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骁龙问答室丨关于第四代骁龙8s移动平台，满足你的好奇心

近日，第四代骁龙®8s移动平台正式发布。面对大家在后台提出的一系列关于新平台的问题，我们整理归纳了大家较为关心的部分，并在此为大家一一解答。接下来就让我们走进今天的骁龙问答室，一起来为第四代骁龙8s移动平台“划重点”。1. 第四代骁龙8s移动平台有多“能打”？作为新生代旗舰，第四代骁龙8s采用高通® Kryo™ CPU, 包含1个超级内核和7个性能内核，能够兼顾高性能和高能效。与前代相比，CPU性

Qualcomm中国 2025-04-18 420浏览
联发科发布天玑9400+旗舰移动平台，OPPO全球首发

日前，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。性能方面，天玑9400+芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MB L3+10MB SLC大容量缓存。与此同时，天玑9400+集成NPU890，搭载增强型推理解

手机技术资讯 2025-04-14 624浏览
联发科发布天玑9400+旗舰移动平台，OPPO全球首发

日前，联发科天玑9400+正式发布，这颗芯片由OPPO Find X8s系列首发搭载。性能方面，天玑9400+芯片采用第二代全大核架构设计，CPU包含1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.73GHz，同时内建12MB L3+10MB SLC大容量缓存。与此同时，天玑9400+集成NPU890，搭载增强型推理解

52RD 2025-04-11 275浏览
MediaTek发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级

MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。天玑 9400+ 采用第二代全大核架构，8 核 CPU 包含 1 个主频高达 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核，以

联发科技 2025-04-10 88浏览
骁龙8至尊版移动平台：AI赋能，让连接更快更智能

随着搭载骁龙® 8至尊版移动平台的新机陆续发布，新平台以全面的体验升级受到了用户的广泛关注。除了强大的性能和能效表现外，骁龙8至尊版在连接体验方面也实现了显著提升，其率先搭载了Wi-Fi 7解决方案——高通® FastConnect 7900移动连接系统，并集成了骁龙® X80 5G调制解调器及射频系统，可为用户打造流畅、稳定的网络连接，并凭借卓越的连接技术让用户畅享高清无损的音频体验。5G Ad

Qualcomm中国 2025-03-24 738浏览
高通和三星为GalaxyS25系列带来强大的移动平台，重新定义顶级性能

要点—• 专为三星定制的骁龙8至尊版移动平台（for Galaxy）为三星Galaxy S25系列在全球提供支持，通过强大的、全球最快的SoC1，变革智能移动体验。• 高通技术公司和三星之间的强大合作伙伴关系持续推动创新的边界，为下一代旗舰终端打造全新体验。• 从Gemini到Gemini Live，骁龙将助力推动Gemini体验，实现更智能、更直观的移动体验。今日，高通技术公司宣布推出骁龙®8

Qualcomm中国 2025-01-23 206浏览
Spectricity推出面向移动平台的即插即用型光谱成像配件S1-A

据麦姆斯咨询报道，专注于移动设备提供多光谱成像解决方案的领先供应商Spectricity近日宣布将在2025消费电子展（CES 2025）上推出即插即用型光谱成像配件S1-A。这款S1-A配件搭载了15通道多光谱成像传感器，可为移动平台提供强大的光谱成像功能，助力开发色彩匹配与校正、个性化护肤、食品与农业以及材料识别等不同领域的创新应用。连接商用标准平板电脑的Spectricity S1-A配件即

MEMS 2025-01-08 315浏览
基于多光谱成像的皮肤分析应用，登陆以智能手机为代表的移动平台

在人工智能（AI）移动平台上揭示和应用以前未被发现的光谱数据，可实现智能皮肤护理和个性化推荐。近期，Spectricity与Lululab联合宣布签署了一份谅解备忘录——概述了双方将合作展示基于移动设备多光谱成像技术的皮肤分析应用。此次双方的合作将开发出面向人体皮肤分析的创新应用，并将它引入以智能手机为代表的移动平台，推向大众消费市场。Spectricity是一家无晶圆厂（Fabless）半导体公

