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AIGC
2025爱分析·AIGC营销市场厂商评估:火山引擎
01 市场AIGC营销市场02 产品服务介绍火山引擎在大模型方向的应用之一是AI互动营销解决方案,涵盖技术交付与营销推广两大核心板块,旨在助力客户实现精准营销与用户增长。在技术交付方面,火山引擎提供定制化的AIGC特效。AIGC特效依托先进的生成式AI技术,能够为客户打造沉浸式互动体验,提升用户参与度。在营销推广方面,火山引擎提供基于抖音生态的全链路营销方案。该方案不仅涵盖扫一扫入口、H5广告、
爱分析ifenxi
2025-03-31
53浏览
互动营销新范式:火山引擎AIGC助力美素佳儿“户二代”品牌理念落地|案例研究
AIGC(生成式人工智能)技术正逐步重塑品牌与消费者之间的互动方式。AIGC通过其高度个性化的创意内容生成能力,为品牌提供了全新的营销工具,使其能够在激烈的市场竞争中脱颖而出。然而,如何将AIGC技术与品牌核心理念深度融合,并实现规模化落地,仍是许多企业面临的挑战。本案例以美素佳儿与火山引擎的合作为背景,探讨了AIGC技术在互动营销中的创新应用。美素佳儿作为母婴行业的领先品牌,旨在通过AIGC驱动
爱分析ifenxi
2025-03-27
128浏览
英特尔:开源开放,全栈赋能,拥抱AIGC时代
走进清晨的咖啡馆,设计师的平板电脑正自动生成数十套配色方案,激发出人机共生的艺术表达;医疗机构中,AI系统正将复杂的影响分析转化为结构化诊断建议,让医生得以聚焦于临床决策的核心判断;广袤的田间地头,遥感数据经AI解析而生成的种植策略,已悄然成为现代农业的“数字农艺师”……这些看似零散的画面背后,是AIGC技术对传统工作范式的重塑与升级。近年来,在生成式AI催生现象级应用的时代浪潮中,人工智能正进一
知IN
2025-03-25
173浏览
浙大系王扬斌,谈杭州、创业,以及AIGC变革!
凭借视频指纹技术起家,历经二十年磨砺,阜博集团已构建起业界专业的数字内容版权保护体系,堪称该领域的‘隐形冠军’,然而,在杭州众多科创企业中,它始终保持着低调的姿态。作者 | 张洋洋 陈俊清随着“六小龙”强势崛起,杭州科创企业及其生态成为全球焦点。在杭州,除了“小龙”,还有“隐龙”,位于未来科技城的阜博集团就是其中一个特色的存在。凭借视频指纹技术起家,历经二十年磨砺,阜博集团已构建起业界专业的数字内
科创板日报
2025-03-01
440浏览
2025爱分析·AIGC报告全面征集丨厂商征集
随着社会变革与技术演进,内容生成方式经历着深刻变革。AIGC,即Artificial Intelligence Generated Content(人工智能生成内容),是指利用人工智能技术自动生成各种类型的内容,是由PGC(Professionally-Generated Content,专业生产内容)和UGC(User-Generated Content,用户生成内容)演变而来的新型内容生成方式
爱分析ifenxi
2025-02-08
445浏览
报告丨中美AIGC产业商业化落地生态与发展趋势分析报告
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:在全球范围内,人工智能生成内容(AIGC)技术正以空前的速度和深度改变着各个行业。作为世界最大的两个经济体,中美两国在 AI 领域的发展对全球具有深远影响。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 报告显示,2024年,中美在AIGC领域均有显著进展,但各有侧重。美国以创新驱动,中国以市场需求为导向。在应用场景落地方面,中美AIGC技术在代码研
AI芯天下
2025-01-05
1781浏览
【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2025-01-01
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-12-30
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央视都搞AIGC晚会了!见证AIGC如何重塑各行各业
12月30日晚八点,央视新闻首场AIGC大型晚会“AI奇妙夜”将正式开启,晚会由近百位创作者共同参与,将带你进入一个由AI打造而成的虚拟世界。随着AI技术浪潮迭起,人工智能生成内容(AIGC) 正为各行各业注入全新活力。今天我们盘点了AIGC赋能各个行业的全新著作,帮助你在享受晚会的快乐之外,深挖科技发展的脉络和趋势。01 AIGC赋能各行各业01《AIGC辅助软件开发》《AIGC辅助软件开发:C
IT阅读排行榜
2024-12-30
447浏览
2024年AIGC发展研究(模型篇)
本文来自“AIGC行业研究报告合集(最新版)”,AI大模型发展至今,在理解、创造与创新方面的能力极限,体现了其认知能力的实际限制(生成边界)。当用户的交互触及或超越这一边界时,AI无法突破自身局限,进而引发思维滞环现象。该现象表现为AI在多轮对话中重复内容、缺乏新意或无法满足用户的新增需求。这一现象反映了AI模型在复杂互动中的认知限制,影响了其响应的多样性和实用性。下载地址:2024年全球AI生态
