异构 - 电子工程专辑

异构

科研分享|智能芯片与异构集成电路电磁兼容问题

引言中国电子标准院集成电路电磁兼容工作小组于10月29日到10月30日在贵阳隆重召开2024年会，本次会议参会集成电路电磁兼容领域的研发机构、重点用户及科研院所、半导体设计公司、芯片厂商和各大高校专家超200人；会议中专家们围绕集成电路电磁兼容仿真、建模、集成电路电磁发射测量、集成电路电磁抗扰度测量、集成电路收发器的电磁兼容评估4个专题研究方向，进行最新研究成果展示和相关技标准起草讨论工作。韬略科

韬略科技EMC 2024-11-11 237浏览
美国国防部资助铁电存储、3D异构、光电集成！

点击蓝字关注我们加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（California-Pacific-Northwest AI Hardware Hub，简称NW-AI-Hub）的三个项目，旨在大幅提高AI硬件的能源效率，获得美国国防部1630万美元的资助。NW-AI-Hub由斯坦福大学和加州大学伯克利分校共同领导，是2023年通过芯片法案下的微电子共享计划资助的八个中心之一。微电子共享计划的目标是加强美国的

SSDFans 2024-11-08 211浏览
科研分享|智能芯片与异构集成电路电磁兼容问题

引言中国电子标准院集成电路电磁兼容工作小组于10月29日到10月30日在贵阳隆重召开2024年会，本次会议参会集成电路电磁兼容领域的研发机构、重点用户及科研院所、半导体设计公司、芯片厂商和各大高校专家超200人；会议中专家们围绕集成电路电磁兼容仿真、建模、集成电路电磁发射测量、集成电路电磁抗扰度测量、集成电路收发器的电磁兼容评估4个专题研究方向，进行最新研究成果展示和相关技标准起草讨论工作。韬略科

韬略科技EMC 2024-11-04 258浏览
中国智能汽车腾飞，为什么异构算力是第一生产力？

世界第一辆机械驱动的汽车Fardier de Cugnot，是1769 年法国发明的。到了1900年的时候，美国的汽车工业产量不如法国，质量也不如法国。为什么最终是福特的T型车，成为“世纪之车”，开启现代汽车工业轰轰烈烈的百年浪潮？如今我们已经知道了答案，原因是福特下大力气打造的流水生产线。这种更现代的工业化生产方式，碾压了当时法国每一辆车零件都靠手工打造的昂贵且低效的传统模式，让Model-T成

脑极体 2024-09-13 434浏览
面向异构硬件架构：软件支撑和优化技术

本文来自“面向异构硬件架构软件支撑和优化技术”，重点分析异构硬件成为发展新趋势，系统软件扮演重要新角色，硬件能力单一性与应用需求多样性间的矛盾带来系统性挑战，系统软件研究需要探索“经典”新路径——“上下求索”？在“异构硬件聚合”和“应用特征反哺” 进行了尝试，并取得了一些成果。异构硬件体系与系统软件研究主要有2条路径，研究路径 #1：异构硬件聚合；研究路径 #2：应用特征反哺。研究方向 #1：寻找

智能计算芯世界 2024-07-09 642浏览
异构R5实时系统开发笔记-基于芯驰D9360

本篇测评由与非网的优秀测评者“短笛君”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板的R5协处理器开发方案测试。本处参考对D9360中的协处理器进行开发测试开发之前请确认编译环境正常可以正常对镜像进行编译具体参考之前编译Ubuntu系统文章，自行编译buildroot系统测试1.1打开RTOS驱动freeRTOS的源码放在ssdk包下面，我们可以通过图形化界面启动RTOS系统。D9的ssd

米尔电子嵌入式 2024-06-13 513浏览
加码异构先进封装目标量产甬矽电子发布12亿元可转债预案

甬矽电子发布可转债发行预案，拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设；上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等，是实现Chiplet方案的基础，甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。作者 | 郭辉甬矽电子5月27日晚发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。预案显示的募资用途来看，甬矽电

科创板日报 2024-05-28 478浏览
异构芯片走上舞台

今日“芯”分享现在，企业领导干部也需要了解一些异构AI芯片的知识。来源 I 北电数智图片来源 I Unsplash进入大模型时代，全社会算力需求被推高到了前所未有的程度。2024年1月，微软联合创始人比尔·盖茨与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼进行了一次对话，奥特曼在对话中表示人工智能将引发人类历史上“最快”的一次技术革命，人类可能还没有准备好以多快的速度适应这种变革。奥特曼预计，这项技术将