MEMS 2024-11-28 404浏览
骁龙8至尊版移动平台：全面重构旗舰移动体验

骁龙始终致力于不断提升用户使用终端的体验，全新推出的骁龙8至尊版移动平台凭借众多创新技术带来颠覆性的性能提升，并支持终端侧多模态生成式AI，其搭载的诸多创新技术也带来了包括AI-ISP的影像功能、下一代游戏体验和超快速网页浏览等众多卓越特性。接下来，就让我们一起深入了解一下这款迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。核心性能，巨大飞跃骁龙8至尊版首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制

Qualcomm中国 2024-10-29 784浏览
MediaTek联发科天玑9000系列移动平台详细参数对比

天玑 5G 移动平台是 MediaTek 追求创新的重要里程碑。天玑系列将各项先进功能整合于高能效的系统单芯片中，为不同市场需求提供丰富的产品组合，拥有专业的图像处理器、多媒体以及先进的 AI 技术，在高速连网游戏时展现出众的性能，为大众提升 5G 移动体验。MediaTek 天玑 9000 系列移动平台详细参数对比天玑9400 VS 天玑9300+ VS 天玑9300MediaTek天玑940

芯存社 2024-10-10 1076浏览
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

功耗降低和性能提升均达25%左右。美通社消息，三星宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗

全球TMT 2024-07-16 597浏览
第三代骁龙8s移动平台：新生代旗舰，灵动全能

骁龙8系旗舰移动平台家族正在进一步扩展层级，最新发布的第三代骁龙8s移动平台集成部分特选的旗舰功能，为更多智能手机带来骁龙8系移动平台上广受欢迎的特性。第三代骁龙8s作为新生代旗舰，为更多用户带来灵动全能的移动体验。该平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、认知18-bit三ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损高清音频，亮点颇多。接下来，就让我们一起来深入了解一下这款新生代

Qualcomm中国 2024-04-09 1776浏览
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力

要点—• 第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。• 该平台是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来无与伦比的连接。• 一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台，将终端侧

Qualcomm中国 2024-03-21 1966浏览
高通新生代旗舰亮相：第三代骁龙8s移动平台，助推生成式AI爆发

-- 热点活动 -- 助燃生成式AI爆发！报道 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片来源 | Unsplash芯潮IC消息，在3 月 18 日高通新品发布会上，高通发布了骁龙 8 旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台：第三代骁龙 8s。Android 阵营有了新的旗舰芯！早在去年10月，高通年度旗舰芯片骁龙 8 Gen 3的性能及能效表现都让业内眼前一亮。此次，高通的新生代旗

芯潮IC 2024-03-19 664浏览
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

要点—• 第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。• 包括荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌将采用第三代骁龙8s，商用终端预计将在未来几个月内面市。高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®8s移动平台，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，实现非凡的顶级移动体验。这款全新

Qualcomm中国 2024-03-18 931浏览
第三代骁龙8移动平台旗舰机型盘点：「芯」光璀璨，阵容超豪华

Qualcomm中国 2024-02-08 542浏览
高通和三星为首个GalaxyAI赋能的GalaxyS24系列智能手机带来迄今为止最先进的骁龙移动平台

要点—• 此次发布标志着高通和三星战略合作伙伴关系的又一里程碑，将开启移动AI体验新纪元。• 三星Galaxy S24搭载专为生成式AI精心打造的、迄今为止最先进的骁龙移动平台，将赋能全面个性化AI体验。‍ 今日，高通技术公司宣布第三代骁龙®8（for Galaxy）旗舰移动平台将在全球为三星电子的最新旗舰Galaxy S24 Ultra提供支持，并在部分地区为Galaxy S24 Plus和S

Qualcomm中国 2024-01-18 770浏览
全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性

