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英飞凌
安富利一举揽获英飞凌多项大奖,彰显卓越合作成就与业务实力
安富利荣获英飞凌系列奖项2024年11月,安富利团队荣获英飞凌颁发的一系列奖项,包括“Cross Selling领袖奖”、“卓越DFAE个人奖”以及多个事业部授予的“汽车业务突出增长奖”、“重点业务BWIN成绩突出奖”以及“JA客户发展奖”。这一系列荣誉不仅彰显了安富利在技术创新与市场拓展方面的杰出贡献,更为双方未来合作注入了新的活力和信心。Cross Selling领袖奖Leadership i
安富利
2024-11-28
9浏览
英飞凌触摸感应产品与解决方案技术直播
诚邀您参加“安富利×英飞凌专题技术直播活动本期直播将为您讲解触摸感应技术的前世今生、发展趋势、解决方案,一起探索触感革命的历史与未来!报名活动更有机会赢取惊喜好礼🎁先睹为快:小课堂亮点概览 🔍触摸感应技术的前世今生、发展趋势电容式触摸感应的优势英飞凌的触摸感应产品与解决方案课堂小实验:基于英飞凌CAPSENSE™感应技术,实现精准的液位检测课堂提问:线上提问,解惑答疑直播报名 ⏰️▌时间:2024
EETOP
2024-11-28
40浏览
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
英飞凌近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650V G5晶体管,该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓(GaN)产品组合。该新产品系列的适用范围广泛,包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源(SMPS)、可再生能源,以及家用电器中的电机驱动器。CoolGaN™ 650V G5晶体管最新一代CoolGaN™晶体管可直接替代CoolGaN™ 600V G
英飞凌工业半导体
2024-11-27
76浏览
英飞凌触摸感应产品与解决方案技术直播
诚邀您参加“安富利×英飞凌专题技术直播活动本期直播将为您讲解触摸感应技术的前世今生、发展趋势、解决方案,一起探索触感革命的历史与未来!报名活动更有机会赢取惊喜好礼🎁先睹为快:小课堂亮点概览 🔍触摸感应技术的前世今生、发展趋势电容式触摸感应的优势英飞凌的触摸感应产品与解决方案课堂小实验:基于英飞凌CAPSENSE™感应技术,实现精准的液位检测课堂提问:线上提问,解惑答疑直播报名 ⏰️▌时间:2024
EETOP
2024-11-27
24浏览
英飞凌AI服务器战略:从5亿到10亿的计划
芝能智芯出品在人工智能(AI)迅速发展的背景下,AI服务器市场成为技术创新与资本涌入的热点领域,Infineon在AI服务器业务领域还是有自己的战略。预计到2025财年,其AI服务器业务收入将突破5亿欧元,并在未来两年有望增长至10亿欧元。根据面向投资者的介绍,我们将从业务增长与市场驱动和技术创新与产品优势两大方面,深入剖析Infineon在AI服务器领域的关键战略及其所带来的深远影响。Part
汽车电子设计
2024-11-25
74浏览
英飞凌的汽车版图:从硬件到系统
芝能智芯出品在全球汽车行业向电动化、智能化和网联化转型的背景下,半导体成为这一变革的核心技术动力。英飞凌的汽车业务持续高速增长,2024财年营收突破84亿欧元,占公司总营收的56%。通过广泛的产品组合、前沿技术创新和深度客户合作,英飞凌不仅巩固了其在电动汽车和智能驾驶领域的领导地位,还在推动软件定义汽车和电子电气架构(E/E)变革中扮演关键角色。我们从它的展望,把业务表现、技术优势与市场趋势切入,
汽车电子设计
2024-11-24
37浏览
英飞凌明星产品系列丨英飞凌ED3IGBT7中功率系列,凭何优势点燃市场沸点?
