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ISSCC2025|IEDM|JSSC|HotChips2024全套资料下载！

ISSCC 2025 ISSCC 2025 全栈资料已由论坛坛网友分享在EETOP BBS下载方法：https://bbs.eetop.cn/thread-984967-1-1.html复制链接到PC端打开下载JSSCCJSSCC(1966~2024)以及ISSCC(1995~2007)的资料，链接如下：https://bbs.eetop.cn/thread-980180-1-1.htmlIEDM

EETOP 2025-03-30 115浏览
ISSCC2025|IEDM|JSSC|HotChips2024全套资料下载！

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EETOP 2025-03-14 134浏览
新品|采用EconoDUAL™3的250kWeCAV主驱功率单元（设计资料下载）

新品采用EconoDUAL™ 3的250kW eCAV主驱功率单元REF-CAV250KMT7INV是一款用于800V eCAV牵引系统的250kW三相逆变器主驱功率单元，它包括三个900A 1200V EconoDual™ 3 IGBT7功率模块、安装在功率模块上的三个独立栅极驱动器板（采用1ED3321MC12N EiceDRIVER™栅极驱动器和电流扩展电路）、安装在逆变器输出母线上的TLE

英飞凌工业半导体 2025-03-12 128浏览
ISSCC2025|IEDM|JSSC|HotChips2024全套资料下载！

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EETOP 2025-03-05 144浏览
81份全网最新DeepSeek资料下载

这两天，我们又更新了一波关于DeepSeek的资料。资料清单如下:● 112页！DeepSeek 7大场景+50大案例+全套提示词从入门到精通干货-觉醒学院xAI流量坊● 2025年DeepSeeK开启AI算法变革元年202502● AI人工智能基地2025DeepSeek爆火详细报告71页● DeepSeek V3 搭建个人知识库教程2025● DeepSeek15天指导手册从入门到精通24页

鲜枣课堂 2025-03-04 170浏览
资料下载：片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2025-01-02 249浏览
片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-29 146浏览
一种大幅提升AISoC芯片设计的方法（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-27 283浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-25 127浏览
资料下载：SoC片上网络(NoC)瓦格化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-23 147浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-22 223浏览
资料下载：SoC片上网络(NoC)瓦格化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-19 286浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-17 560浏览
资料下载：SoC片上网络(NoC)瓦格化技术

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-14 78浏览
如何优化SoC设计？（资料下载）

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的

EETOP 2024-12-13 180浏览
【资料下载】“碳”寻能源未来，风光储充一体化的绿色能源革命

风光储充一体发展随着碳中和目标持续推进，新能源发展已进入全新的阶段，风能、光能作为新能源领域的先锋力量，正在以快速的增长态势推动这场绿色能源革命。为破解新能源消纳瓶颈，风光储充一体发展成为引领能源市场化变革的关键所在。文末互动有好礼在风光储一体化的建设中，安富利联合其重要合作伙伴安森美积极响应市场需求，并着手布局碳化硅技术，致力于通过先进的EliteSiC碳化硅系列产品和解决方案为风光储充一体化的

安富利 2024-12-03 181浏览
资料下载|总输出功率高达1kW的905nm波段125W×8ch激光二极管

RLD8BQAB3是面向LiDAR等距离测量和空间识别应用开发而成的超小型表面贴装型125W高输出功率8通道阵列激光二极管。支持1～8通道激光二极管单独发光和总输出光功率达1kW的超高输出8通道同时发光，客户可根据应用需求选择合适的照射方法。本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官网查看产品新闻。产品特点1高输出功率8通道阵列，有助于提高LiDAR应用的

罗姆半导体集团 2024-11-06 266浏览
资料下载|超小型WLCSP低输入失调电压高精度运算放大器TLR377GYZ

ROHM面向智能手机和小型物联网设备等应用开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官网查看产品新闻。↑点击下载参考资料↑产品特点1超小型WLCSP，有助于设备的小型化外形尺寸仅0.88x0.58x0.33(Max)mm咨询或购买产品扫描

