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机构预计2024年中国折叠屏手机出货量将达910万部；2025年HBM出货量将同比增长70%|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？机构：预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部市调机构Counterpoint Research在报告中指出，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。Counterpoint Research表示，在折叠屏手机类别中，大折叠手机的表现优于小折叠手机，这主要

TechSugar 2024-12-28 59浏览
2025年HBM出货量将同比增长70%！

12月25日，市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。TechInsights称，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存

飙叔科技洞察 2024-12-25 195浏览
GAA和HBM限制对韩国意味着什么?

点击蓝字关注我们美国对中国半导体限制的前沿领域GAA芯片制造技术被广泛认为是目前用于制造尖端半导体器件的FinFET技术的继任者。GAA，也被称为栅极全能场效应晶体管（GAAFET），用一堆水平片取代了FinFET技术中使用的垂直片。这种GAA结构进一步减少了泄漏，同时增加了驱动电流，从而增强了晶体管密度，并提供了功率和性能优势。在美国的盟国中，韩国尤其引人注目，因为三星代工在3nm制程节点上率先

SSDFans 2024-12-13 61浏览
什么是HBM？来看看芯耀辉的科普视频

HBM（High Bandwidth Memory高带宽存储器）‌是一种新型的内存芯片，旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。今天，我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉的视频，科普HBM的技术原理并分析HBM为什么这么火？HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。它采用了一种独特的3D

FPGA开发圈 2024-12-03 398浏览
突发又来！美国将所有HBM纳入管控，限制24种半导体设备，三种软件

今天，美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力据报道，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的控制；对高带宽内存 (HBM) 实施新的控制；新的红旗指南（red flag guidance）以解决合规性和转移问题；140 项实体清单新增和 14 项修改涵盖中国半导体工具制造商、半导体工厂和投资公司

集成电路IC 2024-12-03 427浏览
2024年HBM产业技术研究洞察

本文来自“HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫”，HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于GPU/TPU。根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计20

智能计算芯世界 2024-12-02 125浏览
AI需求飙升，HBM选项也不断增加

（本文编译自Semiconductor Engineering）随着先进AI加速器、图形处理单元及高性能计算应用的蓬勃发展，所需处理的数据量正以前所未有的速度激增，这一趋势直接推动了高带宽内存（HBM）销量的急剧攀升。由于在研发和优化诸如ChatGPT等大型语言模型上投入的巨大人力与财力，HBM库存现已告急，供不应求。HBM凭借其卓越性能，成为了存储构建这些庞大模型所需海量数据的首选内存方案。然而

TechSugar 2024-12-02 84浏览
HBM禁令深度思考

11月23日，据美国商务部透漏，预计在28日公布扩大对华半导体企业的出口限制措施，或将影响多达200家芯片公司，涵盖包括HBM（高带宽内存）芯片以及AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。近日，据路透社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已定于12月6日发布一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3、HBM3E。该禁令于2025年1月2日生效。事实上，这并非

集成电路IC 2024-11-28 282浏览
美国HBM禁令，将于12月6日发布

据路透社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）正积极筹备一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。当前，HBM市场呈现高度垄断的局面，主要由SK海力士、三星和美光这三家企业掌控。其中，三星在中国大陆抢占了大部分的HBM市场份额，一旦美国HBM禁令正式实施，三星受冲击最大。2023年，市场主要HBM

芯极速 2024-11-27 359浏览
AI需求飙升，HBM选项不断增加

芝能智芯出品随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高带宽存储器（HBM）已成为满足高性能计算（HPC）和AI训练需求的关键硬件之一，HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向，以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议。Part 1HBM核心问题与分析HBM的核心挑战在于其复杂的3D DRAM堆叠和高成本的先进封装工艺。包括硅通孔（

