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中欣晶圆
可线上参会!沪硅、中欣晶圆、超硅、普兴电子、北方华创等领衔做大会报告!
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。会议背景2023至2024上半年,由于需求疲软和经济发展的不确定性,全球硅晶圆出货量有所下滑,大硅片暂时呈现供略过于求的状态。
半导体前沿
2024-09-23
547浏览
盛情邀约|上海越驰贸易鼎力赞助,诚邀您莅临第七届半导体大硅片论坛!沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创齐聚!
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,官方赞助商上海越驰贸易有限公司(简称“
半导体前沿
2024-09-19
454浏览
最新项目地图!半导体大硅片工厂参观!沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕齐聚!
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子、北方华创、大全半导体、南京晶能、安东帕等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。尊敬的行业同仁:亚化咨询将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开第七届半导体大硅片论坛2024。2023至2024上半年,
中国半导体论坛
2024-09-18
658浏览
参观中欣晶圆!沪硅、中欣晶圆、超硅、普兴电子、北方华创等领衔做大会报告!第七届半导体大硅片论坛9月26日在浙江丽水召开
尊敬的行业同仁:亚化咨询将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开第七届半导体大硅片论坛2024。2023至2024上半年,由于需求疲软和经济发展的不确定性,全球硅晶圆出货量有所下滑,大硅片暂时呈现供略过于求的状态。随着国内外AI爆发对算力和数据存储能力的需求激增,在GPU、HBM拉动下,2025-2026年大硅片有望再次迎来景气周期。根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2024》,全球大硅片
中国半导体论坛
2024-09-09
567浏览
宁夏中欣晶圆:积极推进集成电路大硅片改建项目
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。沪硅产业、中欣晶圆、上海超硅、普兴电子等企业的领导与专家将做大会报告,探讨半导体与大硅片产业链的发展机遇。8月13日,宁夏政务服务网发布公告,同意通过关于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司集成电路大硅片改扩建项目节能审查的意见。宁夏中欣晶圆继续积极推进集成电路大硅片改建项目。
半导体前沿
2024-08-20
788浏览
【荣耀时刻】中欣晶圆荣登中国电子材料行业TOP50及半导体材料领域精英榜前十强!
本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,报告全文112页,含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。7月11日,中国电子新材料产业创新发展(百色)大会在广西自治区百色市召开。此次大会由中国电子材料行业协会主办,旨在推动电子新材料产业的创新与发展,促进产业链上下游企业的深度
半导体前沿
2024-07-16
1067浏览
沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态!
本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,报告全文112页,含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。半导体大硅片,作为电子技术的核心,生产复杂,需高纯单晶硅经精细加工而成,尺寸涵盖8英寸至12英寸,后者主导高端芯片市场。硅片类型多样,以满足不同应用,其高纯度与优质表面是保
半导体前沿
2024-07-16
585浏览
沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态!
本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,报告全文112页,含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。半导体大硅片,作为电子技术的核心,生产复杂,需高纯单晶硅经精细加工而成,尺寸涵盖8英寸至12英寸,后者主导高端芯片市场。硅片类型多样,以满足不同应用,其高纯度与优质表面是保
半导体前沿
2024-07-16
578浏览
沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态!
本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,报告全文112页,含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。半导体大硅片,作为电子技术的核心,生产复杂,需高纯单晶硅经精细加工而成,尺寸涵盖8英寸至12英寸,后者主导高端芯片市场。硅片类型多样,以满足不同应用,其高纯度与优质表面是保
半导体前沿
2024-07-16
1129浏览
沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态!
本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》,报告全文112页,含图表。欢迎订阅。第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。半导体大硅片,作为电子技术的核心,生产复杂,需高纯单晶硅经精细加工而成,尺寸涵盖8英寸至12英寸,后者主导高端芯片市场。硅片类型多样,以满足不同应用,其高纯度与优质表面是保
半导体前沿
2024-07-16
563浏览
沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态!
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。半导体大硅片,作为电子技术的核心,生产复杂,需高纯单晶硅经精细加工而成,尺寸涵盖8英寸至12英寸,后者主导高端芯片市场。硅片类型多样,以满足不同应用,其高纯度与优质表面是保障芯片性能的关键。大硅片广泛应用于计算、通信、消费电子等领域,是推动科技发展的关键材料,其中12英寸
半导体前沿
2024-07-09
1289浏览
沪硅、中欣晶圆、超硅、中环、奕斯伟、立昂微、有研国内大硅片龙头动态!
