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OpenCV4.x中新增并行代码执行演示
点击上方蓝字关注我们微信公众号:OpenCV学堂关注获取更多计算机视觉与深度学习知识OpenCV支持的并行框架OpenCV从4.5版本开始,新增了并行代码执行支持,以常见的图像像素遍历卷积计算为例,演示OpenCV中卷积计算并行代码执行与非并行的卷积计算代码执行,同时对比时间消耗。OpenCV并行框架支持下面几种方法启用并行加速,分别是:1. Intel TBB (第三方库,需显式启用)2. C=
OpenCV学堂
2024-02-18
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中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”投产
由玖恩智能赞助的第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文10月15日,中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。沂源经济开发区管理委员会消息称,该项目位于经济开发区,总投资1.6亿元,占地30余亩,投产运营后,预计实现年产值3亿
半导体前沿
2023-10-16
957浏览
为啥看完这款车后,大家都说成都车展中新车没有“老车”香?
成都车展已经结束,众多媒体、公众已经将今年车展的新产品摸了个透,这期间还有另外一种声音——新车怎么没有“老车”香啊?当然,这个“老”并不是指年限,而是在实用性、耐用性等方面,远远超过新产品。例如哪吒U-Ⅱ挑战版,就是纯电SUV“老车”中的代表。哪吒U-Ⅱ挑战版智舱选用了高通骁龙8155高性能车规级芯片,是业内30+万的旗舰车型才会选用的顶级座舱芯片,同时,哪吒U-Ⅱ还能选配地平线征程®3高性能车载
趣味科技v
2023-09-18
678浏览
兆易创新推出最强GD32H7,STM32可以在VSCode中新建、调试软件
兆易创新推出最强GD32H7,STM32可以在VS Code中新建、调试软件(点击链接,阅读原文)更多视频,请到我视频号查看:点击“阅读原文”查看更多分享。
strongerHuang
2023-03-22
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直播预告丨Matter时代中新老设备的互联互通
500 家科技公司组成并致力于开发物联网开放标准的国际组织 CSA 连接标准联盟在十月初宣布,Matter 1.0 技术规范正式发布,认证程序同时开放。自此,物联网生态圈拥有了一套完整解决方案,为市场提供能够跨品牌和跨生态互联互通的新一代产品,让消费者体验更好的隐私保护、安全和便捷。Qorvo 作为 RF、电源和 IoT 解决方案的领导者长期深耕于 IoT 芯片领域的企业,结合公司射频前端的设计能
Qorvo半导体
2022-12-12
634浏览
中新瑞封顶!高贸区再添生产研发大楼!
免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)2022年6月27日上午10点30分,中新瑞生产研发大楼封顶仪式在苏州工业园区顺利举行。园区党工委委员、管委会倪乾副主任,高贸区管委会党工委刘广立书记,高贸区产业发展局曹大蔚副局长,部分协作单位领导,中新瑞股东代表,中新瑞集团领导以及公司员工们共同出席了庆典,一起见证封顶盛况,庆祝中新瑞发展进程更上一层楼!上午11点10
今日半导体
2022-06-28
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招聘|中新赛克2023届校园招聘
关注我们更多精彩等你发现!END往期精选 【免费】FPGA工程师招聘平台简谈FPGA设计中系统运行频率计算方法与组合逻辑的层级SANXIN-B01开发板verilog教程V3电子版学员笔记连载 | FPGA Zynq 千兆以太网回环求职面试 | FPGA或IC面试题最新汇总篇FPGA项目开发:204B实战应用-LMK04821代码详解(二)项目合作 | 承接FPGA项目公告资料汇总|FPGA软
FPGA技术江湖
2022-06-14
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可检测空气中新冠病毒,气溶胶检测系统将现身冬奥会
气溶胶直径小于100微米,可以被人直接吸入肺部,是新冠肺炎病毒传播的重要途径之一。北京冬奥会的脚步越来越近,新冠病毒的再次变异迫切需要典型环境中气溶胶新冠病毒的监测技术。 近日,清华大学、北京大学、中国医学科学院病原生物学研究所、昌平实验室等科研人员联合研制出了公共空间生物气溶胶新型冠状病毒监测系统,并已在北京冬奥测试赛中成功应用。该系统能够对存在于空气中的生物气溶胶进行收集检测,灵敏度可达常规方
MEMS
2022-01-27
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中新嘉善现代产业园:搭建智能传感产业平台,厚植3D传感产业沃土
2021年4月9日,由CIOE中国光博会、麦姆斯咨询、中新嘉善主办,上海传感信息科技有限公司、华强电子、深圳光学光电子行业协会协办的『“人脸识别∙金融支付”创新峰会』在上海隆重召开,中新嘉善现代产业园招商部副总经理徐峰先生发表了精彩演讲,阐述了中新嘉善现代产业园的智能传感产业平台和中新嘉善现代产业园对3D传感产业的发展助力。“三张名片”,蓬勃成长的3D传感产业沃土徐峰先生开门见山,表示对于3D传感
MEMS
2021-04-16
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