异构集成 - 电子工程专辑

异构集成

什么是Chiplet？如何界定Chiplet？

“Chiplet”和“异构集成”这两个术语频繁出现在新闻页面、会议论文和营销演示中，工程师们大多能够理解他们在阅读的内容。但在演讲过程中，有时会有人在试图确定某个特定芯片是否符合Chiplet的定义时感到困惑，而异构集成对于不同的人来说也有不同的表现形式。这两个术语都缺乏被广泛接受的定义，这使得目前在理解这些术语的细微差别时变得复杂。什么是Chiplet？ Chiplet如今是一个热

半导体产业杂谈 2025-04-10 243浏览
究竟什么是小芯片和异构集成？

点击关注半导体创芯网，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元“小芯片（chiplet）” 和 “异构集成（heterogeneous integration）” 这两个术语频繁出现在新闻版面、会议论文以及营销展示中，而且在大多数情况下，工程师们都能理解他们所读到的内容。然而，演讲者有时在做报告时会犹豫，难以确定某个特定的裸片（die）是否能被称为小芯片，并且对于不同的人来说，异构集成有着不同

EETOP 2025-03-27 127浏览
【光电集成】Chiplet异构集成概述

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----图1：两种Chiplet异构集成方法：（a）芯片分割和集成，（b）芯片分区和集成。图3：AMD第二代EPYC在有机基板上的2D Chiplet异构集成。图5：在无源TSV中介层上的2.5D（CoWoS-2） Chiple

今日光电 2024-09-14 620浏览
【光电集成】先进封装技术(SemiconductorAdvancedPackaging)-5TSV异构集成与等效热仿真

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：CAE工程师笔记申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2024-09-12 554浏览
【光电集成】先进封装技术(SemiconductorAdvancedPackaging)-5TSV异构集成与等效热仿真

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：CAE工程师笔记申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-09-09 493浏览
芯报丨芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0720期❶芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业据精确资本消息，芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资，精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。芯盟科技官方消息显示，公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司，成立于 2018 年 11 月，总部位于浙江省海宁市，并在上海设

AI芯天下 2024-07-20 1378浏览
基于IPD和BAW异构集成N77全频段滤波器

高速通信需要超大的带宽支持，例如Wi-Fi 6E/7全频段为6.17 - 7.125 GHz，N77和N79的全频段分别达到了900 MHz 和600 MHz。体声波（BAW）滤波器具有较高的Q值，但其带宽受限于压电材料机电耦合系数，难以实现大的带宽。无源电感和电容等器件搭建的滤波器，可以实现较大的带宽，但其Q值较低，导致滤波器的边带特性较差。因此，如何实现滤波器的大带宽及高陡降特性成为亟需突破的

MEMS 2024-05-11 1089浏览
Nature子刊：三维单片异构集成，可执行AI任务

近年来，三维异质集成技术正在崭露头角，通过协同设计和微纳制造工艺，将不同材料和功能的电子器件堆叠在一起。其独特之处在于，不同类型的器件垂直组合，形成了更小巧且高效的器件单元。然而，器件层与层之间的连接一直是该技术的巨大挑战，将器件从衬底剥离极容易发生机械故障。此时，基于二维材料的电子器件展现出巨大潜力，这些材料具有极低的刚度和几乎为零的内应力，或许能够完全摆脱传统刚性三维材料在三维异质集成技术中的

DT半导体材料 2024-01-08 2175浏览
先进封装和异构集成路线图

先进封装路线图芝能智芯出品【Advanced Packaging and Heterogeneous Integration】信息与通信技术（ICT）引发了前所未有的数据激增，要求对其处理、存储和安全性提出创新性解决方案。传统半导体技术依赖特征尺寸的缩小，但已经接近其物理极限。随着行业力图提高系统性能和能效，转向新技术节点的速度减缓。"More Moore"（传统晶体管尺寸缩放）和"More th

汽车电子设计 2023-11-03 879浏览
三维异构集成技术发展的竞争态势分析

当前，传统集成电路CMOS 工艺按照“摩尔定律”经过数十年的发展，已经开始边际收益递减，表现为引入下一代技术后单个晶体管成本不降反升，性能提升、面积缩小、功耗降低(PPA)放缓。而通过三维异质集成(3D Heterogeneous Integration，3DHI)等先进封装技术实现系统层面的小型化、多功能化，已成为集成电路技术创新的重要方向之一。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾提

