融资 - 电子工程专辑

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骗完融资就裁员？武汉光钜爆雷！

行业观点STANDPOINT▙▖❙▗❘▖▝▚▘⁎⁑⁂⁑技术突围之路 2017年成立的武汉光钜微电子，以IDM模式切入BAW/FBAR滤波器赛道，手握80项专利并建成国内首条8英寸BAW晶圆产线。6亿元重资产投入彰显其打破博通、Qorvo垄断的雄心，曾被誉为国产射频芯片突围标杆。资本盛宴与市场跃进融资神话：2019-2025年间完成四轮超5亿元融资，吸引复星锐正、小米等头部资本加持。订单狂飙：

智芯Player 2025-04-24 453浏览
具身智能，融资太疯狂了

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！在科技产业蓬勃发展的当下，人工智能与机器人技术正掀起一场前所未有的技术革命，以惊人的速度重塑全球产业链。资本市场的狂潮汹涌而至，资金如潮水般涌向这一领域，催生出一轮又一轮的融资狂飙。具身智能作为人工智能从虚拟走向物理世界的关键领域，正成为资本与技术的必争之地。近期，具身智能领域频频传出融资捷报，多家企业相继完成大额融资，展现出这一赛道的蓬勃生机与无

电子工程世界 2025-04-24 132浏览
基于微针电极阵列的可穿戴连续血糖监测技术厂商Biolinq完成新一轮1亿美元融资

据麦姆斯咨询报道，近期，可穿戴连续血糖监测技术厂商Biolinq宣布完成新一轮1亿美元C轮融资，由Alpha Wave Ventures领投。本轮融资主要用于支持Biolinq推进首款自主式皮下血糖监测传感器在美国上市并实现商业化。Biolinq的这款可穿戴生物传感器通过嵌入皮肤表层下的电化学微针电极阵列实现连续血糖监测功能。Biolinq血糖监测技术（左）vs. 目前市面上主流技术（右）用于皮下

MEMS 2025-04-24 483浏览
出货量全国第一！射频芯片细分龙头拿下数亿元融资

本文来源：智能通信定位圈近日，深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技）宣布与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地，完成数亿元战略融资，标志着飞骧科技这一国家级专精特新“小巨人”在长三角核心区域的战略布局迈出关键一步。此前，飞骧科技已在嘉善经济技术开发区投资建设射频芯片封测研发与生产项目，目前项目已投产上规。此次签约合作，飞骧科技持续扩大在嘉善的投入，把嘉善经济技术开发区打造成为华东区域总部，及

物联传媒 2025-04-23 890浏览
武汉某滤波器企业爆雷！融资就裁员？

集微网消息：武汉光钜融资 1.89 亿后一月内骤变，上演 "融资画饼、裁员挥刀" 魔幻戏码！这家 BAW 滤波器明星企业曾自建 8 寸晶圆厂、打入三星小米供应链，手握 80 项专利却累计亏损 6 亿。前脚宣称巩固领先地位，后脚以 "业务转型" 为由裁员，将困境甩锅全球经济变局。行业乱象尽显，资深人士直言：低端内卷无解，唯有大批企业退场，幸存者才能苟延残喘！一位滤波器行业资深人士感慨道：“国内滤波器

滤波器 2025-04-23 205浏览
视触觉传感器厂商纬钛机器人完成近亿元融资，小米战投领投

4月15日，全球领先的机器人公司、视触觉传感器的开创者上海纬钛科技有限公司（纬钛机器人，ViTai Robotics）宣布连续完成近亿元天使及天使+轮融资。其中天使轮由小米战投领投，宽桥恒松、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投及老股东跟投；天使+轮由祥峰投资、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投联合投资，万甲资本担任独家财务顾问。雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创

MEMS 2025-04-23 204浏览
2025年Q1移动机器人行业融资情况：18起，总额超16亿

亿元级融资达6起。文｜新战略根据移动机器人产业联盟数据、新战略移动机器人产业联盟统计，2025年一季度全球移动机器人行业共发生18起融资事件，融资总额超过16亿元，亿元级融资达6起。图表：2025年一季度全球移动机器人融资情况从地区分布来看，国内融资事件共计11起，总额约4亿元，最高融资金额约亿元，同比去年（2024年一季度披露融资事件7起，总额超2.3亿元），融资事件数量和融资金额有所上升；国外

移动机器人产业联盟 2025-04-22 145浏览
一年内B轮融资合计超10亿！独角兽企业再完成新一笔融资

本文来源：智能通信定位圈4月21日下午消息，千寻位置发文表示，近日公司再次完成新一笔融资交割，此轮融资获得了新资本株洲市北斗时空产业基金和无锡博智未来产业投资基金的加入，以及老股东高梁资本的跟投。据了解，至去年8月的战略融资后，千寻位置在一年时间里B轮融资已超过10亿元，目前公司估值超160亿元，成为时空智能赛道估值最高的独角兽企业。千寻位置表示，此次融资金额将用于时空智能大模型和“云芯一体”能力

