社区首页
博客
论坛
下载
文库
评测
芯语
研讨会
商城
EE直播间
芯视频
E聘
更多
社区
论坛
博客
下载
评测中心
面包芯语
问答
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
EE直播间
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
×
提示!
您尚未开通专栏,立即申请专栏入驻
帖子
博文
用户
芯语
首页
专栏作家
CEO专栏
论坛
博客
E币商城
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
自组装
面向人机接口的自组装、高导电、可拉伸3D打印材料,改善可穿戴传感应用
据麦姆斯咨询介绍,为了推动软机器人技术、皮肤集成电子设备和生物医学设备的发展,美国宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出了一种柔软可拉伸的新型3D打印材料。这种材料可用于制造可穿戴器件,如下图所示戴在手指上的传感器。研究人员开发的3D打印材料柔软、可拉伸,具有与组织和器官相匹配的特性,而且可以自组装。研究小组表示,他们的方法采用了一种新工艺,消除了过去制造方法的许多缺点,如导电性较差或器件故障等。具体
MEMS
2024-07-08
634浏览
西交大李强团队:剥离-自组装法制备的大面积hBN薄膜用于真空紫外光电探测器
★欢迎星标 果壳硬科技★BNNSs和自组装薄膜的初衷与灵感深紫外光电探测器在火焰探测、紫外通信等领域有着广泛的应用。六方氮化硼(hBN)是一种超宽禁带半导体,其禁带宽度为5.9 eV,对深紫外光具有天然的吸收能力和高的吸收系数。此外,hBN稳定的物理化学性质、优异的热学使其成为制备深紫外光电探测器的理想材料。然而,目前制备大面积hBN薄膜通常需要超高的温度、特定的气体氛围和特殊处理的衬底等各种严苛
果壳硬科技
2024-03-22
1401浏览
北京大学阎云团队:寿命可控的瞬态自组装实现时间编程荧光
★欢迎星标 果壳硬科技★研究团队 | 作者酥鱼 | 编辑与构成生物骨架的稳态结构不同,瞬态结构在生命过程中只在特定的时空尺度下出现并履行其职责,保证生物体有序高效地执行各项复杂的生命活动。目前,构建功能性的人工瞬态自组装并操控其寿命,仍然存在挑战。分子自组装是组装态分子和非组装态分子之间动态平衡的结果,理论上瞬态组装结构的寿命可以通过调控两个彼此竞争的过程来操控。在上述思路的启发下,近日,北京大学
果壳硬科技
2023-12-05
667浏览
吉林大学李云峰团队:可循环的碳点自组装宏观材料
★欢迎星标 果壳硬科技★将纳米粒子组装成具有高机械强度、可加工性和可回收性的宏观材料是材料科学和纳米技术领域的一项重要且具有挑战性的任务。作为一种新兴构筑基元,碳点具有很多优异的性质,利用其为基元组装成为宏观材料不仅会继承碳点的优良性能,并将产生新兴的耦合性能。近期,吉林大学化学学院超分子结构与材料国家重点实验室李云峰教授课题组与杨柏教授、吕中元教授课题组合作开发了由碳点自组装的宏观材料。该材料不
果壳硬科技
2023-11-02
858浏览
自组装生物压电薄膜:适用于传感、能量收集和生物医学应用
尽管人们正在努力开发具有优异压电性能的合成材料,但大自然似乎已经掌握这种效应数百万年了。从1941年首次在毛发中发现压电性到2021年诺贝尔生理学或医学奖揭示了Piezo 1和Piezo 2蛋白质通过机电耦合效应使细胞感知压力并引发触觉的奥秘,压电生物材料一直以来都受到人们广泛关注。压电效应产生的生物电在生物系统中具有生理意义,例如,人类胫骨在行走时会产生300微伏的压电电位,从而促进骨再生。此外
MEMS
2023-08-21
957浏览
华为|公开Micro‑LED芯片流体自组装转移方法相关专利
来源:天眼查、OFweek、盛世传媒2022年7月19日,华为技术有限公司的一项发明专利“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”初审合格期满公布。这表明了早在2021年1月15日这份发明专利递交申请之前,华为就已经把眼光放在了Micro LED这份蛋糕上。近日,天眼查显示,华为技术有限公司日前新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”,公开号为CN11
CINNOResearch
2022-07-21
773浏览
正在努力加载更多...
广告
今日
新闻
1
先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法
2
低功耗蓝牙实现更安全的智能路灯维护
3
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第18部分:用.MODEL指令创建自己的组件
4
NVIDIA物理智能,如何重塑自动驾驶底层逻辑?
5
微软呼吁美国政府放宽“Tier 2国家”芯片出口管制,平衡安全与商业利益
6
拖欠工资、融资失败、董事长被限高!合芯科技爆雷的背后……
7
玄铁首款服务器级CPU下月交付,加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路
8
磁吸充电线混用的可怕后果!
热门
文章排行
1
华为首款新形态手机官宣,余承东:全国人民都买得起!
手机技术资讯
2072
2
打破依赖!华为占据70%以上份额,2025AI芯片产量大增!
飙叔科技洞察
1917
3
冲破封锁!国产7nm芯片良率超80%,华为麒麟芯管够!
飙叔科技洞察
1856
4
华为首款新形态手机官宣,余承东:全国人民都买得起!
快科技
1845
5
SU7Ultra大定破万!雷军失眠了!