汽车电子设计 2024-11-27 100浏览
打破日本垄断！两大国产HBM芯片材料厂商强强联合，产销跃居全球第二！

在国家产业政策的推动下，国产半导体产业兼并重组潮正在来临。根据11月26日，华海诚科发布的公告：公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。这意味着，交易完成后，衡所华威将成为华海诚科的全资子公司。我们知道华海诚科和衡所华威都是国产半导体封装材料重要的供应商，尤其是两者都是国产半导体环氧塑封料的龙头厂商。华海诚科还是英伟达GPU重要组件HBM的

飙叔科技洞察 2024-11-26 1797浏览
研报|服务器DRAM及HBM推升3Q24DRAM产业营收季增13.6%

‌Nov. 26, 2024 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRA

TrendForce集邦 2024-11-26 88浏览
突发！传美国HBM禁令12月6月发布！1月生效

据了解，美国商务部工业与安全局（BIS）正紧锣密鼓地筹备一项针对高带宽内存（HBM）的重大禁令，计划于12月6日正式发布，该禁令将涵盖HBM2E、HBM3以及HBM3E等先进规格，并定于2025年1月2日起正式生效。据消息，当前全球HBM市场呈现出高度集中的竞争格局，主要由SK海力士、三星以及美光三大巨头所垄断。其中，SK海力士凭借其强大的生产能力和技术实力，几乎将其所有的HBM产能锁定在了科技巨

集成电路IC 2024-11-25 405浏览
三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存(HBM)产品(如HBM4)的内部封装流程的重要性增加，三星专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂(SESS)的生产设施。该合同价值约200亿韩元(1.04亿元人民币)。苏州工厂目前是三星电子唯

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-22 117浏览
加码苏州！三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能！

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。苏州工厂目前是三星电子

飙叔科技洞察 2024-11-21 265浏览
HBM新动向揭示未来重要趋势！

三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存。作者 | 张真HBM从面向通用市场转向“客户定制化”的趋势正在加速。今日，据台湾电子时报报道，三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存。据悉，微软和Meta分别拥有名为Mia100和Artemis的人工智能芯片，此次三星供应定制化HBM4内存，即是满足两家公司上述产品对高性能内存的需求。与此同时，三星显露出扩大HBM产能迹象。有消息人士

科创板日报 2024-11-12 282浏览
HBM、DDR5、AI手机……半导体厂商携“尖货”亮相

尼康高端封装的新型无掩膜曝光装置中国首秀。该设备主要用于半导体芯片生产，其技术为行业内首次尝试无掩膜板后端曝光。作者 | 邱思雨备受瞩目的第七届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地举办中。本届进博会的技术装备展区聚焦科技、工业、环保三大主题，包括数字工业自动化、能源低碳及环保技术、集成电路、人工智能、新材料五大专区，有来自34个国家和地区的350家企业参展，展示全球高端装备和前沿技术。集成电路专区

科创板日报 2024-11-07 276浏览
屈服了！为冲HBM，三星找台积电合作！

韩国科技巨头三星昨（31）日举行财报会议，释出上季半导体业绩不如市场预期，调降其晶圆代工资本支出等讯息，仅AI相关市场发展与公司布局让市场惊艳，三星并暗示可能与台积电（2330）在高频宽存储器（HBM）协调合作，以满足多家客户不同需求。法人指出，目前台积电高频宽存储器最主要合作伙伴为另一家韩国存储器大厂SK海力士，若三星也加入相关合作，对台积电冲刺AI等高速运算事业将有正面助益，持续带旺台积电营运

飙叔科技洞察 2024-11-02 681浏览
AI日报丨软银孙正义：英伟达股价“被低估”，2035年有望实现“超级AI”；三星暗示有望近期向英伟达供应HBM芯片

戳👇🏻关注社长带你港股掘金洞悉AI，未来触手可及。整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报1.天风国际分析师郭明錤称，从过去经验看，审计师/会计师辞职是很严重的事，Super Micro往最坏结局发展的机会越来越高，也就是停牌或退市，这将间

