1、全球半导体持续短缺,芯片平均交付日期延长至半年以上
据彭博社援引海纳金融集团的研究数据,2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天,达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题。数据显示,芯片交付日期今年 1 月曾出现 2019 年以来的首次缩短,但 2 月的最新数据又回到继续延长的状态。Susquehanna 研究发现,特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月,微控制器的等待期达到 35.7 周,电源管理元件的等待期延长了 1.5 周。这是许多电子产品以及汽车零部件所必需的两种芯片。
2、清华大学开发出0.34nm晶体管:这可能是摩尔定律最后一个节点
日前清华大学宣布,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,晶体管栅极长度等效0.34nm。据清华大学介绍,目前主流工业界晶体管的栅极尺寸在12nm以上,日本中在2012年实现了等效3nm的平面无结型硅基晶体管,2016年美国实现了物理栅长为1nm的平面硫化钼晶体管,而清华大学目前实现等效的物理栅长为0.34nm。为进一步突破1纳米以下栅长晶体管的瓶颈,本研究团队巧妙利用石墨烯薄膜超薄的单原子层厚度和优异的导电性能作为栅极,通过石墨烯侧向电场来控制垂直的MoS2沟道的开关,从而实现等效的物理栅长为0.34nm。
3、碳化硅:新能源车核心细分赛道,第三代功率半导体迎爆发机遇
随着新能源汽车、光伏等下游领域发展加速,第三代半导体碳化硅(SiC)需求也随之水涨船高。TrendForce最新报告预计,第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,增长至2025年的47.1亿美元,年复合成长率可达48%。高增速背后的一大驱动力便是全球各大厂商的扩产动作。报告指出,科锐(原名Cree,现更名为Wolfspeed)、高意集团(II-VI)、Qromis等SiC衬底厂商有望在2022下半年量产8英寸衬底。