新品 - 电子工程专辑

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新品|第二代CoolSiC™34mΩ1200VSiCMOSFETD²PAK-7L封装

新品第二代CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代 CoolSiC™ G2 1200V MOSFET系列以第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。第二代产品在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的交流-直流、直流-直流和直流-交流各种功

英飞凌工业半导体 2024-11-28 20浏览
友达车用MicroLED新品将亮相CES2025，三年后将拉大量产速度

友达光电以全球领先Display HMI解决方案持续在移动领域创新，25日宣布将于明年美国消费性电子大展（CES 2025）扩大规模展出，以「Infinite Future, Unlimited Possibilities」为主题，与子公司BHTC首次共同展示整合Micro LED显示技术与人性化互动设计的全新智慧座舱。友达以先进显示研发能力加乘深耕多年的移动领域经验发挥综效，开发出创新Disp

JMInsights集摩咨询 2024-11-27 91浏览
报名STM32全球线上峰会，了解重磅新品！

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！在日常生活的各种设备和应用中，嵌入式系统可谓幕后功臣。助力开发者打造更智能、更互联、更安全的嵌入式系统，一直以来是STM32团队的工作重心和目标。如何将目标落地？欢迎蝶粉报名直播，来2024年12月12日14:00举办的STM32全球线上峰会寻找答案！ STM32全球线上峰会将分为主题演讲和技术研讨两部分。主题演讲围绕嵌入式人工智

电子工程世界 2024-11-27 60浏览
欣斯达景观照明新品将亮相2025全球采购商大会暨SLDA年会

点击上方蓝字关注我们2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳登喜路国际大酒店举办，深圳市欣斯达科技有限公司届时将携最新成果亮相2025深圳市照明与显示工程行业协会年会产品展示区。据悉，本次年会以“创世界灯塔，探发展之光”为主题。同期举办全球照明采购商VIP对接会、全球照明2025采购和供应商发布会，前海湾照明工程、Mini/Micro LED显

每日LED 2024-11-26 62浏览
友达车用MicroLED新品将亮相CES2025

友达光电以全球领先Display HMI解决方案持续在移动领域创新，25日宣布将于明年美国消费性电子大展（CES 2025）扩大规模展出，以「Infinite Future, Unlimited Possibilities」为主题，与子公司BHTC首次共同展示整合Micro LED显示技术与人性化互动设计的全新智慧座舱。友达以先进显示研发能力加乘深耕多年的移动领域经验发挥综效，开发出创新Disp

WitDisplay 2024-11-26 52浏览
LHA7530=仪表放大器+24位ADC（领慧立芯新品）

嘿嘿，看见发了个新品实不相瞒，我用的第一运算放大器就是INA121U这个片子，所以看到仪表放大器就很亲切。润石新品.RS631B固定增益仪表放大器我前段时间还写了这个ADI仪器仪表放大器砖石图设计工具以及ADI的设计工具仪表放大器干翻了我。。。以及当时看海老师的课，总之和这个仪表放大器还是有很深的缘分的。高输入阻抗: 不会对被测电路造成负载，确保测量结果的准确性。高共模抑制比: 可以有效抑制

云深之无迹 2024-11-22 81浏览
注意了！伊顿等发布储能新品

近日，有多家企业发布储能相关新品。■ 伊顿：推出工商储系统 xStorage BESS日前，智能电源管理公司伊顿宣布推出xStorageTM电池储能系统 (BESS)，以帮助北美工业和商业客户降低能源成本、减少碳排放，并在电网断电时维持电力供应。xStorage BESS 的推出代表了伊顿在工商业储能市场的重大战略举措。该系统的容量范围为250-1000kWh，具有并行扩展功能，使其在中型工商业领

行家说储能 2024-11-22 62浏览
新品|CoolSiC™MOSFET650VG2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装

新品CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装，以第1代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET第2代在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的系统设计。交流

英飞凌工业半导体 2024-11-22 33浏览
新品|适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34

罗姆半导体集团 2024-11-20 224浏览
新品|支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款

