封装 - 电子工程专辑

封装

采用源极倒装技术 PowerPAK® 1212-F 封装 30 V N 沟道 MOSFET

PowerPAK® 1212-F 封装 30 V N 沟道 MOSFET RDS(ON) 低至 0.71 mΩ 器件采用中央栅极结构 3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212‑F 封装提高系统功率密度，改进热性能

Vishay威世科技 2024-02-26 531浏览
Vishay 何以通过新型二极管技术引流电子元器件小型化潮流？

当今汽车行业正经历一场深刻的转型，不仅是对动力、安全和效能的追求，更是对空间的最大化利用和技术的极致精简。而在这转型的背后，电子元件的进步成为了推动者，汽车对其封装技术、性能与尺寸的要求也日益严格。面对这样的市场需求，Vishay 凭借其领先的“小尺寸、大能量”的 DFN3820A 二极管封装技术，为其在汽车行业中赢得了核心竞争优势。借助这一技术，Vishay 的二极管系列正为汽车电子的发展注入新

Vishay威世科技 2024-01-10 680浏览
Chiplet解决芯片技术发展瓶颈

这是IC男奋斗史的第38篇原创本文1776字，预计阅读4分钟。 Chiplet封装是什么介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。 SOC (System On Chip，系统级芯片)—— 是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光刻的形式制作到同一片晶

IC男奋斗史 2023-10-16 736浏览
微型红外传感器模块，具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用

Vishay 微型红外传感器模块器件配置内部设计的新型 IC 以引脚兼容方式替换前代解决方案功耗降低 50 % 同时改善性能 Vishay 推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透

Vishay威世科技 2023-09-06 791浏览

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