最新技术 - 电子工程专辑

最新技术

11月深圳&重庆论坛：一站式解锁智能座舱最新技术

智能汽车网络与数据安全新媒体 2024年首季度，新能源车销量为209万辆，预计全年销量将超过千万辆。新能源汽车下半场是智能化。随着汽车智能化的演进，主机厂对于产品重新定义，让用户对于汽车产生全新认知，汽车的未来已经到来。智能座舱是面对消费者体现汽车智能化重要途径，更是通过技术实现空间塑造的核心载体。现在车载显示趋向大屏多屏化。除中控、仪表外，新增HUD、副驾屏、后排娱乐屏等，推动车载显示屏需求激

谈思汽车 2024-10-14 352浏览
趋势丨技术革新！台积电1.6nm最新技术公布

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：在AI竞赛下，台积电的产能实在是抢手，英伟达、博通、高通等科技巨头都是台积电的大客户。台积电在年初公布1.6nm半导体工艺后，该技术在近期有了重大突破。作者 | 方文三图片来源 | 网络晶圆厂竞争格局目前全球提供晶圆代工服务的厂商主要包括台湾的台积电、美国英特尔旗下的晶圆代工部门、韩国三星旗下的晶圆代工部门、美国格罗方德、台湾的联电、世

AI芯天下 2024-10-12 387浏览
100+企业！SiC/GaN/IGBT最新技术都在这里

插播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、中电化合物、森国科、清软微视、士兰微、清连科技、弘信新材、高泰新材等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，详情请点文章底部“阅读原文”。今天（8月28日）

第三代半导体风向 2024-08-28 1370浏览
最新技术！CPU性能提升100倍，CPU2.0时代即将到来？

6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块。它不仅能够提供革命性的加速，还能立即用于基于冯·诺依曼架构的标准计算机设计，实现所谓的"CPU 2.0"级别的吞吐量，PPU的集成还能消

飙叔科技洞察 2024-06-14 556浏览
麦格纳两大最新技术重磅亮相全球Tier1巨头引领汽车电动智能化

6月1日开幕的2024中国（深圳）新能源汽车科技展上，麦格纳展出了包含电动化、主动安全、智能网联等技术在内的集成化解决方案，综合展示了公司各业务板块的技术实力。本届展会中，麦格纳今年最新推出的两项技术——新一代800伏电驱动解决方案和预防危险驾驶技术也重磅亮相。其中，麦格纳新一代800伏电驱动系统于2024年CES上正式发布，该产品在效率、功率重量比和扭矩密度方面树立了全新标准。该产品作为一个嵌入

高工智能汽车 2024-06-03 804浏览
日立安斯泰莫|采埃孚|威睿|蜂巢电驱|宝马|长安|蔚来等龙头6月齐聚苏州展会，共话汽车动力总成最新技术产品！

展会时间：2024年6月21-22日展会地点：苏州国际博览中心C3馆主办单位：易贸汽车科技(上海)有限公司EAC第二届新能源汽车动力总成创新论坛覆盖整车平台化、高压平台、电驱动集成化、电驱动热管理、高速电机、NVH、芯片国产化、智能产线等领域，将高效呈现动力总成产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进动力总成行业单位交流、合作和共赢发展的契机。同时还有多家海外主机厂及动力总成终端客户以发言和采购团

行家说汽车半导体 2024-05-21 1557浏览
最新技术：射频芯片面积减少45%!

就在当前成熟制程有产能过剩疑虑，使得各家以成熟制程为主的晶圆代工厂，开始发展利基型产品，以突围出自己的一片天空之际，晶圆代工大厂联电宣布，推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案，此55纳米 RFSOI 制程平台上所使用的硅堆叠技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小45% 以上，使客户能够有效率地集成更多射带组件，以满足5G更大的带宽需求。联电指出，RFSOI是用于低噪声放大

