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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2025-01-01
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-12-30
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央视都搞AIGC晚会了!见证AIGC如何重塑各行各业
12月30日晚八点,央视新闻首场AIGC大型晚会“AI奇妙夜”将正式开启,晚会由近百位创作者共同参与,将带你进入一个由AI打造而成的虚拟世界。随着AI技术浪潮迭起,人工智能生成内容(AIGC) 正为各行各业注入全新活力。今天我们盘点了AIGC赋能各个行业的全新著作,帮助你在享受晚会的快乐之外,深挖科技发展的脉络和趋势。01 AIGC赋能各行各业01《AIGC辅助软件开发》《AIGC辅助软件开发:C
IT阅读排行榜
2024-12-30
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2024年AIGC发展研究(模型篇)
本文来自“AIGC行业研究报告合集(最新版)”,AI大模型发展至今,在理解、创造与创新方面的能力极限,体现了其认知能力的实际限制(生成边界)。当用户的交互触及或超越这一边界时,AI无法突破自身局限,进而引发思维滞环现象。该现象表现为AI在多轮对话中重复内容、缺乏新意或无法满足用户的新增需求。这一现象反映了AI模型在复杂互动中的认知限制,影响了其响应的多样性和实用性。下载地址:2024年全球AI生态
智能计算芯世界
2024-12-16
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-12-09
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2024全球AIGC产业全景报告
2024年,生成式AI已全面进入应用规模化推广,探索新场景和商业模式的新发展阶段。伴随AI大模型的普及程度不断加深,AIGC产业发展重点从去年关注度最高的模型层向场景应用层转变。AIGC为营销、传媒、金融、医疗、教育、娱乐、办公、制造、科学发现等多个领域带来前所未有的变革。搭载大模型的AI PC、AI手机、智能汽车相继推出,为用户带来更加便捷的使用体验。报告“AIGC行业研究报告合集(最新版),2
智能计算芯世界
2024-11-27
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AIGC如何重塑商业模式?一个案例讲清楚!
导读:AIGC(人工智能生成内容)参与商业活动的背景下,商业模式将受到哪些影响?本文围绕客户、营销模式和交易结构这三方面,结合建筑设计行业中农村自建房设计的案例,深度剖析AIGC是如何重塑商业模式的。1AIGC对商业模式的三方面影响AIGC将对商业模式产生深刻影响。AIGC将会促进某些商业模式诞生,也会促使某些商业模式的升级。尽管不同的商业模式理论可能有不同的名称和侧重点,不同企业基于商业模式理论
IT阅读排行榜
2024-11-26
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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2024-11-18
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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2024-11-16
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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2024-11-13
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-11-12
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AIGC时代:广告与营销立体风控思路
广告与营销行业的迅速发展,诸如短视频和直播带货、“社交电商”模式崛起、全域流量推广、AIGC(生成式人工智能)技术爆发等,让过去传统单一的搜索广告、推荐广告不足以满足商家和广告主日益增长的营销推广诉求,而变化的背后暗藏着作弊和对抗。为了应对行业的新业务风险、新技术挑战,我们有必要打开思路,探索更适合特定领域的风控解决方案。本文将从广告与营销风控范畴,以及风控立体防御体系2个角度,立体地展示广告与营
IT阅读排行榜
2024-11-05
261浏览
今晚7点见!AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-05
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直播预约|AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-04
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直播预约|AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-02
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-01
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-31
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探索AIGC赋能下的银行业新生态,银行数字化报告征集启动丨厂商征集
在21世纪的科技洪流中,我们正见证着一场前所未有的金融革命。随着信息技术的飞速发展,银行业作为金融体系的基石,正经历着从传统服务模式向数字化、智能化方向的根本性转变。数字化转型已成为银行业不可逆转的趋势。随着技术的不断进步和客户需求的日益多样化,特别是运用大模型技术进行了多方向的探索和落地,不仅提升了银行的服务质量和效率,还推动了金融科技的快速发展,呈现出一系列新的趋势。1.客户服务与体验优化:银
爱分析ifenxi
2024-10-30
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-30
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-29
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终于有人把AIGC四大应用场景及落地策略讲明白了
导读:2023年年初,GPT-4一经推出就引发了商业、企业的巨大震动,市场化程度高的企业,无论规模大小都在积极拥抱与应用AIGC。AIGC有哪些应用场景?AIGC怎么落地?本文通过技术与场景匹配矩阵,综合考虑应用障碍与应用价值,划分出AIGC的4大类应用场景,并给出了对应的落地策略。1AIGC技术与场景匹配矩阵AIGC在企业中落地,究竟适用于哪些场景呢?要回答这个问题,我们需要先来了解一下AI技术
IT阅读排行榜
2024-10-28
560浏览
AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-28
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-26
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「CeMeta森宇宙好绘AI」与阿里巴巴集团达成战略合作,共推AIGC在营销领域的商业化落地|青桐伙伴
近日,青桐资本项目伙伴「CeMeta森宇宙好绘AI」与阿里巴巴集团达成了战略合作关系,双方将共同推进AIGC在营销领域的商业化落地,产品已于10月上线,助推阿里服务的商家双十一大卖。阿里巴巴是国际领先的电子商务和人工智能公司,在全球为数十亿消费者提供优质的服务。在过去数年中,天猫家装家居业务的商家数量和交易规模均实现了指数级的增长,几百万家装家居新商家在天猫开店,这些商家对于优质营销内容和专业化工
青桐资本
2024-10-21
648浏览
报告丨中国游戏产业AIGC发展前景报告
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:凭借人工智能技术的不断进步,AIGC(人工智能生成内容)正逐渐成为游戏产业发展的新引擎,为行业带来创新的机遇和挑战。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 生成式人工智能(AIGC)技术在中国游戏产业中展现出巨大潜力,推动产业创新与变革。AIGC技术通过提升研发效率、降低成本、增强玩家体验等层面为游戏产业带来显著优势。随着AI技术的发展,预计
AI芯天下
2024-10-07
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好神经的网站,一直登陆阅读完全文,也不跳转,明明登陆了,神经
小瑞不熬夜
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2024-12-27
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怎么看不了啊
小心大雄
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2024-12-20
嵌入式工程的文件怎么安排比较合理?
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