中国半导体论坛
1706
6
DeepSeek本地部署+PyQT5开发代码生成客户端应用
OpenCV学堂
1327
7
文晔2024年净利润:91亿,创新高!
手机技术资讯
1255
8
9人被捕!涉嫌转卖英伟达芯片给DeepSeek
集成电路IC
1251
9
这家IGBT/SiC企业被收购!营收超6200万元
行家说汽车半导体
1230
10
AMDRX9070XT核心尺寸、晶体管首曝!理论跑分追上RX7900XT
硬件世界
1194
11
狼来了!特斯拉FSD将正式入华!
电动知家
1151
12
9人被捕!涉嫌非法转卖英伟达芯片给DeepSeek
CINNOResearch
1129
13
传美国将全面禁止对华销售AI芯片
芯极速
1063
14
SiC杀入AR眼镜战场!天科合达已抢跑布局
第三代半导体风向
1059
15
突发,美国全面封杀中国芯片!
集成电路IC
889
16
2025年DeepSeek行业级应用白皮书
智能计算芯世界
883
17
致命一击!DeepSeek颠覆全球HBM芯片产业,韩国半导体即将全面溃败!
飙叔科技洞察
849
18
聚焦中麒光电冠名专场:COB显示高速发展,芯片、封装、设备、应用等产业链共进
JMInsights集摩咨询
781
19
中国半导体产业的“豪赌”:中芯国际544亿重金砸向何方?
飙叔科技洞察
765
20
突发!全球最大储能电站起火!
锂电联盟会长
750
21
传蒋自力被调离北汽集团!
谈思汽车
748
22
华为成立新公司“北京引望”,聚焦汽车和AI
ittbank
735
23
文晔2024年净利润:91亿,创新高!
ittbank
707
24
又一企业实现碳纳米管量产!
DT半导体材料
693
25
来自北大!首次实现光子芯片时钟应用,或将颠覆超高速芯片未来!
飙叔科技洞察
682
26
光纤传感专家邵理阳当选美国国家人工智能科学院通讯院士
MEMS
666
27
突发大裁员!最高赔偿N+11!
中国半导体论坛
649
28
华为第十,榜首芯片公司价值超其10倍|2024胡润中国500强
EETOP
636
29
2024人形机器人产业发展研究报告
智能汽车设计
629
30
奇瑞董事长:成为“汽车界华为”
谈思汽车
620
广告
最新
评论
更多>>
就是为了裁员
自做自受
评论文章
2025-03-01
国产EDA大厂大地震:CEO、CTO、COO全部换人!
说的有点复杂,再好好想想
乱世煮酒...
评论文章
2025-03-01
使用共源共栅拓扑消除半导体开关中的米勒效应
资料
文库
帖子
博文
1
电子工程师入门手册
2
本科生半导体入门书籍
3
为什么国产SiC碳化硅MOSFET功率器件栅氧可靠性验证如此重要
4
[40周全]物联网/嵌入式全能工程师(提薪优选)
5
拉普拉斯计算RC充放电曲线
6
充电桩通讯协议
7
STM32F407定位器
8
MOS并联
9
基于 51 单片机的汽车防盗系统设计开题报告
10
MP2797芯片手册
1
AI要抵制吗?
2
直接供5V充不了电,机器不亮灯,是哪里的问题?受电设备...
3
关于内容审核不通过的原因说明
4
无线充电发射板TYPEC接口快充输入,支持PD协议,既然发射...
5
E币几乎得不到了吗?
6
【富芮坤FR3068x-C】基于FR3068语音控制自主巡逻小机器人设计
7
【富芮坤FR3068x-C】远程控制开发板启动现场设备快速上手
8
【富芮坤FR3068x-C】BLE主从一体多连接开发评测
1
天下共赴具身智能,车企纷纷入局,未来已来?
2
Vscode C语言编程环境配置
3
振动样品磁强计测量准确度的影响因素
4
震动样品磁强计VSM测量什么
5
参加《广东省科技创新条例》宣讲会
6
广电计量出版FIB领域专著,赋能半导体质量精准提升
7
高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12
8
美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别?CEC/DOE是什么关系?
1
51单片机的六路抢答器Protues仿真设计,附演示和源程序
2
单片机开发:一文吃透交叉编译
3
深入理解Redis网络模型结构及其流程
4
最全电子元器件实物图解
5
嵌入式常用硬件电路
6
深入理解IO
7
PCB 元器件位置摆放技巧
8
电流采样与运放电路设计
9
分享两个高/低端运放电流检测实用电路
10
过孔到底能否打在焊盘上?
在线研讨会
使用新型光耦隔离栅极驱动器优化系统效率及EMI表现
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
迈来芯电流传感器:从汽车到工业与消费电子全面应用
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
EE直播间
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间:03月06日 10:00
不一样的热像检测 - 电子产品的热像检测技术要点和案例分享
直播时间:03月26日 10:00
利用高性能源表和强大的软件, 实现半导体参数的测试和分析
直播时间:04月17日 00:00
E聘热招职位
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法
低功耗蓝牙实现更安全的智能路灯维护
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第18部分:用.MODEL指令创建自己的组件
NVIDIA物理智能,如何重塑自动驾驶底层逻辑?
微软呼吁美国政府放宽“Tier 2国家”芯片出口管制,平衡安全与商业利益