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制作工艺
【工艺知识】PCB制作工艺过程展示!(附动态图解)
点击👆一点电子👇关注我,右上角“...”设为 ★星标★,技术干货第一时间送达!PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移和外层PCB蚀刻等步骤。今天我们通过动图来了解一下制作过程。PCB制作工艺过程01PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB
一点电子
2023-07-16
2150浏览
细数MiniLED制作工艺,看看国产设备有多能打?
点击上方蓝字 关注我们随着Mini LED逐渐商业化,产业链上中下游相关厂商都在积极布局扩产, 等待Mini LED的爆发。要满足市场的快速起量,封装和应用端的规模化对设备的需求和要求同步增大,Mini LED企业一方面在快速扩充产线实现产能提升,另一方面选择更好的设备厂商提升产品良率并降低成本。企业在成本优化中,供应链成本越低,利润才会越高。从整个Mini LED制作流程来看,分为磊晶、芯片、封
每日LED
2022-06-30
2219浏览
晶圆电镀(二)制作工艺及性能指标
1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶,也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制 电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大。现以氰化物电体系镀金药水为例,详细介绍电镀金工艺中需要控制的几个主要参数: (1)电流密度:0.
芯片工艺技术
2021-11-27
4094浏览
【技术】沉铜制作工艺详解
一、沉铜目的: 沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB电路网络间的电性互通。 二、沉铜原理: 利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。三、工艺流程: 粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油
PCB资讯
2021-08-11
11192浏览
【行业】中国PCB发展史(附电路板制作工艺过程)
(广告分割线)【PCB信息网】讯 PCB 英文全称为 Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。PCB 的雏型来源于 20 世纪初利用“线路”(Circuit)概念的电话交换机系统,它是用金属箔切割成线路导体,将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于 20 世纪 30 年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘
PCB资讯
2021-06-23
3174浏览
LTCC印刷网版制作工艺简介
LTCC制作工艺过程中线条、图案、电阻等关键部分都是通过丝网印刷的方式来实现,其优点是生产效率高、生产成本低。可以说丝网印刷工艺是LTCC精密布线的基础。 在LTCC微波组件中,其对丝印线条的状态要求更高,其中微带线、带状线的边缘状态和光洁度对微波电路的插入损耗都有直接关系,可以说微带线、带状线的精细制作,是微波性能的保证。印刷用网版的网布规格、张
云脑智库
2021-05-30
3341浏览
形象生动!PCB制作工艺全过程
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,
电子工程师俱乐部
2020-08-08
1147浏览
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