代 HBM”。 SK海力士将于下月底开始量产，三星电子也已通过无线电认证程序，实质上完成了量产的准备。有评估认为，在中国半导体繁荣的背景下，韩国存储器公司旨在主导CXL存储器市场，这为扩大与中国的差距创造了机会。据媒体2月13日综合报道，SK海力士将从今年第一季度末开始量产CMM

WitDisplay 2025-02-14 437浏览
又一存储大厂入局HBM

存储器大厂南亚科今日公告，斥资逾6亿元新台币（1.3362亿元人民币）每股30元新台币投资补丁科技，持股比例约35.8%；南亚科提到，为拓展新兴人工智能AI芯片市场商机，公司与补丁公司进行策略合作开发客制化超高频宽存储器（HBM），并投资补丁公司。南亚科公告，补充113年12月18日董事会决议投资补丁公司普通股公告，事实发生日：114/2/10~114/2/10，交易数量、每单位价格及交易总金额：

WitDisplay 2025-02-10 251浏览
HBM4今年规模量产，三星计划HBM供应增加一倍！

1月31日，三星电子公布了2024年第四季度财报。数据显示，三星电子四季度实现营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润为7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。尽管季度环比数据有所下滑，但从全年来看，三星电子依然取得了不俗的成绩：2024年全年营收达到300.9万亿韩元，净利润为34.5万亿韩元，营收和利润均实现了双位数的正向增长。各部门表现半导体业务（DS部门）：

飙叔科技洞察 2025-02-02 540浏览
中天精装布局HBM，投资远见智存

1月20日晚间，中天精装(002989)发布了对外投资进展公告。公告称，近日公司全资子公司中天精艺接到中经芯玑《关于对外投资项目的告知函》。中经芯玑对芯玑（上海）半导体有限公司、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司及深圳远见智存科技有限公司进行了投资，这三家企业分别处于存储封测、高端载板生产和智能存储芯片研发的核心领域，代表了半导体产业链的重要组成部分。中经芯玑则是一家专注于投资半导体高成长性项目的平

WitDisplay 2025-01-21 1232浏览

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