罗姆半导体集团 2024-11-20 78浏览
智能车竞赛STC赛道的指定新品

TsinghuaJoking 2024-11-20 50浏览
反正超AI玩！ROG游戏手机9系列新品正式发布！

11月19日，ROG游戏手机9系列新品发布会正式举行，新品延续了上一代的设计理念，以“反正超AI玩”为设计亮点，手机“反”面配备全新的AniMeVision光显矩阵屏，“正”面搭载行业首发185Hz高刷屏；在性能方面毫不妥协，搭载了最新的高通骁龙8至尊版移动平台，并在专业影像、AI玩法、潮酷外观、硬核散热等多维度上实现进化，致力于为玩家们打造全面卓越的旗舰级游戏手机。旗舰性能硬核再进阶从初代产品

趣味科技v 2024-11-19 85浏览
新品|第2代CoolSiC™MOSFET400V

新品第2代CoolSiC™ MOSFET 400VCoolSiC™ MOSFET 400V G2将高坚固性与超低开关损耗和导通电阻结合在一起，同时改善了系统成本。400V SiC MOSFET可在2电平和3电平硬开关和软开关拓扑中提供出色的功率密度和系统效率。目标应用为人工智能服务器PSU、SMPS、电机控制、可再生能源和储能以及D类放大器中的功率转换。产品型号：■ IMBG40R011M2H■

英飞凌工业半导体 2024-11-19 102浏览
新品|16A230VAC或350VDC交直流固态断路器参考设计板

新品16A 230 VAC或350 VDC交直流固态断路器参考设计板REF_SSCB_AC_DC_1PH_16A固态断路器(SSCB)套件用于快速评估交流和直流断路器，带交互式图形用户界面。该套件包含两块电路板，支持230VAC或350VDC工作电压和16A额定电流，自然冷却，采用顶部散热(TSC) MOSFET封装上的非隔离式散热器。它可支持不同的SSCB应用场景，如1P-N、3P-N（堆叠、级

英飞凌工业半导体 2024-11-15 116浏览
新品|D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列

新品D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列，是采用额定电压为1200V的IGBT7 S7芯片，器件采用D²PAK和DPAK封装（TO263-3和TO252-3），提供3A至15A的额定电流产品。是替代西门子SG***N120系列老型号的理想之选，提供兼容升级。产品型号：■ IGD03N120S7■ IGB03

英飞凌工业半导体 2024-11-13 127浏览
歌尔股份被曝成为苹果两款新品供应商；百度文心大模型日均调用量超15亿；马斯克身价突破3300亿美元|日报

互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向歌尔股份被曝成为苹果2026年两款新品供应商天风国际分析师郭明錤爆料称，苹果将首次进军智能家居IP Camera（网络摄像头）市场，计划2026年量产，目标年出货量达到千万级别，旨在通过无线连接与其他苹果硬件产品无缝集成。歌尔股份已获得NPI（New Product Introduction），将成为该产品的独家组装供应商。郭明錤还爆料，健康管理功能

全球TMT 2024-11-12 493浏览
新品|符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™CFD7A650VEasyPACK™模块

新品符合AQG324标准的车载充电用CoolMOS™ CFD7A 650V EasyPACK™模块符合AQG324标准的EasyPACK™采用了最新的CoolMOS™ CFD7A 650V芯片和一个集成的直流缓冲器Snubber电路。完美的性价比组合，适用于车载充电器和电动汽车辅助系统应用。产品型号：■ F4-35MR07W1D7S8_B11/A产品特点高度可靠的压接式针脚预涂热界面材料（可选）可

英飞凌工业半导体 2024-11-07 166浏览
新品｜博世推出新一代SiC功率模块PM6

今日，博世发布官微称，公司正式对市场推出新一代SiC功率模块PM6。根据官微披露的信息，PM6拥有多项优势，其高效的芯片模组，采用博世自研第二代沟槽型SiC技术，单位面积导通电阻相较上一代降低30%，短路鲁棒性进一步得到提升，支持400V/800V系统平台。结合其创造性结构设计，可以支持不同芯片数量并联，实现灵活的输出功率范围，峰值电流输出如下：460 V （系统层级）/ 750 V （芯片层级）

