新品 - 电子工程专辑

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新品|3300V，1200AIGBT4IHVB模块

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇新品3300V,1200A IGBT4 IHV B模块知名的IHV B 3.3kV单开关IGBT模块经过了重大改进，以满足牵引和工业应用（如中压传动或HVDC）当前和未来的要求。其最新推出的产品组合类型是经过优化的IGBT和二极管比率，FZ1200R33HE4D_B9足以取代英飞凌和竞争对手的1500A 3.3kV单开关。它采用TRENCHSTOP™ IGBT4和发

英飞凌工业半导体 2025-01-02 43浏览
新品|CoolSiC™MOSFET3.3kVXHP™2半桥模块

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇新品CoolSiC™ MOSFET 3.3kVXHP™ 2半桥模块XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP™ 2封装，采用.XT互联技术。产品型号：■ FF2000UXTR33T2M1■ FF2600UXTR33T2M1■ FF4000UXTR33T2M1产品特点Inom大损耗低高开关频率体积小.XT连接技术I2t浪涌电流稳健性应

英飞凌工业半导体 2024-12-27 20浏览
新品|支持“CANFD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

~低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控

罗姆半导体集团 2024-12-25 17浏览
润石新品RS1520对标AD9629(流水线-FlashADC）

20号的时候，润石又发了一个新品（14位单通道AD转换芯片RS1520，采用Pipeline架构设计，带有片上采样保持电路和时钟占空比稳定器，支持全差分输入，转换速率支持20M、40MSPS。我没有查到这个AD9629是什么时候发布的，18年就有一个贴子在用了，而且现在可以很方便的买到，润石加油啊！这个片子来者不善，就是来攻击ADI的：这个AD9629的后庭咋说呢，破不了招，参数上面没什么比头，那

云深之无迹 2024-12-23 32浏览
新品|750V8mΩCoolSiC™MOSFET

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇新品750V 8mΩ CoolSiC™ MOSFET采用TO-247-4封装的新型CoolSiC™ MOSFET 750V G1是高度坚固的SiC MOSFET，具有最佳的系统性能和可靠性。CoolSiC™ MOSFET 750V充分利用了英飞凌20多年的SiC经验。它在性能、可靠性和坚固性方面都具有优势，并具有栅极驱动灵活性，从而简化了系统设计，提高了成本效益，实

英飞凌工业半导体 2024-12-20 36浏览
新品|6EDL04x065xT系列三相栅极驱动器

样品活动进行中，扫码了解详情👇👇新品6EDL04x065xT系列三相栅极驱动器650V三相栅极驱动器，带过电流保护(OCP)、使能(EN)、故障检测和集成自举二极管(BSD)产品型号：■ 6EDL04I065NT■ 6EDL04I065PT■ 6EDL04N065PT产品特点英飞凌薄膜-SOI技术最大阻断电压+650V输出源/吸收电流+0.165A/-0.375A集成超快、低RDS(on)自举二极

英飞凌工业半导体 2024-12-19 19浏览
新品|6EDL04x065xR和6EDL04N03PR系列三相栅极驱动器

新品6EDL04x065xR和6EDL04N03PR系列三相栅极驱动器650V和300V三相栅极驱动器，带过电流保护(OCP)、使能(EN)、故障检测和集成自举二极管(BSD)产品型号：■ 6EDL04I065NR■ 6EDL04I065PR■ 6EDL04N065PR■ 6EDL04N03PR产品特点英飞凌薄膜-SOI技术最大阻断电压+650V输出源/吸收电流+0.165A/-0.375A集成超

英飞凌工业半导体 2024-12-13 16浏览
新品|3300V,1600A二极管IHVB模块

新品3300V,1600A二极管IHV B模块知名的IHV B IHV B 3.3kV单开关IGBT模块经过了重大改进，以满足牵引和工业应用（如中压传动或HVDC）当前和未来的要求。这是首次扩展二极管产品组合，DD1600S33HE4是同类最佳的3.3kV二极管模块，足以取代原来2个双二极管3.3kV模块。它采用发射极可控EmCon4二极管，功率循环能力更强，标准封装为IHV B 130毫米x14