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂(限名额)。半导体大硅片,作为电子技术的核心,生产复杂,需高纯单晶硅经精细加工而成,尺寸涵盖8英寸至12英寸,后者主导高端芯片市场。硅片类型多样,以满足不同应用,其高纯度与优质表面是保障芯片性能的关键。大硅片广泛应用于计算、通信、消费电子等领域,是推动科技发展的关键材料,其中12英寸
半导体前沿
2024-07-08
1068浏览
中欣晶圆被终止IPO!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓7月3日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)科创板IPO终止,原因为公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,根据相关规定,上交所终止其发行上市审核。中欣晶圆整体IPO历程较长:公司IPO于2022年8月29日获得受理;同年9月26日收到首轮问询函;财务资料已于2024年3月31日
中国半导体论坛
2024-07-04
501浏览
中欣晶圆终止IPO
2024年7月3日,上海证券交易所公布了关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。理由是中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,所以根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定,终止中欣晶圆发行上市审核。根据资料显示,上海证券交易所于 2022 年 8 月 29 日受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市
芯通社
2024-07-04
627浏览
中欣晶圆被指不守信引外投,或存诉讼风险
近日,有水木春锦资本管理有限公司(“水木春锦”)的合伙人徐海龙称,水木春锦作为一家投资公司,在中欣晶圆申报IPO前已经与中欣晶圆达成了合作意向,并于2021年5月6日与中欣晶圆签署了相关正式的《增资协议》。但是中欣晶圆最终却违背了承诺,绕开水木春锦与上海展舵投资管理有限公司(“上海展舵”,该公司是水木春锦带去中欣晶圆公司现场考察的LP)直接签署了增资协议,这导致水木春锦的利益受到了严重侵害。截至目
权衡财经
2023-12-15
923浏览
中欣晶圆将介绍《IGBT用低氧MCZ硅片的特点简介》,半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇名额已满半导体硅片作为最主要的半导体制造材料,是半导体器件的主要载体,下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额,市场需求量很
半导体前沿
2023-11-30
1569浏览
中欣晶圆发布12英寸半导体超厚膜外延片
由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体,目前新昇名额已满据中欣晶圆官方微信公众号报道,在近日举办的第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司副总经理、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司负
半导体前沿
2023-11-20
1366浏览
总投资40亿!丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目竣工投运
12月9日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司12英寸硅片外延项目举行竣工投运仪式。据悉,丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元,首期建成年产120万片8英寸的生产线(以特殊需求外延片为主)、240万片12英寸外延片生产线,未来可扩产至年产240万片8英寸外延片、360万片12英寸外延片生产线,全部达产后年产值将在50亿元左右。丽水经济技术开发区消息显示,该项目于2021年9月30日签约、1
半导体前沿
2022-12-12
1265浏览
最后1天!沪硅、超硅、中欣晶圆、鑫华等将在半导体大硅片论坛演讲
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。作为最主要的半导体制造材料,半导体硅片是半导体器件的主要载体,下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额,市场需求量很大
半导体前沿
2022-11-17
1356浏览
倒计时4天!沪硅、超硅、中欣晶圆、鑫华等将在半导体大硅片论坛演讲
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。作为最主要的半导体制造材料,半导体硅片是半导体器件的主要载体,下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额,市场需求量很大
中国半导体论坛
2022-11-14
916浏览
倒计时4天!沪硅、超硅、中欣晶圆、鑫华等将在半导体大硅片论坛演讲
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。作为最主要的半导体制造材料,半导体硅片是半导体器件的主要载体,下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额,市场需求量很大
半导体前沿
2022-11-14
979浏览
倒计时8天!沪硅、超硅、中欣晶圆、鑫华、黄河水电等将在半导体大硅片论坛演讲
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、黄河水电、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。作为最主要的半导体制造材料,半导体硅片是半导体器件的主要载体,下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额,市场
中国半导体论坛
2022-11-11
797浏览
投资40亿!中欣晶圆8/12吋硅片外延项目竣工,将进入试产阶段
第五届中国半导体大硅片论坛将于11月18日苏州召开来自中欣晶圆的专家将发表题为《12吋CIS用硅片的特点简介》的演讲11月2日,丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设宣告竣工,即将进入试产阶段。丽水发布消息显示,丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元,首期建设项目年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,
半导体前沿
2022-11-04
1999浏览
投资40亿,合计年产360万片!中欣晶圆8/12吋外延片项目将于本月竣工
第五届中国半导体大硅片论坛将于11月18日苏州召开来自中欣晶圆的专家将发表题为《12吋CIS用硅片的特点简介》的演讲丽水经济技术开发区消息显示,丽水中欣晶圆董事长贺贤汉表示,丽水中欣晶圆外延项目预计于10月28日基本竣工,下个月把设备运入现场。据悉,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目,将在经开区首期建设年产120万片8英寸
半导体前沿
2022-10-25
1541浏览
中欣晶圆将介绍12吋CIS用硅片的特点,第五届中国半导体大硅片论坛将于11月18日苏州召开
第五届中国半导体大硅片论坛将于11月18日苏州召开来自中欣晶圆的专家将发表题为《12吋CIS用硅片的特点简介》的演讲半导体硅片作为最主要的半导体制造材料,是半导体器件的主要载体,下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额,市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。总体来
半导体前沿
2022-10-18
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韩系动力电池今年三季度全球市占率降至23.4%,中国企业占据半壁江山
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