中微半导体 - 电子工程专辑

中微半导体

国产半导体设备巨头，中微半导体子公司落户成都！

今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布了对外投资设立全资子公司的公告。公告显示，中微公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司表示，该项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强研发能力和扩大产能，巩固公司在高端半导体设备领域的优势地位。据了解，中微半导体设备（成都）有限公司的注册资本为1亿

飙叔科技洞察 2025-01-16 1226浏览
中微半导体声明！

点击这里👇关注我，记得标星哦～2024年1月31日美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微半导体在内的16家中国公司列入了所谓的“涉军清单”。昨日（2月4日）晚间中微半导体设备（上海）股份有限公司就此发布了最新申明：中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”）注意到，2024年1月31日（美国时间，下同）美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条

EETOP 2024-02-05 1012浏览
中微半导体尹志尧斗胆分享：“美国半导体设备崛起，大部分靠中国留学生！”

本文转载自公众号张国斌：在8月10日召开的第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 珠峰会上，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士在演讲时表示：“美国半导体设备是如何发展起来的？今天我首次斗胆分享，美国半导体设备崛起，大部分靠得就是中国留学生！现在，这些领域的大部分领军人物已经回国，所以美国卡我们一是没道理二是没有好结果！”尹志尧博士还从人类社会工

EETOP 2023-08-11 1366浏览
中微半导体推出12英寸LPCVD设备

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。Preforma Uniflex™ CW配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及

半导体工艺与设备 2023-05-16 987浏览
中微半导体VS北方华创，谁才是中国半导体设备第一？

一、客户结构对比：北方华创横跨IC、LED、LCD、光伏四大赛道，中微半导体深耕IC与LED领域1、客户结构对比：北方华创客户范围广，中微客户渗透深北方华创作为国内半导体高端工艺装备龙头，主营设备种类齐全，应用范围覆盖泛半导体领域四大核心赛道：半导体能源（光伏）、半导体照明（LED）、半导体显示（面板）以及半导体集成电路（IC），下游客户均为半导体IC、LED、LCD、光伏四大领域龙头企业。相较于

半导体工艺与设备 2023-05-04 2986浏览
因为美国国籍？中微半导体2董事辞职

3月14日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司，688012）公告称，公司董事范晓宁、黄庆、杜志游提交书面辞职报告。三人因个人原因，申请辞去公司董事职务。辞职后，范晓宁、黄庆不再担任公司的任何职务；杜志游仍为公司副总经理、核心技术人员。截至本公告披露日，范晓宁、黄庆未持有公司股份。中微公司表示，对范晓宁、黄庆、杜志游在担任公司董事期间恪尽职守、勤勉尽责，为公司的规范运作和健康发展发挥了极

芯通社 2023-03-16 1307浏览
招聘|中微半导体2023全球校招

关注我们更多精彩等你发现!END往期精选【免费】FPGA工程师招聘平台简谈FPGA设计中系统运行频率计算方法与组合逻辑的层级SANXIN-B01开发板verilog教程V3电子版学员笔记连载 | FPGA Zynq 千兆以太网回环求职面试 | FPGA或IC面试题最新汇总篇FPGA项目开发：204B实战应用-LMK04821代码详解（二）项目合作 | 承接FPGA项目公告资料汇总|FPGA软

FPGA技术江湖 2022-09-21 1150浏览
中微半导体|5nm刻蚀机拟下半年发运台积电美国工厂

来源：上观新闻据上观新闻报道，今年下半年，中微半导体的刻蚀机将运往台积电美国工厂，用于5纳米工艺芯片生产。这意味着，中微刻蚀机能在头发直径万分之一的面积上建五六十层的“房子”。这种微观加工能力与全球顶尖水平已相差无几。上海此轮疫情期间，中微半导体坚持闭环生产，其最新财务数据显示，今年上半年，公司新签订单同比增长61.8%，营业收入和扣非净利润同比分别增长47%和600%。中微半导体今年闭环生产期间

CINNOResearch 2022-08-02 1938浏览
晶合集成和中微半导体IPO过会！

6月14日，证监会发布公告，同意晶合集成和中微半导首次公开发行股票的注册申请。晶合集成：募资95亿，加码研发晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域，产品被广泛应用于液晶面板、手机、