PCIM展台上,英飞凌展出了中功率EconoDUAL™ 3 IGBT7产品,本系列产品凭何优势点燃市场沸点?立即点击视频观看!▲点击上方视频,即可播放观看扫描上方二维码欢迎关注微信公众号【英飞凌工业半导体】
英飞凌工业半导体
2024-11-21
76浏览
英飞凌明星产品系列丨英飞凌下一代高功率XHP™2封装助推新能源低碳化
PCIM展台上,英飞凌展出了下一代高功率XHP™2封装产品。本系列产品如何助推新能源低碳化?立即点击视频查看!▲点击上方视频,即可播放观看扫描上方二维码欢迎关注微信公众号【英飞凌工业半导体】
英飞凌工业半导体
2024-11-20
99浏览
英飞凌2024Q3:半导体市场波动,汽车业务强劲
芝能智芯出品2024年Q3是英飞凌2024财年的一个结尾,全球半导体市场波动加剧,英飞凌整体营收出现下滑,但汽车业务表现出强劲韧性,尤其是在电动化和智能化领域的突破。工业电源及传感器系统业务面临较大挑战,但仍展现出未来发展的潜力。通过优化产品组合、加强客户关系及聚焦战略性研发,英飞凌正积极应对市场变化,为长期增长铺平道路。● 三季度◎ 营收:39.19 亿欧元,同比下降 6%,环比增长 6%。◎
汽车电子设计
2024-11-20
90浏览
英飞凌|推迟居林晶圆厂的第二阶段建设,并削减10%投资
昨日,英飞凌发布了其2024财年的财报。根据财报,2024财年(截至2024年9月30日)的总营收为149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元,利润率为20.8%。此外,调整后的每股收益为1.87欧元,自由现金流为2,300万欧元,而调整后的自由现金流为16.90亿欧元。在第四季度,英飞凌的营收为39.19亿欧元,利润为8.32亿欧元,利润率为21.2%。这一季度的业绩表现,显示该公
碳化硅芯观察
2024-11-13
192浏览
传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕;苹果或将进军智能家居网络摄像头市场;英飞凌推迟居林晶圆厂扩建|新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条新闻传台积电亚利桑那州晶圆厂12月6日开幕亚马逊确认员工数据因第三方供应商网络安全事故泄露欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线郭明錤称苹果首次进军智能家居网络摄像头市场诺基亚完成全球首个基于1Tbps光网络的800GE IP业务验证,跨度8500公里广汽集团退出与比亚迪合资新能源客车公司英飞凌推迟居林晶圆厂扩建三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂,扩容HB
TechSugar
2024-11-13
180浏览
触摸感应小课堂——安富利与英飞凌邀您共探触摸感应奥秘
安富利 × 英飞凌你是否曾好奇,那些智能设备是如何感知我们的指尖轻触?它们又是如何精准地识别我们的每一次触碰?现在,安富利携手英飞凌,为你揭开触摸感应技术的神秘面纱!诚邀您参加“安富利×英飞凌专题活动:触摸感应小课堂”,一起探索触感革命的历史与未来!报名活动更有机会赢取惊喜好礼🎁~预习启程:触摸感应的奇妙之旅 📚上一期文章中我们为大家准备了关于触摸感应技术的白皮书资料,在参与小课堂之前,先温习一下
安富利
2024-11-12
186浏览
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC,丰富ToF图像传感器产品组合
3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用,能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接,以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划(NCAP)的要求和安全评级,以及实现卓越的舒适性功能至关重要。英飞凌专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器(VCSEL)驱动器集成电路 (IC)。结合英飞凌的REAL3™飞行时间(ToF)图像传感器,这款车规级激光二极管驱动器IC可
MEMS
2024-11-09
259浏览
英飞凌再次荣膺2024年全球电子产品奖,CoolSiC™MOSFET2000V功率器件和模块备受瞩目
11月5日,英飞凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块(EasyPACK™ 3B封装以及62mm封装)凭借其市场领先的产品设计以及卓越的性能,荣获2024年全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards, WEAA)“年度高性能无源/分立器件”(High Performance Passive/Discrete Dev
英飞凌工业半导体
2024-11-06
314浏览
安富利×英飞凌:指尖轻触,智联万物!
“触摸”——一个简单动作的背后,是数十年科技的沉淀与革新。将时间拨回至上个世纪40年代,触控技术被首次提出,在当时充满了前卫的想象力,而后在1965年,工程师埃里克·亚瑟·约翰逊(Eric Arthur Johnson)率先制造出了电容式触摸屏,开启了触控感应的先河。我们现在使用的多数智能手机采用的电容式触摸屏,其实就是以此发明为基石而创新的。凭借着灵敏的触觉感应、流畅的操控体验以及多层次的创新交
安富利
2024-11-05
225浏览
有奖活动|英飞凌高密度双相电源模块为高性能运算平台而生!