DT半导体材料 2023-07-31 1352浏览
半导体异构集成竞争态势分析

当前，传统集成电路CMOS 工艺按照“摩尔定律”经过数十年的发展，已经开始边际收益递减，表现为引入下一代技术后单个晶体管成本不降反升，性能提升、面积缩小、功耗降低(PPA)放缓。而通过三维异质集成(3D Heterogeneous Integration，3DHI)等先进封装技术实现系统层面的小型化、多功能化，已成为集成电路技术创新的重要方向之一。下载链接：《芯片封测行业技术分析合集》1、封测行

智能计算芯世界 2023-04-24 1763浏览
异构集成仍面临这一挑战！

将多个芯片或小芯片集成到一个封装中的公司将需要解决结构和其他机械工程问题，但设计工具、新材料和互连技术方面的差距以及专业知识的缺乏使得这些问题难以解决。在半导体的大部分历史中，代工厂之外的人很少担心结构性问题。硅基板可以轻松支撑沉积在顶部或蚀刻掉的任何薄膜。但随着 SoC 被分解成更小的芯片，并且随着硬化的 IP 块以小芯片的形式组合在一起，不同的用例增加了可能影响可靠性的意想不到的压力。其中原因

传感器技术 2023-04-20 827浏览
异构集成技术支持下一代无线6G

InP （磷化铟）满足 6G 技术的要求。异构集成对于使 InP 走向成熟并将所有组件共同集成到一个完整的系统中至关重要。面向未来几代移动通信的技术每十年预示着新一代的移动通信。几代人以来，用户数量急剧增长，每个用户消耗的无线数据量都在不断增加。“一开始，我们很高兴能够发送短信；今天，我们已经进入了第 5 代 (5G)，拥有超过 10 亿人机和机器对机器连接，峰值数据速率为 10Gbits/se

滤波器 2022-11-24 1229浏览
无掩模光刻解决了向异构集成和3D封装的转变

在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。编译来源：3DInCites从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。后端光刻的新挑战随着异构集成越

滤波器 2022-08-22 1419浏览
无掩模光刻解决了向异构集成和3D封装的转变

在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。编译来源：3DInCites从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。后端光刻的新挑战随着异构集成越

半导体工艺与设备 2022-08-20 924浏览
无掩模光刻解决了向异构集成和3D封装的转变

在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。编译来源：3DInCites从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。后端光刻的新挑战随着异构集成越

半导体工艺与设备 2022-08-15 1379浏览
异构集成逐渐成为IP核发展新机遇

文︱BRIAN BAILEY来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部长期以来，IP设计市场日新月异，新兴技术的演进与迭代不断加速，异构集成与Chiplet逐渐成为全新的行业发展方向。与此同时，新技术的出现也为行业带来了全新的挑战。对于企业而言，若想要在这一领域获得市场主导权，就必须更加灵活高效，引入更多潜在标准，并对各种形式的集成深度探索，以满足复杂多变的市场需求。

云脑智库 2022-07-22 1023浏览
异构集成逐渐成为IP核发展新机遇

文︱BRIAN BAILEY来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部长期以来，IP设计市场日新月异，新兴技术的演进与迭代不断加速，异构集成与Chiplet逐渐成为全新的行业发展方向。与此同时，新技术的出现也为行业带来了全新的挑战。对于企业而言，若想要在这一领域获得市场主导权，就必须更加灵活高效，引入更多潜在标准，并对各种形式的集成深度探索，以满足复杂多变的市场需求。

TechSugar 2022-07-21 709浏览
异构集成趋势下，如何解决暗硅效应？

来源 | techsugar智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢文︱ED SPERLING来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编

云脑智库 2022-04-27 1490浏览
异构集成趋势下，如何解决暗硅效应？

文︱ED SPERLING来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部芯片制造商开始重新审视异构系统中应该使用多少暗硅，在哪里工作得最好，以及有哪些替代方案可用——这是摩尔定律扩展放缓以及SoC日益分解的直接后果。暗硅的概念已经存在了几十年，但随着物联网的引入，所有东西都必须安装在单个芯片上，并使用小电池工作，暗硅才真正开始发展起来。事实证明，对于智能手表和手机的初始版

TechSugar 2022-04-24 2873浏览
明日开课！3DIC第三讲：异构集成先进封装仿真分析平台

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新思科技 2022-04-14 773浏览
周五开课！3DIC第三讲：异构集成先进封装仿真分析平台

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新思科技 2022-04-13 868浏览
周五开课！3DIC第三讲：异构集成先进封装仿真分析平台

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新思科技 2022-04-12 924浏览
周五开课！3DIC第三讲：异构集成先进封装仿真分析平台

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新思科技 2022-04-11 761浏览
下周五开课！3DIC第三讲：异构集成先进封装仿真分析平台

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新思科技 2022-04-08 818浏览

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