美股研究社 2024-11-01 201浏览
2024年AI推动全球芯片市场增长18.8%，HBM暴增284%！

据市场研究公司Gartner称，在人工智能（AI）需求的推动下，2024年全球芯片市场将增长18.8%，达到6298亿美元。这一增长率高于Gartner一年前预测的16.8%，而此前还预测增长率为18.5%。Gartner已将2025年的最新增长率预测从15.5%下调至13.8%，因此明年的市场总额将达到7167亿美元。Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput在一份声明中说：“增长的

飙叔科技洞察 2024-10-30 592浏览
HBM终极指南！

点击蓝字关注我们HBM是传统内存类型的重大飞跃。更高的内存带宽和容量、更低的功耗和快速的传输速率等关键特性使HBM区别于它的前辈。了解这些特征对于了解这项尖端技术至关重要。通过这个终极指南，读者可以了解HBM的发展，它在各个行业中的重要应用，与传统DRAM相比提供的优势，以及计算世界中内存配置的未来。欢迎来到HBM知识之门。HBM市场规模在2022年价值28亿美元。HBM市场行业预计将从2023年

SSDFans 2024-10-24 418浏览
爆炸性的HBM需求预计推动DDR5价格上涨20%!

点击蓝字关注我们在AI服务器需求剧增的情况下，HBM正在快速增长。美光和SK海力士正式表示，2024年和2025年的HBM供应已经售罄。据TrendForce分析师预计，明年HBM内存的价格将上涨5%至10%。此外，其他类型的DRAM价格也可能上涨，由于内存制造商将优先考虑HBM生产，DDR5预计将上涨15%至20%。HBM比标准的DRAM要贵得多，大约是DDR5的5倍。与DRAM相比，HBM的性

SSDFans 2024-10-21 600浏览
HBM明年价格将上涨18%，营收或达467亿美元！

市场调研机构集邦科技看好HBM长期发展，预期HBM3e明年占整体HBM比重可望逼近9成水准，将推升HBM产品平均售价扬升18%，HBM营收将达467亿美元，年增156%。产业分析师王豫琪表示，英伟达带动HBM需求成长，随着供应商积极扩产，HBM后市展望呈现两极化，供应商依然看好市况热络，持续积极扩产，不过另有市场忧心可能供应于求。王豫琪说，目前8层HBM3e产品已开始量产，明年可望推进至12层HB

飙叔科技洞察 2024-10-20 586浏览
1a制程DRAM设计出现问题，三星HBM市场表现严重失望！

汽车芯片设计资料包韩国媒体报道，科技大厂三星陷入营运瓶颈，旗下包括半导体、家电、移动通信（MX）、显示器（SDC）在内的所有业务部门都在经历困难。其中，目前全球市占率排名第一的内存业务，即使在2024年第三季的景气上升周期当中也未能展现亮眼成绩，导致整个公司的营运状况不佳。根据韩国媒体ZDNet Korea的报道，三星的存储器业务在高带宽存储器（HBM）的部分，市场对其表现严重失望。原因是三星一直

EETOP 2024-10-17 332浏览
DDR、GDDR和HBM标准，以及如何选择？

存储器子系统的主要功能是在云计算和人工智能 (AI)、汽车和移动等广泛应用中尽可能快速可靠地为主机（CPU 或 GPU）提供必要的数据或指令。片上系统 (SoC) 设计人员可以选择多种类型的存储器技术，每种技术都具有不同的特性和高级功能。双数据速率 (DDR) 同步动态随机存取存储器 (SDRAM) 已成为主系统存储器最主流的存储器技术，因为它使用电容器作为存储元件来实现高密度和简单架构、低延迟和

智能计算芯世界 2024-10-14 631浏览

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我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本
这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好，是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商，其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中，根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证，已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能：板卡测试维修、PLD加载/编程和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过，非常好！

xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件

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