EETOP 2024-05-03 700浏览
特斯拉最新技术：大幅降低成本

点击上面↑“电动知家”关注，记得加☆“星标”！电动知家消息，特斯拉一直以颠覆传统著称，其一体化压铸技术就是一个很好的例子。现据 insideevs 报道，特斯拉计划实施一种全新的汽车组装方式，他们相信这将有助于降低成本并简化装配流程。据称，这种方式可以将生产成本降低一半，并且在产出相同的情况下，所需的工厂空间比传统汽车工厂减少约 40%。如果属实，势必将大大降低特斯拉的制造成本，从而实现整车价格的

电动知家 2024-04-02 716浏览
60+SiC企业集结上海，展示2024最新技术成果

3月20日，EMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展正式举办，本次展会汇集了众多的第三代半导体企业，集中展示最新的碳化硅、氮化镓关键技术，包含器件、衬底、外延等核心材料，MOCVD、刻蚀、离子注入、退火、银烧结等关键装备。作为服务于第三代半导体行业的媒体和研究机构，“行家说三代半”早早就来到了展馆，据我们不完全统计，本次展会汇集了超过60家产业链上下游企业，为此，我们将暴走“扫馆”，分3

第三代半导体风向 2024-03-20 1458浏览
AIGC文生图最新技术！GAN杀回来了！

2023年，AIGC文生图技术迎来复兴之年，继英伟达的StyleGAN-T模型升级，来自Adobe研究院，被CVPR收录的GigaGAN论文，对于传统GAN的规模限制等问题，实现了重大突破，尤其是推理速度的显著提高，甚至超过了扩散模型，图像生成效果也不容小觑。为了让大家快速掌握最新技术，研梦非凡特请来了该领域的科研大牛研发《GigaGAN：扩展GAN的规模用于文本到图像合成》前沿直播课，带你从

OpenCV学堂 2024-02-22 751浏览
超小间距显示应用，XR虚拟拍摄…集创北方携最新技术亮相ISE

插播：2月28日，利亚德、雷曼光电、希达电子、MAXHUB、国星光电、东山精密、兆驰晶显、kinglight晶台、中麒光电、诺瓦星云、智立方、盟拓智能科技等企业，将出席【LED显示屏及MLED增量市场分析峰会】，带来16场主题演讲。早鸟特惠99元，期间购票用户到现场可领取《2023元宇宙LED显示应用调研白皮书》打印版一本。报名请点文末“阅读原文”202402·02行家说快讯：1月30日-2月2日

行家说Display 2024-02-04 739浏览
数智融合行业赋能-详解国自机器人2023最新技术布局&核心产品

“软硬”结合，推动数智物流发展！文｜国自机器人10月24日，亚洲国际物流技术与运输系统展览会（CeMAT ASIA 2023）正式开幕，国自机器人携多款核心产品亮相，并现场展示了自然堆叠、自动调叉等技术亮点，与莅临展会现场的众多海内外嘉宾共同见证智能物流的数智未来。90秒速览国自展台盛况数智融合全流程集成软件GRACE Xpress2022年，国自立足移动机器人通用软硬件组态平台GRACE，基于超

移动机器人产业联盟 2023-10-25 1114浏览
特斯拉15万元车型最新技术突破：可一体化压铸车身底部

9月27日，据上海证券报报道称，“接近特斯拉的相关人士透露，特斯拉正加速创新，将一体化压铸技术升级到2.0版本，将电动汽车几乎所有复杂车身底板零部件压铸成一个整体。”上海证券报虽未给出具体细节，但本月9月14日曾有路透社也报道称，特斯拉利用3D打印、工业砂、特殊合金，正在新的一体化压铸设计验证平台上取得技术突破——1个大型框架（将前部和后部与电池安置的中间底盘部分结合在一起），可以用在特斯拉2.5

52RD 2023-09-27 1042浏览
SiC/GaN风向标？英飞凌/安森美/中车/天域等最新技术集体亮相

插播：能华半导体、华灿光电、国星光电、聚能创芯、北方华创等企业参编《2022氮化镓产业调研白皮书》，详情点文末“阅读原文”。2023年8月29日，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕，展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会，展会聚集了一众业界翘楚，探索行业最新趋势和创新发展之路。展会上，中车时代、天域半导体及士兰微等不少“中国身影”重磅亮相