英飞凌工业半导体 2024-12-12 34浏览
新品|更小的通用贴片电阻器“MCRx系列”

~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xE

罗姆半导体集团 2024-12-11 21浏览
Carbontech2024新品发布会精彩回顾

2024年12月5日，Carbontech2024碳材料大会暨产业展览会开幕剪彩刚刚结束，上海新国际博览中心W1馆就迎来大会首个特色活动——新品发布会的召开！共有大尺寸金刚石激光减薄研磨机、团聚金刚石、AI打磨大师、树枝状石墨烯粉体、金刚石抛光机等10种新品在现场隆重发布！聚焦新品发布，共探碳材料前沿科技本次发布会以展示碳材料领域的创新产品为核心，旨在推动行业技术进步与发展。活动期间，众多企

DT半导体材料 2024-12-09 76浏览
新品|电动汽车充电直流-直流变换器次级用Easy模块

新品电动汽车充电直流——直流变换器次级用Easy模块DDB2U60N07W1RF_B58和 DDB2U60N12W3RF_C39EasyPACK™封装图DDB2U60N12W3RF_C39 EasyBRIDGE™为1200V、60A整流模块，采用沟槽栅场终止技术IGBT7和CoolSiC™肖特基二极管G5 1200V芯片，带NTC和PressFIT压接针脚技术。DDB2U60N07W1RF_B58

英飞凌工业半导体 2024-12-06 30浏览
瑞萨高性能家族入门新品RA8E1，RA8E2性能优势介绍

Arm Cortex-M85 RA8系列于2024年11月推出RA8E1和RA8E2两款新产品。这两款新产品已正式量产上市，将高算力的RA8系列扩展到入门级领域的应用，降低BOM成本，扩大RA8高性能产品线。● RA8E1：面向高性能入门级通用型应用。360MHz Arm Cortex-M85内核，集成Helium、TrustZone及优化的外设接口。● RA8E2：面向高性能入门级图形显示应用。

瑞萨MCU小百科 2024-12-06 47浏览
苹果与百度被曝达成AI合作；示好特朗普Meta承认“错误”；OpenAI宣布12天12场新品发布会|日报

互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向苹果与百度被曝达成AI合作外媒The Information报道，苹果与百度达成合作协议，计划于2025年在中国推出名为Apple Intelligence的生成式人工智能服务。这一合作将利用百度最先进的文心大模型4.0技术，为苹果旗下的iPhone、Mac和iPad等设备提供支持。两家公司不止在iPhone等设备上落地小模型合作，也在云端运行的大模

全球TMT 2024-12-05 198浏览
【新品上市】超低功耗Wi-Fi6模块具有蓝牙5.4功能，为开发人员提供即插即用的简便性

Silicon Labs（“芯科科技”）宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi®6兼具低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4功能的模块。作为成功的第二代无线开发平台的新产品，SiWx917Y模块旨在帮助设备制造商简化Wi-Fi 6设备复杂的开发和认证流程，该产品凭借预通过全球射频认证，可以为物联网设备开发人员提供即插即用的简便性。Silicon Labs（“芯科科技”）宣布推出SiW

SiliconLabs 2024-12-04 74浏览
新品|Easy2BEasy3B1200VIGBT7H7高速芯片的T型三电平模块的先导产品

新品Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三电平模块的先导产品EasyPACK™封装图采用最新一代TRENCHSTOP™ IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11扩展了Easy系列在1000 VDC系统中产品组合，可以实现高开关频率应用。FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK™ 2B，模块为三相NP

英飞凌工业半导体 2024-12-03 57浏览
新品|第二代CoolSiC™34mΩ1200VSiCMOSFETD²PAK-7L封装

新品第二代CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代 CoolSiC™ G2 1200V MOSFET系列以第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。第二代产品在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的交流-直流、直流-直流和直流-交流各种功