芯潮IC 2024-02-01 767浏览
JH-7110软件系统迎来重磅升级，支持Linux+RT-Thread的异构AMP双系统

作者：StarFive近期，为了应对工业自动化、电力互联网等工业场景对实时性的需求，赛昉科技在芯片实时性系统适配上取得突破性进展！JH-7110软件系统迎来重磅升级，支持Linux+ RT-Thread的异构AMP双系统，为芯片带来更强的系统实时性和稳定性，加速RISC-V工业实时解决方案落地。一. JH-7110运行异构AMPAMP，即非对称多处理，是指多核处理器的每个核之间相互隔离，可以相对独

RTThread物联网操作系统 2024-01-30 677浏览
异构芯片，探析未来算力出路

本文来自“芯片未来可期：数据中心、国产化浪潮和先进封装（精华）”，英伟达宣布 GH200 Grace Hopper 超级芯片投产，生成式 AI 引擎 NVIDIA DGX GH200 现已投入量产。GH200 使用 Nvidia 的 NVLink-C2C 互连技术，将 Nvidia 基于 ARM 的 Grace CPU和 Hopper GPU 架构融合到一个芯片中。NVIDIA DGX GH200

智能计算芯世界 2024-01-30 1144浏览
国产应用平台发力！FPGA+DSP+ARM高端异构平台！

SOM-XQ138S核心板▪︎基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x+ARM9）+ FPGA处理器的开发板；▪︎OMAP-L138是TI德州仪器的TMS320C6748+ARM926EJ-S异构双核处理器，主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力；▪︎FPGA采用中科亿海微eHiChip6家族EQ6HL45系列芯片，或Xilinx Spartan-

智芯Player 2024-01-28 1196浏览
A核与M核异构通信过程解析

关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车电子与软件最新资讯前言目前域控项目有的采用S32G这类多核异构的芯片，转载一篇分析下多核异构中A核与M核通信过程的文章。正文一、硬件层通信实现原理二、驱动层Virtio下RPMsg通信实现三、应用层双核通信实现方式现在越来越多的产品具有M core和A core的异构架构，既能达到M核的实时要求，又能满足A核的生态和算力。

智能汽车电子与软件 2024-01-03 508浏览
Intel异构芯片Lakefielddieshot赏析-从3D封装到混合架构深度分析

一、背景介绍Lakefield是英特尔于2019年推出的高性能低功耗3D微架构。Lakefield瞄准低功耗市场，其TDP仅为7W，旨在与具有类似功耗范围的ARM产品竞争。ARM 已经在十年前就已经部署了 big.Little，但英特尔和 AMD 此前一直坚持基于单 CPU 设计构建的多核 CPU。Lakefield 将 1 个 Ice Lake“大”CPU 核心与 4 个 Tremont“小”C

启芯硬件 2023-12-25 790浏览
UCIe封装与异构算力集成

本文来自“2023新型算力中心调研报告（2023）”。更多内容参考“《海光CPU+DCU技术研究报告合集（上）》 ”，“《海光CPU+DCU技术研究报告合集（下）》 ”和“龙芯CPU技术研究报告合集”，“UCIe白皮书（终版）”。UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、

智能计算芯世界 2023-11-06 824浏览
A核与M核异构通信过程解析

点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯正文一、硬件层通信实现原理二、驱动层Virtio下RPMsg通信实现三、应用层双核通信实现方式现在越来越多的产品具有M core和A core的异构架构，既能达到M核的实时要求，又能满足A核的生态和算力。比如NXP的i.MX8系列、瑞萨的RZ/G2L系列以及TI的AM62x系列等等。虽然这些处理器的品牌及性能有所不同，但多核通信原理基本一致，都是基于

谈思实验室 2023-11-02 608浏览
A核与M核异构通信过程解析

前言目前域控项目有的采用S32G这类多核异构的芯片，转载一篇分析下多核异构中A核与M核通信过程的文章。正文一、硬件层通信实现原理二、驱动层Virtio下RPMsg通信实现三、应用层双核通信实现方式现在越来越多的产品具有M core和A core的异构架构，既能达到M核的实时要求，又能满足A核的生态和算力。比如NXP的i.MX8系列、瑞萨的RZ/G2L系列以及TI的AM62x系列等等。虽然这些处理

汽车ECU开发 2023-11-01 655浏览
A核与M核异构通信过程解析

前言目前域控项目有的采用S32G这类多核异构的芯片，转载一篇分析下多核异构中A核与M核通信过程的文章。正文一、硬件层通信实现原理二、驱动层Virtio下RPMsg通信实现三、应用层双核通信实现方式现在越来越多的产品具有M core和A core的异构架构，既能达到M核的实时要求，又能满足A核的生态和算力。比如NXP的i.MX8系列、瑞萨的RZ/G2L系列以及TI的AM62x系列等等。虽然这些处理