物联传媒 2025-04-21 145浏览
中国PCB行业投融资全景分析：融资规模超179亿，广东领跑多层板投资热潮

△广告与正文无关行业主要上市公司：鹏鼎控股 ( 002938.SZ ) 、东山精密 ( 002384.SZ ) 、深南电路 ( 002916.SZ ) 、景旺电子 ( 603228.SH ) 、沪电股份 ( 002463.SZ ) 、兴森科技 ( 002436.SZ ) 、世运电路 ( 603920.SH ) 等。本文核心数据：印制电路板行业投融资事件 ; 投融资热点产品 ; 印制电路板行业

PCBworld 2025-04-21 176浏览
这家通信芯片公司连续完成三轮融资！

本文来源：智能通信定位圈天眼查最新显示，芯带科技（无锡）有限公司（以下简称“芯带科技”）完成A++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中科创星。芯带科技创立于2021年，团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成，在Wi-Fi、5G、IC设计等领域有深度的技术积累，致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5

物联传媒 2025-04-18 115浏览
华为完成巨额融资

4月15日消息，华为宣布完成今年第三期超短期融资券的发行工作，发行总额达到40亿元，这是华为近一个月内第三次发债融资，三次融资额已达到120亿元！据上海清算所公告，华为投资控股有限公司发行的2025年度第三期超短期融资券于4月11日完成登记，合规申购18家，合规申购金额137.3亿元，最高申购价位为利率2.15%，最低申购价位为利率1.55%，最终有效申购14家，有效申购金额61.8亿元。最终，此

芯通社 2025-04-17 206浏览
【汽车校友百校联盟】视触觉传感器开创者纬钛机器人（ViTaiRobotics）完成近亿元天使轮融资，加速全球机器人感知技术革新

汽车校友百校联盟如需合作，请联系闫亚洲15951812730（微信同号）媒体运营丨知识付费丨产业合作丨咨询服务50万+汽车爱好者都在关注的公众号汽车校友百校联盟1000个汽车产业链微信群（累计人数10万+），如需进入微信群群，请添加管理员圈圈哥微信（GSAuto0001）2024年4月15日，中国上海——全球领先的机器人技术公司、视触觉传感器开创者上海纬钛科技有限公司（纬钛机器人，ViTai R

智享新汽车 2025-04-16 389浏览
华为完成巨额融资！

4月15日消息，华为宣布完成今年第三期超短期融资券的发行工作，发行总额达到40亿元，这是华为近一个月内第三次发债融资，三次融资额已达到120亿元！据上海清算所公告，华为投资控股有限公司发行的2025年度第三期超短期融资券于4月11日完成登记，合规申购18家，合规申购金额137.3亿元，最高申购价位为利率2.15%，最低申购价位为利率1.55%，最终有效申购14家，有效申购金额61.8亿元。最终，此

ittbank 2025-04-16 123浏览
华为完成120亿融资！

4月15日消息，华为宣布完成今年第三期超短期融资券的发行工作，发行总额达到40亿元，这是华为近一个月内第三次发债融资，三次融资额已达到120亿元！据上海清算所公告，华为投资控股有限公司发行的2025年度第三期超短期融资券于4月11日完成登记，合规申购18家，合规申购金额137.3亿元，最高申购价位为利率2.15%，最低申购价位为利率1.55%，最终有效申购14家，有效申购金额61.8亿元。最终，此

皇华电子元器件IC供应商 2025-04-16 124浏览
华为完成巨额融资！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月15日消息，华为宣布完成今年第三期超短期融资券的发行工作，发行总额达到40亿元，这是华为近一个月内第三次发债融资，三次融资额已达到120亿元！据上海清算所公告，华为投资控股有限公司发行的2025年度第三期超短期融资券于4月11日完成登记，合规申购18家，合规申购金额137.3亿元，最高申购价位为

中国半导体论坛 2025-04-15 173浏览
华为一个月连续三次发债，累计融资120亿元

根据上海清算所官网公告，华为投资控股有限公司于2025年4月9日至2025年4月10日发行了2025年度第三期超短期融资券，总额40亿元。本次融资券于4月11日完成登记，合规申购18家，合规申购金额137.3亿元，最高申购价位为利率2.15%，最低申购价位为利率1.55%，最终有效申购14家，有效申购金额61.8亿元。最终，此次债券利率定为1.59%。值得注意的是，这已经是华为近一个月时间内的连续

52RD 2025-04-15 85浏览
【热点】这地出招破解PCB企业融资难题

（广告分割线）近日，走进位于四川遂宁经济技术开发区的四川英创力电子科技股份有限公司三期项目内，智能化生产车间正全速运转，内层、压合、钻孔、电镀、线路、测试等20余道工序的精密制程环环相扣。据了解，四川英创力电子科技股份有限公司专注PCB制造领域多年，其三期项目总投资6.5亿元，于2024年1月正式投产，产品涵盖IC载板、类载板、高阶HDI板、Mini-LED等高端产品。然而，随着产能扩张和技术研发