英飞凌工业半导体 2024-11-28 42浏览
友达车用MicroLED新品将亮相CES2025，三年后将拉大量产速度

友达光电以全球领先Display HMI解决方案持续在移动领域创新，25日宣布将于明年美国消费性电子大展（CES 2025）扩大规模展出，以「Infinite Future, Unlimited Possibilities」为主题，与子公司BHTC首次共同展示整合Micro LED显示技术与人性化互动设计的全新智慧座舱。友达以先进显示研发能力加乘深耕多年的移动领域经验发挥综效，开发出创新Disp

JMInsights集摩咨询 2024-11-27 130浏览
报名STM32全球线上峰会，了解重磅新品！

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！在日常生活的各种设备和应用中，嵌入式系统可谓幕后功臣。助力开发者打造更智能、更互联、更安全的嵌入式系统，一直以来是STM32团队的工作重心和目标。如何将目标落地？欢迎蝶粉报名直播，来2024年12月12日14:00举办的STM32全球线上峰会寻找答案！ STM32全球线上峰会将分为主题演讲和技术研讨两部分。主题演讲围绕嵌入式人工智

电子工程世界 2024-11-27 96浏览
欣斯达景观照明新品将亮相2025全球采购商大会暨SLDA年会

点击上方蓝字关注我们2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳登喜路国际大酒店举办，深圳市欣斯达科技有限公司届时将携最新成果亮相2025深圳市照明与显示工程行业协会年会产品展示区。据悉，本次年会以“创世界灯塔，探发展之光”为主题。同期举办全球照明采购商VIP对接会、全球照明2025采购和供应商发布会，前海湾照明工程、Mini/Micro LED显

每日LED 2024-11-26 87浏览
友达车用MicroLED新品将亮相CES2025

友达光电以全球领先Display HMI解决方案持续在移动领域创新，25日宣布将于明年美国消费性电子大展（CES 2025）扩大规模展出，以「Infinite Future, Unlimited Possibilities」为主题，与子公司BHTC首次共同展示整合Micro LED显示技术与人性化互动设计的全新智慧座舱。友达以先进显示研发能力加乘深耕多年的移动领域经验发挥综效，开发出创新Disp

WitDisplay 2024-11-26 87浏览
LHA7530=仪表放大器+24位ADC（领慧立芯新品）

嘿嘿，看见发了个新品实不相瞒，我用的第一运算放大器就是INA121U这个片子，所以看到仪表放大器就很亲切。润石新品.RS631B固定增益仪表放大器我前段时间还写了这个ADI仪器仪表放大器砖石图设计工具以及ADI的设计工具仪表放大器干翻了我。。。以及当时看海老师的课，总之和这个仪表放大器还是有很深的缘分的。高输入阻抗: 不会对被测电路造成负载，确保测量结果的准确性。高共模抑制比: 可以有效抑制

云深之无迹 2024-11-22 146浏览
注意了！伊顿等发布储能新品

近日，有多家企业发布储能相关新品。■ 伊顿：推出工商储系统 xStorage BESS日前，智能电源管理公司伊顿宣布推出xStorageTM电池储能系统 (BESS)，以帮助北美工业和商业客户降低能源成本、减少碳排放，并在电网断电时维持电力供应。xStorage BESS 的推出代表了伊顿在工商业储能市场的重大战略举措。该系统的容量范围为250-1000kWh，具有并行扩展功能，使其在中型工商业领

行家说储能 2024-11-22 72浏览
新品|CoolSiC™MOSFET650VG2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装

新品CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装，以第1代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET第2代在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的系统设计。交流

英飞凌工业半导体 2024-11-22 50浏览
新品|支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款

罗姆半导体集团 2024-11-20 96浏览
新品|适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34

罗姆半导体集团 2024-11-20 260浏览

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我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本
这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好，是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商，其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中，根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证，已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能：板卡测试维修、PLD加载/编程和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过，非常好！

xxdg 评论文章 2025-01-05

强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件

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