汽车电子与软件 2023-10-31 1336浏览
A核与M核异构通信过程解析

前言目前域控项目有的采用S32G这类多核异构的芯片，转载一篇分析下多核异构中A核与M核通信过程的文章。正文一、硬件层通信实现原理二、驱动层Virtio下RPMsg通信实现三、应用层双核通信实现方式现在越来越多的产品具有M core和A core的异构架构，既能达到M核的实时要求，又能满足A核的生态和算力。比如NXP的i.MX8系列、瑞萨的RZ/G2L系列以及TI的AM62x系列等等。虽然这些处理

汽车电子嵌入式 2023-10-31 1833浏览
芯报丨芯砺智能获PreA++轮融资，聚焦Chiplet异构集成技术

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0930期❶芯砺智能获Pre A++轮融资，聚焦Chiplet异构集成技术近日，芯砺智能科技（江苏）有限公司获Pre A++轮融资，睿悦投资、经纬创投联合领投。芯砺智能消息称，其是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，专注算力可扩展的异构集成中央计算平台。为实现“车轮上的电脑”理念，芯砺智能运用了独创的Chi

AI芯天下 2023-09-30 1218浏览
如何实现异构设备的资源共享？

该论文发表在2019年MobiSys会议（CCF-B类）上，发表团队来自美国哥伦比亚大学。随着智能手机和平板电脑等移动终端设备的激增，对跨设备资源共享的需求越来越大。近年来，很多研究关注移动分布式场景的跨设备资源共享，为用户提供多设备协作的新体验。这些研究有的从移动操作系统底层内核设计新的接口，有的从移动操作系统框架层实现新的RPC，还有一些工作专注于提高资源共享效率等。本文从移动系统框架

SSDFans 2023-08-11 603浏览
异构SoC软硬件介绍及功能分配

主机厂面临的挑战✦✦挑战1某主机厂想在现有车型上增加一个汽车香氛功能，发现需要修改8个以上ECU结点，涉及到5个以上的供应商的PCE，多条CAN总线信号改变，包括很长周期的测试验证及功能联调。✦✦挑战2某主机厂在规划下一代车型的电子电器架构，新的EE架构里增加了高阶ADAS域控制器，10多个扬声器，10个以上的摄像头，激光雷达，点云毫米波雷达。导致ECU数量，ECU体积，ECU重量都有显著提升，线

汽车电子与软件 2023-08-05 1018浏览
EES：用于效率超过19%的稳定有机太阳能电池的非富勒烯客体受体上的异构化策略

异构化策略在优化二元有机太阳能电池（OSCs）分子构型和提高其性能方面发挥着简单有效的作用。然而，客体材料中的异构化对三元OSCs的影响很少被报道，它们的结构-性能关系仍不明确。中国科学院葛子义研究员团队设计并合成了两种具有不同稠合噻吩环取向的大π共轭异构体QX-α和QX-γ，以研究非富勒烯客体受体中的异构体对D18:N3主体系统中光伏性能的影响。研究成果以“Zhenyu Chen et.al

DT半导体材料 2023-07-03 1036浏览
高考答题卡怎么被机器识别？基于OpenCV答题卡识别模拟-米尔ARM+FPGA异构开发板

本篇测评由电子发烧友的优秀测评者“筑梦者与梦同行”提供。01.前言MYD-JX8MMA7SDK发布说明根据下图文件内容可以知道myir-image-full系统支持的功能，其支持OpenCV，也就不用在格外安装相关驱动包等，省了很多事情。02.MYD-JX8MMA7软件评估指南本文介绍了Python的基本操作，在文档中10.1开发语言支持。03.历程路径/usr/share/OpenCV/samp

米尔电子嵌入式 2023-06-09 1017浏览
全国算力算网调度平台发布异构设计有望提升液冷需求三大运营商目标2025年渗透率过半

这是我国首个实现多元异构算力调度的全国性平台，目前已经接入天翼云、华为云/阿里云等。三大运营商将于2025年开展规模应用，50%以上项目应用液冷技术。编辑 | 郑远方由工业和信息化部主办，中国信通院等承办的“算力创新发展高峰论坛”5日召开。会上，中国信通院联合中国电信共同发布我国首个实现多元异构算力调度的全国性平台——“全国一体化算力算网调度平台（1.0版）”。中国电信科技委副主任、科技创新部总经

科创板日报 2023-06-06 887浏览
聊聊TDA4芯片异构芯片设计、启动及工作原理

超异构芯片最近是比较火的一个名词，其集中特性是将各类不同的芯片内核进行融合，这种集成式芯片设计可以充分整合芯片资源，进一步提升数据计算效率。并且由于芯片在设计之初就打通了相互之间互通兼容性，其内部功能划分和交互统一构建的逻辑优化，相比单芯片功能方案而言，可以显著降低彼此功能和交互的各种掣肘；并且很多设计原理图上可以在芯片之间通过共享某些资源，融合型单芯片可以进一步降低成本。另外，对于自动驾驶系统设

汽车ECU开发 2023-03-22 2124浏览

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确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

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