PCB资讯 2025-04-11 93浏览
再获超7亿融资，自动驾驶公司Nuro估值缩水超30%

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊Nuro又拿到了一笔融资，不过估值相比此前却有所下滑。当地时间4月9日，自动驾驶技术初创公司Nuro宣布，在最新一轮融资中筹集了1.06亿美元（约合人民币7.75亿元）后，其估值达到60亿美元。本轮融资由普信投资公司、富达管理与研究公司、老虎环球基金、Greylock Partners和XN等投资。这距离Nuro上一轮融资已经过去了三年多，彼时正值风险投资热潮高峰，

赛博汽车 2025-04-11 64浏览
OpenAI完成了由软银领投的另一轮400亿美元的融资

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to USImage: The VergeOpenAI在由软银（SoftBank）领投的新一轮投资中筹集了400亿美元，使该公司估值跃升至3000亿美元。据美国全国广播公司财经频道（CNBC）报道，这是有史以来私营科技公司规模最大的一轮融资（https://www.cnbc.com/2025/03/31/openai-closes-40-billion-in-

IEEE电气电子工程师学会 2025-04-07 194浏览
2025年第一季度：芯片初创企业融资全景洞察

芝能智芯出品2025年第一季度，全球芯片行业迎来了显著的投资热潮，尤其是在人工智能（AI）芯片和数据中心通信领域。据统计，75家初创公司共筹集了超过20亿美元的资金，AI硬件及其支持技术成为本季度亮点，开发AI芯片的公司吸引了大量资本，而专注于数据中心光通信技术的公司则获得了超过4亿美元的收入，量子计算、传感器和光子学等领域也表现出投资活力，芯片行业的多元化发展态势。我们将深入探讨AI芯片和数据中

汽车电子设计 2025-04-06 300浏览
芯报丨DSP芯片创企Retym融资7500万美元，更好连接AI数据中心

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0405期❶DSP芯片创企Retym融资7500万美元，更好连接AI数据中心四年前成立的芯片初创企业Retym表示，该公司今年已筹集7500万美元资金，计划总融资1.8亿美元，公司正利用这些资金来研发用于数据中心人工智能（AI）计算的网络芯片。Retym生产的芯片能够进行数字信号处理（DSP），有助于在大型数据中心之间快速传输信息。随着人们对

AI芯天下 2025-04-05 138浏览
智谱CEO张鹏：无论融资或收益多少，都是通往AGI的“盘缠”

张鹏对《科创板日报》记者表示，智谱在2023年就开始对Agent领域的投入，“沉思”上线是战略上的一种强调和加强。作者 | 李明明编者按：他们创办的公司或已是独角兽，或刚启动种子轮，或已家喻户晓，或长期身居幕后，或正起于微末，但他们都是中国新经济的微观脉搏，是这轮产业和技术升级的微观主导者和实践者，不同行业成千成万的他们的身影汇聚，投射变革的洪流。由财联社和《科创板日报》联合发起的 “连线创始人/

科创板日报 2025-04-04 79浏览
破解创新药企融资难多方呼吁尽快恢复实施科创板第五套上市标准

近期，《科创板日报》记者在一线采访中了解到，不少国产创新药企代表呼吁，尽快恢复实施科创板第五套上市标准，打通更为长期的融资渠道。作者 | 徐杰曾乐邱思雨黄修眉吴旭光陈美科创板第五套上市标准政策重启的进展引发市场高度关注。近期，《科创板日报》记者在一线采访中了解到，不少国产创新药企代表呼吁，尽快恢复实施科创板第五套上市标准，打通更为长期的融资渠道。这些国产创新药企代表表示，科创板第五套上

科创板日报 2025-04-03 63浏览
OpenAI完成400亿美元融资，估值飙升至3000亿美元！

ChatGPT背后的人工智能（AI）公司OpenAI表示，已完成一轮融资，将从软银集团和其他投资者那里获得400亿美元，估值（包括筹集资金）达到3000亿美元。根据研究公司PitchBook汇编的数据，这家AI开发商的融资是有史以来规模最大的一轮。这笔交易对该公司的估值几乎是2024年10月融资时1570亿美元的两倍。“每周有数亿人使用ChatGPT，”OpenAI CEO Sam Altman在

飙叔科技洞察 2025-04-01 89浏览
OpenAI宣布完成400亿美元超大规模融资；字节跳动放宽招聘年限限制；阿里拟收购两氢一氧陈航回归钉钉|日报

互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向OpenAI宣布完成400亿美元超大规模融资OpenAI CEO山姆·奥特曼官宣完成新一轮400亿美元融资，投后估值达到3000亿美元。本轮融资由日本软银领投，其出资300亿美元，其他支持者包括核心投资者微软以及Coatue、Altimeter和Thrive。有消息称，根据投资条款，如果OpenAI未能在12月31日前重组为一家独立的营利性公司，软银

全球TMT 2025-04-01 407浏览

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