营收排行 - 电子工程专辑

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2024年Q3NAND闪存产业整体营收环比增长4.8%；全球半导体企业Q3营收排行发布|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？Canalys：2024年Q3全球TWS市场同比增长15%Canalys发布报告称，2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS和开放式均呈现增长态势。传统TWS保持个位数稳健增长，而OWS继续保持强劲的三位数高速增长。厂商排名方面，前五厂商依然稳定保持占据市场50%市场份额：苹果三

TechSugar 2024-11-30 30浏览
175家先进封装测试厂营收排行

175家中国先进封装测试厂营收排行175家中国先进封装测试厂2023年度营收排行，以下数据随着完善和修订，以下数据不代表最终的样本。© 滤波器微信公众号

滤波器 2024-08-01 437浏览
2023LED显示屏上市公司营收排行出炉

截止4月30日，LED显示屏A股上市企业均已披露2023年年报。那么，各企业总营收和LED显示屏板块各自表现如何，接下来一看究竟。插播：6月9日，广州，行家说高峰论坛+应用示范馆。聚焦影视（从拍摄到放映）、文旅（XR/裸眼3D/舞台演艺）、会议与教育显示。点击文末“阅读原文”报名01整体情况：多数均保持双增长先看看主营业务为LED显示的上市六大屏厂的整体业绩。2023年LED显示产业在恢复中发展，

行家说Display 2024-04-30 560浏览
Q3全球半导体设备厂商营收排行出炉

11月29日，CINNO Research 发布报告称，2022 年第三季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收合计达 275 亿美元（约 1982.75 亿元人民币），同比增长 8.6%，环比增长 14.9%。2022 年前三季度，全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收合计达 749 亿美元（约 5400.29 亿元人民币），同比营收合计增长 5.2%。IT之家了解

52RD 2022-11-30 779浏览
Q2全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五

TrendForce 集邦咨询的最新报告显示，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升第二季度前十大晶圆代工产值达到 332.0 亿美元（约 2387.08 亿元人民币），但环比增长因消费市况转弱收敛至 3.9%。报告指出，随着 iPhone 新机于第三季度问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预计第三季度前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持增长态势，

52RD 2022-09-29 1012浏览
Q2全球IC设计厂商营收排行：高通、英伟达、AMD、博通、联发科前五

9月7日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2022 年第二季度全球前十大 IC 设计厂商营收达 395.6 亿美元（约 2753.38 亿元人民币），同比增长 32%。报告显示，高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）、联发科（MediaTek）位列前五位。高通继续稳坐全球第一，在手机、射频前端、车用与物联网部门皆有增长表现，中低端手机 AP 销

52RD 2022-09-08 1138浏览
Q1全球半导体设备厂商营收排行：光刻机巨头ASML仅第四

IT之家消息，CINNO Research 最新报告显示，2022 年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收合计达 234 亿美元，同比增加 4.4%，环比下降 9.4%。其中，美国公司应用材料（AMAT）遥遥领先位于第一，日本公司东京电子（TEL）位于第二，美国公司泛林（LAM）位于第三，光刻机绝对龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）位于第四。报告指出，按地区划分，在前十大公司中

全芯时代 2022-08-15 1127浏览
三星计划2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片|TrendForce发布Q1全球晶圆代工厂营收排行情况

点击蓝字关注我们01台积电成熟/专业节点到2025年将增产50%，在四个地区投资新厂6月20日消息，台积电在6月16日的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。台积电表示，现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的

3DInCites中文 2022-06-20 1609浏览
Q1全球IC设计厂商营收排行：高通、英伟达、博通、AMD、联发科前五

今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，全球前十大 IC 设计厂商 2022 年第一季营收达 394.3 亿美元（约 2637.87 亿元人民币），同比增长 44%。其中高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而 AMD 在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。韦尔半导体（Will Semiconduct

52RD 2022-06-09 1084浏览
Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一中芯国际进前五

12月2日消息，今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。具体来看，台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积电整体过半比重，且持续成长当中

电源Fan 2021-12-06 1645浏览
2021年第三季度半导体封测厂营收排行

半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。委外半导体封测企业（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件厂商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、芯片设计厂商（F

芯片工艺技术 2021-12-05 1642浏览
2021年第三季度全球晶圆代工厂营收排行出炉 | 高通最新骁龙8 Gen 1芯片目前唯一代工厂为三星

点击上方蓝字关注我们1 2021年第三季度全球晶圆代工厂营收排行：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五 12月2日消息，TrendForce发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。其中，台积电（TSMC）在苹果iPhone新机发布带动下，第三季度营收达148.8亿美元，季增11.

3DInCites中文 2021-12-02 2077浏览

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