虚焊 - 电子工程专辑

虚焊

查找虚焊问题，照个X光，看EMMC芯片锡球，意外发现

为了确认一下焊接问题产生原因，想看一下EMMC存储芯片的焊球想用X光看一看能不能看出芯片本身有没有什么问题，比哪空洞，可能什么也看不出。锡球饱满均匀没有什么收获，进一步把X光调整深度看到了内部的金线这是封装连线居然这个晶圆不是在中间，而是在边上，因为另一边内部没有看到金线连接对应下来就是这个晶圆在这个部分，上面部分是空的。我在猜想有没有可能大容量的存储器会用到2个晶圆放在里面，而这个2G的存储芯片

凡亿PCB 2024-09-22 537浏览
查找虚焊问题，照个X光，看EMMC芯片锡球，意外发现

为了确认一下焊接问题产生原因，想看一下EMMC存储芯片的焊球想用X光看一看能不能看出芯片本身有没有什么问题，比哪空洞，可能什么也看不出。锡球饱满均匀没有什么收获，进一步把X光调整深度看到了内部的金线这是封装连线居然这个晶圆不是在中间，而是在边上，因为另一边内部没有看到金线连接对应下来就是这个晶圆在这个部分，上面部分是空的。我在猜想有没有可能大容量的存储器会用到2个晶圆放在里面，而这个2G的存储芯片

阿昆谈DFM 2024-08-18 671浏览
阿昆聊这个BGA虚焊责任属于芯片厂家还是SMT厂家（上）

近期生产安卓板出现了奇怪的问题，出现了给EMMC烧录固件不成功的现象，不良率不良率大概千分之三。经过排查，将问题点定位在了BGA芯片上（CPU、EMMC），经过重新焊接后，故障好了。基本判断是和焊接有关。为了继续查明原因，将芯片用BGA返修台拆下并观察A：EMMC芯片从上图中可以发现，EMMC芯片在拆下来后，锡球还在PCB焊盘上，而芯片的PCB载板上，似乎有几个焊盘是没有锡，只是沾了薄薄一

阿昆谈DFM 2023-09-27 573浏览
BGA芯片管脚虚焊测量方法

BGA芯片的管脚在芯片下方，测量比较困难。一般贴片厂会有X-RAY设备，照一下即可。但是高大上的设备不是谁都有的，那么手动如何测量呢？测量电阻：这是最简单最直接的方法，如果BGA下方的管脚焊接良好，那么这个管脚肯定对地阻抗，当然不同管脚对地阻抗不一样，可以拿焊接正常的板子做对比验证，如果差异较大，比正常阻值大很多，十有八九虚焊。测量波形：如果待验证管脚有输出波形功能，可以通过软件操纵波形输出，使用

单机片 2022-11-19 1498浏览

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