罗姆半导体集团 2024-07-24 509浏览
资料下载|牵引逆变器驱动用封装型功率模块“TRCDRIVEpack™”

ROHM面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。本文将为各位工

罗姆半导体集团 2024-06-26 562浏览
资料下载|超低阻值（0.5,1,1.5mΩ）5W大功率平面贴片型6432尺寸分流电阻器

ROHM面向车载设备、工业设备和消费电子设备的电机控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻器“PMR100”产品阵容中，推出3款额定功率为5W、电阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品。本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官网查看产品新闻。产品特点1）实现5W额定功率、130°C额定引脚温度（

罗姆半导体集团 2024-05-29 1380浏览
资料下载|小型节能DC-DC转换器IC

ROHM面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC“BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ”。客户可以根据电源系统和功能需求来选择产品，而且支持资源完备，是可以立即评估和采用的产品。本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官

罗姆半导体集团 2024-05-22 496浏览
免费直播资料下载｜小型化电容方案助力高阶智驾

提示：本次直播活动将提供（村田电子贸易（上海）有限公司电容资深产品工程师周耀俊：村田电容方案助力高阶智驾）视频回看、资料下载。如需获取相关会议资料请点击“阅读原文”。研讨会回看亮点：汇聚整车厂、车规芯片厂及电子元件厂专家，并深入聚焦整车厂激烈竞争下的降本增效研发需求。共话驾舱融合趋势下的技术路线及解决方案。面向开发者和技术人员的村田车规级电子元件解决方案下载：高性能，高可靠性，高温及大电流的小尺

CINNOResearch 2024-04-18 569浏览
上汽创新研发总院陈龙：智驾域控硬件设计面临的挑战（提供资料下载）

提示：本次直播活动将提供（上汽创新研发总院智能驾驶中心硬件开发团队系统经理陈龙：智驾域控硬件设计面临的挑战）视频回看、资料下载。如需获取相关会议资料请点击“阅读原文”。在陈龙先生的演讲中，他着重介绍了智能驾驶领域的发展趋势和技术挑战，并分享了上汽创新研发总院智能驾驶中心硬件开发团队在智驾域控硬件设计方面的实践经验。首先，陈龙详细解释了智能驾驶领域的发展趋势。随着汽车智能化

CINNOResearch 2024-04-09 664浏览
AEE2024【智能驾驶专场】成功举办：智驾域控制器硬件设计的挑战与对策（提供资料下载）

提示：本次直播活动将提供视频回看、资料下载。如需获取相关会议资料请点击“阅读原文”。 2024年3月15日，以『智驭未来・芯链创新』为主题的2024汽车电子生态技术研讨会（线上）的首场【智能驾驶专场】线上直播活动圆满落幕。在本次活动中，来自汽车产业链各个领域的专家齐聚一堂，共同探讨智能驾驶域控制器的硬件设计挑战与解决方案。 CINNO Research首席分析师周华为本次

CINNOResearch 2024-04-07 759浏览
附资料下载|STM32是如何软硬件结合，编译后怎么样一步步运行起来的？

智能汽车安全新媒体不知道大家有没有疑惑，为什么软件能控制硬件？本文分析STM32单片机到底是如何软硬件结合的，分析单片机程序如何编译，运行。01软硬件结合初学者，通常有一个困惑，就是为什么软件能控制硬件？就像当年的51，为什么只要写P1=0X55，就可以在IO口输出高低电平？要理清这个问题，先要认识一个概念：地址空间。寻址空间什么是地址空间呢？所谓的地址空间，就是PC指针的寻址范围，因此也叫寻

谈思汽车 2024-01-13 701浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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利用高性能源表和强大的软件，实现半导体参数的测试和分析直播时间：04月17日 10:00

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