碳化硅芯观察 2024-11-05 378浏览
新品|CoolSiC™肖特基二极管G5系列10-80A2000V

新品CoolSiC™肖特基二极管G5系列10-80A 2000VCoolSiC™肖特基二极管2000V G5系列在高达1500 VDC的高直流母线系统中实现了更高的效率和设计简化。由于采用了.XT互联技术，该二极管具有一流的散热性能和很强的防潮能力。它与配套的CoolSiC™ MOSFET 2000V产品组合完美匹配。产品型号：■ IDYH10G200C5■ IDYH25G200C5■ IDYH4

英飞凌工业半导体 2024-10-31 259浏览
润石新品.RS631B固定增益仪表放大器

刚刚吃饭的时候看到了润石新品，代替的是AD621，经典的要死的型号，搞生物电采集的应该不会陌生吧？特点就是脚对脚（P2P了），然后就是固定增益，按照官方的意思是少了一颗高精度电阻，但是才10倍，怎么说都得二级放大一下，10倍就100倍增益了，好像也够了。直接换TI的也可以为了规避工艺上的短板，RS631B采用国内工艺设计，选择固定增益的设计方案，将增益倍数固化在电路设计里，以避免使用厚膜电阻工艺。

云深之无迹 2024-10-30 302浏览
最贵81.49万元！小米15发布会一文看懂：16款重磅新品都在这了

今晚的小米发布会又爆了，拿下多个热搜，当然产品也是非常重磅。最重磅的当然是小米SU7 Ultra，81.49万，也成为小米史上最贵的产品！还有小米15系列、小米平板7、小米手表S4、小米手环9 Pro、小米全屋路由BE3600 Pro、小米悬浮键盘、小米自带线充电宝10000 165W。家电方面有小米电视S Pro Mini LED 2025系列、米家分储鲜Pro十字冰箱508L、米家洗衣机精护洗

手机技术资讯 2024-10-30 446浏览
原厂企业级新品，PE321深度测评

点击蓝字关注我们一、简介长江存储PE321是其采用第三代三维闪存技术打造的企业级PCIe Gen4X4 NVMe固态硬盘，采用U.2接口， NVMe 1.4协议，具有高性能、低功耗、低延时、高可靠性等特性。同时， PE321提供读取密集型和读写混合型两种方案，应对不同工况，可广泛应用于企业IT、运营商、互联网、金融、智能制造各行业的高性能计算、人工智能、大数据、CDN等核心存储场景之中。本次测评的

SSDFans 2024-10-30 276浏览
最贵81.49万元！小米15发布会一文看懂：16款重磅新品都在这了

今晚的小米发布会又爆了，拿下多个热搜，当然产品也是非常重磅。最重磅的当然是小米SU7 Ultra，81.49万，也成为小米史上最贵的产品！还有小米15系列、小米平板7、小米手表S4、小米手环9 Pro、小米全屋路由BE3600 Pro、小米悬浮键盘、小米自带线充电宝10000 165W。家电方面有小米电视S Pro Mini LED 2025系列、米家分储鲜Pro十字冰箱508L、米家洗衣机精护洗

快科技 2024-10-29 376浏览
新品！米尔RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT设备

随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板。核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。‌下面详细介绍这款核心板的优势。6

米尔电子嵌入式 2024-10-24 330浏览
新品|采用OptiMOS™6功率MOSFET的模块化半桥功率板

新品采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板该套件功率板模块采用OptiMOS™ 6功率MOSFET 135V，D²PAK 7引脚封装，是LVD可扩展功率演示板平台的功率部分。它是一个带功率开关和栅极驱动器接口的单半桥，可轻松构建任何基于半桥的功率拓扑。相关器件：IPF021N13NM6(OptiMOS™ 6 power MOSFET 135V)该系列还有各种功率板，采用D²PA

英飞凌工业半导体 2024-10-23 263浏览

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