智能计算芯世界
2024-12-16
387浏览
【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-12-09
266浏览
2024全球AIGC产业全景报告
2024年,生成式AI已全面进入应用规模化推广,探索新场景和商业模式的新发展阶段。伴随AI大模型的普及程度不断加深,AIGC产业发展重点从去年关注度最高的模型层向场景应用层转变。AIGC为营销、传媒、金融、医疗、教育、娱乐、办公、制造、科学发现等多个领域带来前所未有的变革。搭载大模型的AI PC、AI手机、智能汽车相继推出,为用户带来更加便捷的使用体验。报告“AIGC行业研究报告合集(最新版),2
智能计算芯世界
2024-11-27
980浏览
AIGC如何重塑商业模式?一个案例讲清楚!
导读:AIGC(人工智能生成内容)参与商业活动的背景下,商业模式将受到哪些影响?本文围绕客户、营销模式和交易结构这三方面,结合建筑设计行业中农村自建房设计的案例,深度剖析AIGC是如何重塑商业模式的。1AIGC对商业模式的三方面影响AIGC将对商业模式产生深刻影响。AIGC将会促进某些商业模式诞生,也会促使某些商业模式的升级。尽管不同的商业模式理论可能有不同的名称和侧重点,不同企业基于商业模式理论
IT阅读排行榜
2024-11-26
224浏览
【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-11-18
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【智能座舱】2024汽车产业AIGC技术应用白皮书|54页可下载
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智享新汽车
2024-11-16
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2024-11-13
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智享新汽车
2024-11-12
308浏览
AIGC时代:广告与营销立体风控思路
广告与营销行业的迅速发展,诸如短视频和直播带货、“社交电商”模式崛起、全域流量推广、AIGC(生成式人工智能)技术爆发等,让过去传统单一的搜索广告、推荐广告不足以满足商家和广告主日益增长的营销推广诉求,而变化的背后暗藏着作弊和对抗。为了应对行业的新业务风险、新技术挑战,我们有必要打开思路,探索更适合特定领域的风控解决方案。本文将从广告与营销风控范畴,以及风控立体防御体系2个角度,立体地展示广告与营
IT阅读排行榜
2024-11-05
403浏览
今晚7点见!AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-05
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直播预约|AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-04
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直播预约|AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-02
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-11-01
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-31
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探索AIGC赋能下的银行业新生态,银行数字化报告征集启动丨厂商征集
在21世纪的科技洪流中,我们正见证着一场前所未有的金融革命。随着信息技术的飞速发展,银行业作为金融体系的基石,正经历着从传统服务模式向数字化、智能化方向的根本性转变。数字化转型已成为银行业不可逆转的趋势。随着技术的不断进步和客户需求的日益多样化,特别是运用大模型技术进行了多方向的探索和落地,不仅提升了银行的服务质量和效率,还推动了金融科技的快速发展,呈现出一系列新的趋势。1.客户服务与体验优化:银
爱分析ifenxi
2024-10-30
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AIGC时代:探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片。在单个芯片内部,基于Chiplet架构的IO Die、Die-to-Die互联技术是增强单个芯片性能和性价比的关键途径。片内的高速互联可以大大降低数据传输的延迟和功耗。通过高速的内部互联,不同的
FPGA开发圈
2024-10-30
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