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硬件创新
AMDSpartan™UltraScale+™FPGA如何重塑硬件创新边界?【赛灵思FPGA直播报名】
在嵌入式硬件设计领域,工程师们长期面临着"不可能三角"的挑战——如何在有限的成本约束下,同时实现高密度I/O布局、超低功耗控制和工业级安全防护?当传统方案被迫在性能与预算之间妥协时,AMD以颠覆性创新给出了破局答案:Spartan UltraScale+™ FPGA系列即将重新定义成本优化型硬件的可能性。诚邀您参与我们的深度技术研讨会,深入了解 AMD 为解锁下一代嵌入式设计的核心密码。研讨会时间
EETOP
2025-03-05
91浏览
消费电子9月报:苹果、华为新机持续亮相,硬件创新与换机周期共振带动产业链机遇
核心观点9月,苹果、华为均开启2024秋季新品发布会。苹果发布iPhone16系列新机、Airpods 4和Apple Watch S10,软硬件迭代加速进入AI时代。其中,iPhone16系列手机配备了A18芯片,芯片均采用3nm工艺,内存总带宽提升17%,能让芯片“最快、最高效地”利用生成式AI模型。华为则发布了全球首款三折屏手机MateXT,其厚度为3.6mm,重307g,展开面积与平板电脑
华强电子产业研究所
2024-09-30
585浏览
介绍CES上的三款硬件创新
点击这里👇关注我,记得标星哦~来源:EETOP编译自allaboutcircuits消费电子展(CES) 是世界上最受欢迎的电子产品盛会,使其成为行业巨头和鲜为人知的初创公司推出新技术的发射台。虽然大部分活动都聚焦了这个领域最轰动的趋势——比如今年的人工智能算命师、飞行出租车或机器人按摩师——但也有许多展位展示了邻人耳目一新的电路级硬件技术。 以下是三家因其工程独创性而脱颖而出的公司。Proph
EETOP
2024-01-22
650浏览
硬件创新进入平台期,手机供应链企业切入物联网、汽车赛道
“手机需求的波动对公司整体运营的影响会逐渐降低,目前汇顶科技的研发投入正在向物联网(IoT)和汽车电子领域延伸。”8月27日,汇顶科技总裁胡煜华在半年报投资者交流会上对第一财经记者表示,目前公司毛利率目标为保持在50%左右,处于一个相对合理的水平。26日晚间,汇顶科技发布了2021年半年报。报告期内,公司实现营业收入29.1亿元,同比下滑4.78%;实现归属于上市公司股东的净利润4.21亿元,同比
MEMS
2021-08-29
1122浏览
芯片短缺,或许能带来硬件创新的新时代
▲ 了解更多精彩内容 点击上方蓝字关注我们随着智能化的推进,越来越多的行业需要芯片,但由于天气、疫情、火灾、地缘政治等因素的影响,芯片的供应反而愈发紧张。缺“芯”的情况导致业界开始思考解决方案:要么将更多的功能整合到一块芯片上,要么用软件替代硬件。芯片创新有望造就硬件创新的新时代。对于电子零部件的客户来说,情况很糟糕。半导体短缺问题非常严重,主流媒体对此均进行了报道。与此同时,
电子工程世界
2021-05-24
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乱世煮酒...
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2025-03-10
LTspice如何进行噪声分析
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