引线键合 - 电子工程专辑

引线键合

【光电集成】行业知识|引线键合（Wirebonding）工艺简介

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：锐芯闻申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2024-10-25 175浏览
【光电集成】引线键合之BSOB/BBOSBonding

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-10-20 299浏览
【光电集成】引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术熊化兵,李金龙,胡琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃(中国电子科技集团公司第二十四研究所)摘要:研究了18、25、30μm 三种金丝和25、32、45μm 三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度

今日光电 2024-07-08 475浏览
【光电集成】金丝引线键合的影响因素探究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----金丝引线键合的影响因素探究刘凤华中电科思仪科技股份有限公司摘要：键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键合质量的好坏直接影响电路的可靠性。工艺人员需对键合的影响因素进行整体把控，有针对性地控制好各个关键点，提

今日光电 2024-05-13 627浏览
【光电集成】引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究熊化兵,李金龙,胡琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃(中国电子科技集团公司)摘要:研究了 18 、25 、 30 μ m 三种金丝和 25 、 32 、 45 μ m 三种硅铝丝键合引线在不同

今日光电 2024-02-23 543浏览
【光电集成】典型WireBond引线键合不良原因分析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源键合衬垫损坏客户 : ATi (CABGA)不良 : 键合衬垫损坏并与相邻衬垫短路.失效模式: 测试失效 (短路)原因 : 特殊设计的键合衬垫!!! 如果键合金球偏出键合区域, 键合金球可能损坏键合衬垫.引脚键合翘起客户: ATi (C

今日光电 2023-11-11 944浏览
一文了解引线键合(WB)—将芯片装配到PCB上的方法

结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。此时，连接电线（电信号的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔（

PCBworld 2023-08-08 1288浏览
珏芯微电子研究基于冲击响应谱的红外探测器引线键合

制冷型红外探测器有响应快、灵敏度高和探测距离远的特点，在智能光电装备中应用广泛。然而在实际应用场景中会经历冲击激励，引起冲击响应，为了确保制冷型红外探测器能够胜任复杂多变的苛刻环境，在设计阶段进行冲击响应谱环境适应性研究十分必要。据麦姆斯咨询报道，近期，浙江珏芯微电子有限公司的科研团队在《红外技术》期刊上发表了以“基于冲击响应谱的红外探测器引线键合研究”为主题的文章。该文章第一作者和通讯作者为熊雄

MEMS 2023-07-28 576浏览
引线键合(WireBonding)——将芯片装配到PCB上的方法

结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。此时，连接电线（电信号的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔（

半导体工艺与设备 2023-03-21 2732浏览
干货分享丨Wire Bonding引线键合技术

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云脑智库 2021-09-28 3199浏览

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