▲ 点击上方蓝字关注我们,不错过任何一篇干货文章! 人工智能目前正在推动全球数据生成的指数级增长, 从而增加了支持这一巨大数据增长的芯片的能源需求,目前现有芯片的电源需求已经超过1000瓦。由于 AI 伺服器需要的能量是传统伺服器的3倍,并且数据中心已经消耗了全球能源供应的2%以上,因此必须找到创新的电源解决方案和架构设计,从而对全球能源节约产生可衡量的影响,并提高数据中心的总体
电子工程世界
2024-11-04
200浏览
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆!
近日,德国半导体巨头英飞凌(Infineon)宣布了一项重大技术突破,成功推出全球最薄的硅功率晶圆。这款晶圆的直径为30mm,厚度仅为20微米(μm),相当于一根头发丝的四分之一,是目前市场上主流40至60μm厚度晶圆的一半。这一创新不仅标志着英飞凌在半导体制造技术方面的领先地位,更为功率半导体的发展开辟了新的纪元。英飞凌成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。为了实现这一技术
皇华电子元器件IC供应商
2024-11-01
323浏览
交付!英飞凌全球最薄硅功率晶圆
10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成功将其硅功率晶圆的厚度减半至20微米(μm)。据英飞凌电源和传感器系统部门的Adam White介绍,与传统硅晶圆相比,这种20微米的功率晶圆厚度减少了50%,基板电阻也相应降低了50%,进而使功率系统中的功率损耗减少了15%以上。图源:英飞凌厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于
芯极速
2024-10-31
293浏览
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆——厚度仅为头发丝的四分之一
据财联社消息,英飞凌10月29日宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。这项创新将显著提高AI数据中心以及消费电子、电机控制和计算应用的电源转换解决方案的能效、
DT半导体材料
2024-10-30
426浏览
CANXL国际研讨会|CiA、博世、英飞凌、NXP、虹科分享
加入车内通信技术群
汽车电子与软件
2024-10-29
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有奖问答|无线MCU该如何选?英飞凌这里有一份参考答案
▲ 点击上方蓝字关注我们,不错过任何一篇干货文章!还在为无线MCU选型头疼?英飞凌推出了全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列,也许是你的菜。该系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用提供无线连接功能。即日起——2024年11月20日,扫描下方二维码,进入英飞凌AIROC™ Connected MCU专区,通过MCU痛点图,探索 MC
电子工程世界
2024-10-28
173浏览
新品|搭载英飞凌HPDG2Fusion技术!汇川联合动力推出“基于IGBT&SiC混合模块逆变器产品”
近日,汇川联合动力推出了采用Si和SiC混合功率模块的电机控制器产品——PD4H混碳电控,这款产品是基于第四代电机控制器平台进行开发,采用英飞凌新一代的IGBT和SiC MOSFET混合模块,优化并利用EDT3 IGBT 和Gen2 SiC的技术优势,使得两种芯片性能兼容匹配,发挥不同芯片在不同工况下的技术优势。PD4H混碳电控(左)-PD4H混碳逆变模组(右)其峰值功率可覆盖150~250kW的
碳化硅芯观察
2024-10-16
807浏览
英飞凌将硅和SiC结合在电动汽车先进电源模块中
经济实惠与高性能、高效率相结合,是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡,为逆变器的优化提供了更多
DT半导体材料
2024-10-16
393浏览
10月25日|英飞凌储存器解决方案线上技术论坛
诚邀您参加英飞凌储存器解决方案线上技术论坛。本次论坛将由Infineon和业内专家共同主持,向您全方位展示Infineon储存器解决方案在汽车和工业应用中的最新设计趋势和用例。论坛面向对象:本届论坛主要面向方案设计群体(系统架构师、设计工程师等),探讨(由多种需求驱动的)设计复杂度增加,和资格认证所带来的挑战,以及如何减少开发成本并缩短上市时间。话题涵盖:可扩展的硬件平台,FOTA,安全存储,高速
英飞凌工业半导体
2024-10-14
346浏览
TI、英飞凌进入GB200AI供应链;MLCCQ4出货量下滑;DRAM均价涨幅将大减…一周芯闻汇总(10.7-10.13)
我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇一周大事件1、台积电9月营收 2518.7 亿元新台币,同比增长 39.6%2、韦尔股份:前三季度净利润同比预增515.35%-569.64%3、三星电子为业绩道歉,承认先进制程芯片业务受阻4、TrendForce:第四季存储器均价涨幅将大幅缩减5、T
芯世相
2024-10-14
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