半导体前沿 2022-06-15 1228浏览
中微半导体中标华虹半导体12台刻蚀设备

招标平台信息显示，4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机，包括钝化膜等离子体刻蚀机、氧化膜等离子体刻蚀机和氮化硅等离子体刻蚀机。据悉，华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年10月，位于无锡市新吴区，为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要布局，响应上海市委市政府2035规划，长三角区域协同发展的要求，作为主动融入和服务长三角一体化战略的重

半导体前沿 2022-04-04 1130浏览
中微半导体解禁！

点击上方图片直接报名会议6月9日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（“中微公司”）发布公告称，美国国防部已将其从中国涉军企业名单中删除。该公司表示，公告当天得知美国国防部已经将Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC) 从中国涉军企业名单中删除。在AMEC从名单中移除后，美国人士将不再受限对AMEC所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。中

半导体前沿 2021-06-10 1826浏览
中微半导体解禁！

6月9日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（“中微公司”）发布公告称，美国国防部已将其从中国涉军企业名单中删除。该公司表示，公告当天得知美国国防部已经将Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC) 从中国涉军企业名单中删除。在AMEC从名单中移除后，美国人士将不再受限对AMEC所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。中微公司强调，公司一直坚持

芯通社 2021-06-10 3248浏览
杨澜专访中微半导体董事长尹志尧

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！　近日中微半导体公司董事长兼总经理，77岁的芯片专家尹志尧在接受节目访谈时的透露，目前“中国芯”的进程已经达到14nm大量生产，7nm即将进入生产的水平。而国际先进水平则是5nm已经大量生产，明年大概率会进入3nm试产。简单来说，“中国芯”现在的水平就是14nm，和国际先进水平的差距大概在三代左右，换算成时间就是大约5-10

中国半导体论坛 2021-04-27 1217浏览
杨澜专访中微半导体董事长尹志尧

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！　近日中微半导体公司董事长兼总经理，77岁的芯片专家尹志尧在接受节目访谈时的透露，目前“中国芯”的进程已经达到14nm大量生产，7nm即将进入生产的水平。而国际先进水平则是5nm已经大量生产，明年大概率会进入3nm试产。简单来说，“中

中国半导体论坛 2021-04-27 2339浏览
小米喜提“川普认证”！中国商飞、中微半导体等9家企业被美拉黑

小米、中国商飞等9家企业被美政府列入“与中国军方相关”的黑名单中！最后的疯狂据路透社独家消息称，美国政府于14日将9家中国企业列入“与中国军方相关”的黑名单中，覆盖智能手机、半导体设备、航空航天、时空数据服务等领域：小米中国商用飞机有限责任公司中微半导体设备箩筐技术北京中关村发展投资中心高云半导体大新华航空有限公司

传感器技术 2021-01-16 948浏览
美国将小米/中国商飞/中微半导体等11家中企列入“军事黑名单”

免费入驻咨询热线：400-1027-270 1月15日早间消息，据路透社报道称，根据其看到的一份文件显示，特朗普政府已于当地时间周四将9家中国公司加入了军方拥有或控制的企业名单（MEU）清单。而根据美国国防部网站公布的清单显示，这9家中国企业分别为：中国商飞、小米公司、中微半导体（AMEC）、箩筐技术(LKCO)、

半导体商城 2021-01-15 2207浏览
刚刚，小米、中微半导体“荣登”特朗普认证榜

出品 21ic中国电子网付斌整理网站：21ic.com 特朗普经历“勤王进京”事件后，美国国内开始出现两股不同的声音，然而特朗普在任期结束前，再次进发了一次最后的疯狂。日前，路透社消息显示，特朗普政府正在将9家公司加入与中国军方有关的黑名单，本次新增的9家公司包括了刚刚发布新品的小米公司、半导体设备厂商中微半导体、北京中关村发展投资

21ic电子网 2021-01-15 1446浏览
设备区|中微半导体：撑起国产设备“半边天”

半导体小罗罗

半导体小罗罗 2020-07-24 1559浏览
《科创板巡礼》中微半导体：强化创新研发，严控知识产权

2019年6月20日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第7次审议会议结果公司显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司获得发行上市（首发）资格。中微公司成立于2004年，聚焦集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和LED芯片领域用薄膜沉积（MOCVD）设备等关键设备的研发、生产和销售。 2019中微在全球晶圆制造设备供应商（THE BEST Sup

芯思想 2019-06-24 1627浏览

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