第三代半导体风向 2023-09-05 1775浏览
卷起来，2023年十大汽车最新技术！

今日推荐↓↓↓点击下方链接下单一个由资深制造团队发起并专注，汽车智能制造行业发展的知识社区！汇集汽车制造行业工艺、物流、质保等专业人才分享汽车智能制造行业前沿趋势、领先技术、应用热点、典型案例和实施策略，推动汽车制造业向数字化、网联化、智能化、共享化发展。3天可自由退款，无广告，只干货！如需进入智能智能微信群请添加群管理员automan202301背景2022年，新能源市场实现了翻倍增长。

智享新汽车 2023-08-15 786浏览
自动驾驶最新技术栈超全盘点

智能汽车安全新媒体本文概述了自动驾驶领域相关技术和未解决难题。调研的自动驾驶领域主要包括：感知、建图和定位、预测、规划和控制、仿真、V2X、安全等。与众不同的是，我们阐述了如何在数据闭环框架下解决上述问题，其中，"数据闭环"是解决自动驾驶"长尾问题"的有效框架。关键词 : 自动驾驶、数据闭环、深度学习原文链接：https://arxiv.org/abs/2306.133021 简介10多年来，

谈思汽车 2023-07-25 1056浏览
业内首创，天岳先进公布8英寸碳化硅衬底最新技术

来源：中国经营报2023年6月29日，2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，天岳先进携8英寸碳化硅衬底最新技术动态亮相Semicon China展会，受到高度关注。公司CTO高超博士在同期举办的功率及化合物半导体产业国际论坛公开了天岳先进最新进展。据介绍，天岳先进在产品方面，目前以6英寸导电型碳化硅衬底为主，满足全球客户的需求。产能上，公司上海临港工厂已经进入产品交

CINNOResearch 2023-07-03 2111浏览
RISC–V发明人亲临现场，携众多合作伙伴分享RISC-V最新技术及趋势！

2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛——上海/北京/深圳三城巡讲线下活动开放报名！身为 RISC-V 的发明者与领导厂商，SiFive已向谷歌、三星、高通、英特尔、Microchip 等行业领先公司成功导入了我们的RISC-V 方案；SiFive RISC-V 处理器更涵盖人工智能、机器学习、汽车电子、数据中心、移动计算、消费电子、以及航天等应用领域。在本次会议中，RISC–V 主要

陌上风骑驴看IC 2023-06-15 1333浏览
今日有奖直播|UWB最新技术、方案、市场、应用解析

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电子工程世界 2023-06-13 946浏览
有奖直播报名｜UWB最新技术、方案、市场、应用解析

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电子工程世界 2023-06-09 864浏览
有奖直播报名｜UWB最新技术、方案、市场、应用解析

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电子工程世界 2023-05-19 912浏览
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电子工程世界 2023-05-15 686浏览
台积电技术大秀！揭示最新技术新发展

台积电在美国当地时间26 日举办2023 年北美技术论坛，会中揭示其最新的技术发展，包括2纳米技术进展，及业界领先的3纳米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求。其中包括支持更佳功耗、效能与密度的强化版N3P 制程、为高效能运算应用量身打造的N3X 制程、以及支持车用客户及早采用业界最先进制程技术的N3AE 解决方案等。台积电表示，北美技术论坛于美国加州圣塔克拉拉市举行，共计超过

EETOP 2023-04-27 1768浏览
卷起来，2023年十大汽车最新技术！

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智享新汽车 2023-04-11 2763浏览
7月7日14点|“元宇宙屏技术线上研讨会”，看君万、辰显畅谈最新技术

近几年，Mini/Micro LED技术的发展取得了重大进展，Mini LED已经实现量产，而部分企业在Micro LED方面也已经开始着手进行量产前的中试阶段。深圳国际全触与显示展联合新型显示行业研究机构JIMO Insights举办元宇宙屏技术线上研讨会，特设【Micro OLED】与【Micro LED】专场，每周奉献一场精彩专家观点秀，携元宇宙东风，探索显示技术发展新趋势！时间：2022年

WitDisplay 2022-07-04 905浏览

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56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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