制造能力 - 电子工程专辑

制造能力

【报告】2023年阿里云锂电池行业智能制造能力及经验分享

原文下载，见文末 Documents Download【声明】内容来源网络，仅供参考学习。如需删除，联系小编：QCJYLBQuestions常见问题Q如何经常看到我们的公众号？第一步：打开公众首页，点击“...”设置图标第二步：点击“设为星标”第三步：完成星标，后面就会经常推送公众号内容Q如何检索到自己想要的内容？第一步：打开公众首页，点击🔍检索图标第二步：在检索框输入需要检索的关键词，如“智能驾

汽车技研 2025-01-03 136浏览
80年代航天飞机打印机内部电路欣赏，当时能有这制造能力真是叹为观止！

航天飞机上一般都需要配备一台大型打印机，宇航员可以接收程序、计划任务、打印一些报告以及处理其它文件。下面这台打印机是1981年首次航天飞机发射所携带的，仅用7个月就设计完成了，以陆军通信终端为基础。跟现代打印机不同，航天飞机的打印机包含一个带有凸起字符的旋转金属鼓，可以快速的打印一行字符。这台打印机原本是作为权宜之计而设计的，在更好的打印机投入使用之前，它只能运行几次飞行。然而，事实证明，这台电传

芯片之家 2024-09-03 660浏览
【热点】胜宏科技：具备70层高精密线路板研发制造能力，高密度多层VGAPCB市场份额全球第一

（广告分割线）10月11日消息，胜宏科技在互动平台表示，公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一；公司是CPCA副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列。中立公信人气价值来源：金融界声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原

PCB资讯 2023-10-12 795浏览
【热点】深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

‍‍‍‍（广告分割线）7月31日电，深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。中立公信人气价值来源：界面新闻声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢

PCB资讯 2023-07-31 763浏览
联积电子贵阳生产基地正式运行！持续强化电子纸模组研发与制造能力

2023年7月25日，以“纸引未来，黔行世界”为主题，联积电子（贵州）有限公司投产仪式于贵阳市南明智能制造产业园隆重举办。中共南明区委副书记、南明区人民政府党组书记、区长刘桂均、元太科技工业股份有限公司董事长李政昊、上海电子纸产业联盟秘书长左强、深圳市商用显示系统产业促进会秘书长梁毅、深圳市平板显示行业协会秘书长薛志坚等领导嘉宾出席了本次活动。联积电子依托电子纸产业发展的良好态势，不断加

CINNOResearch 2023-07-25 957浏览
资讯|Molex在墨西哥瓜达拉哈拉开设第二家先进的工厂，扩大北美制造能力

编辑 | Coco审核 | Jimmy10月24日，伊利诺伊州莱尔 -全球电子产品领导者和连接创新者Molex宣布在瓜达拉哈拉开设一家新工厂，以扩大其全球制造业务。新工厂占地 60,000 平方米，几乎使 Molex 在瓜达拉哈拉的占地面积和制造空间翻了一番，并有可能将产能再增加 100,000 平方米，以支持北美及周边地区汽车、运输和工业客户的先进工程和大规模生产世界。Molex 运输与工业解决

线束世界 2022-10-27 1050浏览
全球区域划分的电动汽车电池制造能力

电动汽车(EV)对锂离子电池的需求正在迅速增长——到2030年将达到9,300吉瓦时(GWh)——比 2020 年的水平增长1,600% 以上。因此,随着各国努力从汽油车转向电动汽车，发展包括电池制造能力在内的国内电池供应链变得越来越重要.哪些国家在电池竞赛中处于领先地位?上述来自Scotch Creek Ventures的信息图突出显示了 EV 电池制造的前10个国家。产能排名前10位的国家最大

线束世界 2022-08-10 946浏览
卓胜微建立全球领先的射频领域技术平台，打造自身的制造能力

据麦姆斯咨询报道，近日，江苏卓胜微电子股份有限公司（简称：卓胜微）举行投资者关系活动，公司董事长兼总经理许志翰、董事会秘书刘丽琼等参与交流，以下是问答内容，供参考：1、卓胜微2021年招聘了大量研发人才，大部分都是工作年限在1-3年内的员工，请问贵公司目前及未来的人才策略是怎样的？目前的招聘情况是基于什么样的考量？答：卓胜微在发展的过程中始终重视人才的培养和引进，将不断完善人才培训体系，为员工提供

MEMS 2022-05-15 1496浏览
台积电将在三年内斥资1000亿美元扩大芯片制造能力

IC人有奖问卷调查（无记名）实时抽奖，600份好礼！台积电计划在未来三年内斥资1,000亿美元来扩大其芯片制造能力，这是一笔惊人的财务承诺，旨在满足对新技术的蓬勃发展的需求。全球领先的先进半导体制造商台积电（TSMC）已经计划今年创纪录的资本支出高达280亿美元，但最近的趋势和发展已推动了更大的产能。中国台湾最大的公司现在正处于全球芯片供应紧缩的中心，已承诺与各行各业的客

EETOP 2021-04-01 1423浏览

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