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智能芯片
北京推进布局具身智能芯片
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025-2027年)》,研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片,为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片,打造模块化终端通用智能模组,提升终端设备的智能性能及部署效率。开展国产具身智能芯片
科创板日报
2025-02-28
175浏览
科研分享|智能芯片与异构集成电路电磁兼容问题
引言中国电子标准院集成电路电磁兼容工作小组于10月29日到10月30日在贵阳隆重召开2024年会,本次会议参会集成电路电磁兼容领域的研发机构、重点用户及科研院所、半导体设计公司、芯片厂商和各大高校专家超200人;会议中专家们围绕集成电路电磁兼容仿真、建模、集成电路电磁发射测量、集成电路电磁抗扰度测量、集成电路收发器的电磁兼容评估4个专题研究方向,进行最新研究成果展示和相关技标准起草讨论工作。韬略科
韬略科技EMC
2024-11-11
488浏览
科研分享|智能芯片与异构集成电路电磁兼容问题
引言中国电子标准院集成电路电磁兼容工作小组于10月29日到10月30日在贵阳隆重召开2024年会,本次会议参会集成电路电磁兼容领域的研发机构、重点用户及科研院所、半导体设计公司、芯片厂商和各大高校专家超200人;会议中专家们围绕集成电路电磁兼容仿真、建模、集成电路电磁发射测量、集成电路电磁抗扰度测量、集成电路收发器的电磁兼容评估4个专题研究方向,进行最新研究成果展示和相关技标准起草讨论工作。韬略科
韬略科技EMC
2024-11-04
791浏览
明天|【芯课程X高校特别栏目】如何用近似计算解锁高能效智能芯片?
新思科技
2024-06-27
476浏览
本周五|【芯课程X高校特别栏目】如何用近似计算解锁高能效智能芯片?
新思科技
2024-06-26
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本周五|【芯课程X高校特别栏目】如何用近似计算解锁高能效智能芯片?
新思科技
2024-06-25
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本周五|【芯课程X高校特别栏目】如何用近似计算解锁高能效智能芯片?
新思科技
2024-06-24
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下周五|【芯课程X高校特别栏目】如何用近似计算解锁高能效智能芯片?
新思科技
2024-06-21
506浏览
【芯课程X高校特别栏目】如何用近似计算解锁高能效智能芯片?
新思科技
2024-06-20
528浏览
我国AI企业超4500家,智能芯片、通用大模型等加速涌现!
国务院新闻办公室于2024年4月18日举行新闻发布会,工业和信息化部副部长单忠德,工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青介绍2024年一季度工业和信息化发展情况,并答记者问。针对“推动人工智能赋能新型工业化”相关问题,陶青表示:人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,是新型工业化的重要推动力。近年来,在各界共同努力下,我国人工智能发展
飙叔科技洞察
2024-04-18
554浏览
寒武纪回应部分市场担忧涉及智能芯片与股权激励等问题
公司从底层硬件架构指令集的设计到基础系统软件迭代,都针对大模型的应用场景进行相应优化,并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作;针对投资者的多项提问,寒武纪管理层并未悉数回应,主要针对大模型芯片、股权激励等,进行了较详细回复。记者 | 黄修眉“基于云端产品的优势,针对快速发展的大模型领域,公司从底层硬件架构指令集的设计、到基础系统软件迭代,都针对大模型的应用场景进行相应优化,优化了产品在AIG
科创板日报
2023-11-23
590浏览
突破!清华研制出光电智能芯片!
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓1月6日消息,据新华社报道,清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈,提出光电融合的全新计算框架,并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片(简称ACCEL)。经实测,该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提升四百万余倍,为超高性能芯片研发开辟新路径。该成果近日发
中国半导体论坛
2023-11-06
960浏览
工信部发声!夯实AI技术底座、提升智能芯片算力水平国产厂商如何担纲?
工信部提出,下一步将坚持突出重点领域,大力推动制造业数字化转型,推动人工智能创新应用,夯实人工智能技术底座为首要着力点。目前华为系硬件队伍快速扩张,谁会是“国产算力之光”?编辑 | 郑远方 宋子乔今日下午,在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上,围绕人工智能、算力、大模型的提问较多。工信部重点谈及人工智能与制造业的融合,以及如何推动算力基础设施建设。工信部新闻发言人陶青表示,以大模型为代表的人工智能
科创板日报
2023-10-20
1016浏览
肇观电子携智能芯片和3D视觉解决方案亮相ICDIA2023
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)于2023年7月13至14日在无锡盛大开幕,吸引了全球领先的半导体企业和专业从业者。作为行业领先的芯片设计公司,肇观电子受邀参与了这一重要的盛会,展示了其最新的创新技术与产品。本次大会上,肇观电子主要展示了自主研发的系列芯片,其中包括适用于电子后视镜(CMS)和ADAS场景的车规级芯片及Feynman智能深度相机模组。肇观具前瞻
MEMS
2023-07-22
1025浏览
紫光国微:图像AI智能芯片进入试产和客户开发试用阶段
据台湾地区经济日报报道,业界传出,台积电全力冲刺下世代制程技术,近期启动 2nm 试产前期准备工作,将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率,预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户,并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻,强调 2nm 技术研发进展顺利,预计 2025 年量产。消息人士透露,台积电因应 2nm 试产前置前期准备工作,内部也开始
52RD
2023-06-05
1805浏览
导入模拟计算,每刻深思发布低功耗感算一体智能芯片
我们生活在一个以数字处理为主的模拟世界中,其实在数字计算机兴起以前,产业流行的模拟计算,只不过随着CPU的走热,模拟计算逐渐遇冷,但是随着人工智能应用越来越流行,对更多计算资源、更多模型存储容量以及更低功耗的需求变得越来越重要。目前用于人工智能应用的数字处理器难以满足这些极具挑战性的要求,于是,模拟计算再度被产业重视,与数字计算相比,模拟计算的速度和功效很有优势,在5月12日召开的第十三届松山湖中
FPGA开发圈
2023-05-16
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