2023年11月16日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7移动平台，将提供进阶的沉浸式体验，以出色性能赋能消费者的日常生活。通过全面的升级，第三代骁龙7将实现全方位的技术进步，从而带来终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接体验。全新平台CPU最高主频高达2.63GHz，GPU性能提升超过50%，AI每瓦特性能提升60%，同时带来出色的能效，将赋能令人兴奋的全新

CINNOResearch 2023-11-17 755浏览
全新骁龙7系移动平台带来出色的性能和能效，以及多个7系层级首次支持的特性

要点—• 第三代骁龙7移动平台支持进阶体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。• 该平台为骁龙7系带来出色的终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接等体验。• 荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于本月晚些时候推出。今日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙®7移动平台，将提供进阶的沉浸式体验，以出色性能赋能消费者的日常生活。通过全面的升

Qualcomm中国 2023-11-17 9675浏览
四大移动平台对比详测：第三代骁龙8牙膏“不小心”挤多了

今年手机圈这迭代啊，确实比往年要快得多。前脚小米才凭借着和高通的良好关系，整了个小米14系列和骁龙8 Gen3同步发布，直接干出了「首销4小时便打破“天猫、京东、抖音、快手”四大电商平台近一年所有国产手机“首销全天销量及销售额”」的逆天记录。后脚呢，耐不住寂寞的IQOO 12系列已经是蓄势待发，希望能凭借着小幅修改定位并取消塑料边框的IQOO 12给小米14来一个下马威，全系普及的潜望式长焦和蓝厂

手机技术资讯 2023-11-10 853浏览
荣耀Magic6系列将搭载骁龙8Gen3移动平台，支持70亿参数端侧AI大模型

美通社消息，10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。荣耀Magic6 官宣与云侧AI大模型不同，荣耀端侧AI大模型基于个

全球TMT 2023-10-26 928浏览
高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

要点—• 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。• 该平台将带来行业领先的AI、卓越影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者期待的体验。• 搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。今日，在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8，它是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。作

Qualcomm中国 2023-10-25 1807浏览
MediaTek天玑旗舰移动平台联合《逆水寒手游》运用VRS技术为玩家带来极致体验

《逆水寒手游》改编自“华语武侠四宗师”之一的温瑞安先生的经典武侠文学作品《四大名捕之逆水寒》，是一款由网易雷火研发的国风开放世界武侠游戏，以精湛细腻的画质、真实灵动的江湖氛围、颠覆传统 MMO 套路、智能 AI 深度植入影响游戏世界而著称，被称为“会呼吸的江湖”。游戏将于 6 月 30 日盛大公测，世人将在此见证古典武侠 MMORPG 游戏的终极形态，奔向一场此生不悔的江湖约定。《逆水寒手游》游戏

联发科技 2023-06-29 1533浏览
性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验

要点—• 第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升，包括CPU、GPU、AI和能效，打造非凡娱乐体验• 第二代骁龙7+将诸多广受欢迎的卓越功能首次引入骁龙7系，在该层级实现了终端侧AI增强体验，以及全新的移动游戏、照片和视频拍摄、音频等激动人心的体验• 搭载第二代骁龙7+的商用终端预计将于本月发布今日，高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台，为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。第二代

Qualcomm中国 2023-03-17 896浏览
高通和泰雷兹基于最新的骁龙移动平台推出全球首个符合GSMA规范的iSIM卡

要点—• 两家公司宣布在第二代骁龙®8移动平台上完成全球首个可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）认证‍‍• 集成式SIM卡的外形尺寸对于希望打造外形紧凑、成本高效的智能手机以及包含平板电脑和可穿戴设备在内的其它网联终端的终端制造商极具吸引力‍• 到2027年[1]全球iSIM卡出货量预计将达到3亿，其有望成为SIM卡和eSIM卡市场的补充‍‍领先的行业创新者高通技术公司和泰雷兹宣布，双方在第二

Qualcomm中国 2023-02-28 1042浏览

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