扬杰科技 - 电子工程专辑

扬杰科技

扬杰科技：以IDM模式加速碳化硅上车

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。其中，“行家说”还重点采访了扬杰科技等众多企业，深入了解了他们在碳化硅领域的最新技术进展、产品创新以及市场战略。行家说三代半：请您简单介绍一下本次展会的重点产品？扬杰科技：扬杰科技作为以技术创新为驱动的功率半导体企业，在本次展会重点展示了自主研发的IGBT、SiC、模块

第三代半导体风向 2024-09-05 694浏览
北方华创、扬杰科技分别成立新公司

‍近日，2家碳化硅相关厂商北方华创、扬杰科技分别成立了新公司。其中，北方华创、上海集成电路研发中心有限公司、上海临港新片区科创产业股权投资基金管理有限公司共同成立了上海芯势能企业管理咨询中心（有限合伙）。上海芯势能企业管理咨询中心（有限合伙）成立执行事务合伙人为上海临港新片区科创产业股权投资基金管理有限公司，出资额1800万元。此外，扬州杰嘉电子材料有限公司于7月31日成立，法定代表人为唐杉，注册

化合物半导体市场 2024-08-02 656浏览
闻泰科技、扬杰科技2家碳化硅企业公布2023年业绩

近日，SiC相关厂商密集发布2023年业绩，扬杰科技与闻泰科技也相继公布了2023年年度报告，2家厂商在营收方面均同比实现小幅增长。扬杰科技2023年营收54.10亿，SiC MOS批量出货 4月21日晚间，扬杰科技公布2023年年度报告。2023年，扬杰科技实现营收54.10亿元，同比增长0.12%；归母净利润9.24亿元，同比下滑12.85%；归母扣非净利润7.04亿元，同比下滑-28.22%

化合物半导体市场 2024-04-23 553浏览
总投资5亿元！扬杰科技SiC模块封装项目签约

近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。作为国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商，扬杰科技近年来持续深耕功率半导

化合物半导体市场 2024-02-20 1008浏览
扬杰科技取得多项SiC器件相关专利

12月29日，扬杰科技公开“隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”、“一种碳化硅半导体器件及其制备方法”、“一种提升SIC功率器件短路鲁棒性的结构及制造方法”等多项碳化硅（SiC）器件相关专利，申请日期均为2023年10月27日。“隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”专利天眼查资料显示，12月29日，扬杰科技公开一项“隔离栅碳化硅晶体管及其制备方法”专利，申请公布号为CN117316982A。source:

化合物半导体市场 2024-01-02 704浏览
拟建6吋碳化硅晶圆项目！扬杰科技投资10亿元持续扩产

来源：扬杰科技公告4月20日晚间，扬杰科技发布公告，已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。合同的主要内容1、项目内容（1）乙方拟在甲方辖区投资新建 6 英寸碳化硅晶圆生产线项目，项目总投资约 10 亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅 6 英寸晶圆产能 5000 片/月。（2）由乙方

CINNOResearch 2023-04-21 1356浏览
投资10亿！扬杰科技拟建6英寸碳化硅晶圆产线

由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额4月20日，扬杰科技发布关于签署6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同的公告。据披露，因扬杰科技战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线

半导体前沿 2023-04-21 2050浏览
扬杰科技深度报告：老牌IDM功率半导体龙头

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）赞助商广告展示来源：东莞证券作者：刘梦麟、罗炜斌 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。软文投稿｜广告合作｜写手招募微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名)

今日半导体 2022-07-28 887浏览
扬杰科技集成电路及功率半导体封测项目正式投产

6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。据悉，该项目2020年4月28日开工，在开工一年后，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米于2021年6月28日正式投产。扬杰科技成立于2000年，专业致力于功率半导体芯片及器件制

半导体前沿 2021-06-30 1179浏览
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产

6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产。据扬杰科技董事长梁勤女士介绍，本次项目占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。目前一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米顺利完工，正式投产！这标志着扬杰科技作为中国功率半导体行业的领先企业，在功率半导体这一领域又跨上新的高度。来源：扬杰科技官微

半导体前沿 2021-06-29 1275浏览

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