组装技术 - 电子工程专辑

组装技术

三维高密度微组装及微波微组装技术相关工艺

随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2023年6月8-10日特邀请微组装工艺专家组织《三维高密度微组装技术相关工艺及微波微组装技术》本次培训主要针对混合集成电路的主要工序

射频百花潭 2023-05-21 1214浏览
三维高密度微组装及微波微组装技术相关工艺

随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2023年6月8-10日特邀请微组装工艺专家组织《三维高密度微组装技术相关工艺及微波微组装技术》本次培训主要针对混合集成电路的主要工序

射频百花潭 2023-05-10 1368浏览
定制化的液滴组装技术，用于大规模表征细胞相互作用

免疫系统依赖于大量单个细胞-细胞间相互作用事件。这些相互作用是区分自我和非自我的关键，也是新出现的癌症免疫疗法的基础，如免疫检查点封锁、过继性T细胞疗法和癌症疫苗。目前的研究方法主要从细胞群体培养中解析相互作用。尽管群体数据对于表征细胞类型和整体反应之间的协同行为很有作用，但在许多生物系统，特别是免疫系统中，缺乏精确描述细胞相互作用所必需的细节。微流控技术利用皮升体积的液滴、微腔室或者微孔来定量细

MEMS 2022-11-16 922浏览
高集成度射频前端组装技术的研究

本文对雷达及其硬件系统组成发展趋势进行了概述，阐述微组装技术是高集成度射频前端研制的关键技术，详细论述了微组装技术类型和微组装工序，最后对射频前端微组装的发展趋势进行了展望。随着半导体制造技术的快速发展，以及后摩尔定律的芯片制造工艺的出现，以片上系统（SoC）和系统级封装（SiP）等技术为基础的电子系统正朝着高密集成、高功率密度、高使用频带、多功能等方向快速发展。作为复杂电子系统的雷达，体

射频百花潭 2022-09-08 1053浏览
三维高密度微组装技术及其相关工艺

随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2022年8月18-20日特邀请微组装工艺专家组织（三维高密度微组装技术及其相关工艺）本次培训主要针对混合集成电路的主要工序过程及

射频百花潭 2022-08-03 925浏览
三维高密度微组装技术及其相关工艺

随着国防科学技术的发展对武器装备电子系统国产化、小型化、高性能、高可靠性的需求越来越迫切，使用裸芯片和其他元器件混合集成来减小体积并提高整机可靠性和效率的混合集成电路量产也越来越大。混合集成微组装技术在研发、生产中尤为重要，因此北京先锋华创科技有限公司计划在2022年8月18-20日特邀请微组装工艺专家组织（三维高密度微组装技术及其相关工艺）本次培训主要针对混合集成电路的主要工序过程及

射频百花潭 2022-07-22 1025浏览
三维高密度微组装技术

随着手机等移动消费型电子产品对于功能集成、大存储空间、高可靠性及小型化等封装的要求程度越来越高,及宇航、卫星、计算机及通信等军事和民用领域对提高组装密度、减轻重量、减小体积、高性能和高可靠性等方面的迫切需求,加之3D-MCM在满足上述要求方面具有的独特优点，因此在芯片叠装以及MCM（多芯片组件）X、Y平面内的二维组装的基础上，沿Z方向堆叠的更高密度的三维封装

射频百花潭 2021-10-10 1598浏览
三维高密度微组装技术

随着手机等移动消费型电子产品对于功能集成、大存储空间、高可靠性及小型化等封装的要求程度越来越高,及宇航、卫星、计算机及通信等军事和民用领域对提高组装密度、减轻重量、减小体积、高性能和高可靠性等方面的迫切需求,加之3D-MCM在满足上述要求方面具有的独特优点，因此在芯片叠装以及MCM（多芯片组件）X、Y平面内的二维组装的基础上，沿Z方向堆叠的更高密度的三维封装

射频百花潭 2021-09-24 1927浏览
微组装技术基本概念、标准及应用现状

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基础上发展起来的新一代电子组装和互连技术，即以多芯片组件（MCM）和3D组装技术为代表的新一代微组装技

可靠性杂坛 2019-12-17 11721浏览

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