兴森科技 - 电子工程专辑

兴森科技

兴森科技封装基板业务发展现状与未来规划

△广告与正文无关日前，兴森科技发布机构调研纪要表示，公司预计面临自2010年上市以来首次亏损，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为-20,000万元至-17,000万元，扣除非经常性损益后的净利润为20,000万元至-17,000万元。兴森科技在谈及业绩较去年同期变动的主要原因时指出，FCBGA封装基板项目仍处于投入期，成本费用投入较大，对公司2024年净利润形成较大影响，其2024年

PCBworld 2025-02-06 435浏览
兴森科技：自2010年上市以来首次预亏

△广告与正文无关兴森科技1月21日发布机构调研纪要表示，公司2024年经营成绩表现不好，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为-20,000万元至-17,000万元，扣除非经常性损益后的净利润为-20,000万元至-17,000万元。自2010年上市以来首次亏损。来源：兴森科技官网公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：在经营层面，主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州

PCBworld 2025-02-05 1002浏览
【热点】兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产

（广告分割线）兴森科技（002436.SZ）12月5日在投资者互动平台表示，广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。中立公信人气价值来源：声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢

PCB资讯 2024-12-05 99浏览
东山精密、兴森科技、深南电路等封装基板近况大曝光

△广告与正文无关东山精密：IC载板相关产品已通过客户认证东山精密谈到了其IC封装业务的最新进展。公司表示，目前其IC载板相关产品已成功通过客户认证，目前正在进行进一步的合作商谈。由于商业保密原则，公司选择不公开具体客户信息。兴森科技：FCBGA封装基板和CSP封装基板项目近况FCBGA封装基板：FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯

PCBworld 2024-11-18 624浏览
【热点】兴森科技：FCBGA封装基板已小批量量产

（广告分割线）近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元，同比下降117%。在10月底接受机构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括

PCB资讯 2024-11-14 280浏览
兴森科技：PCB行业结构性分化，各业务发展情况曝光

△广告与正文无关今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的

PCBworld 2024-11-04 1780浏览
【热点】兴森科技FCBGA封装基板项目取得重要进展

（广告分割线）今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽

PCB资讯 2024-10-29 880浏览
兴森科技谈FCBGA封装基板业务：尽管负重前行，仍会坚持前行

△广告与正文无关 2024年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费

PCBworld 2024-10-29 463浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 922浏览
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品

△广告与正文无关近日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？公司回答表示：目前公

PCBworld 2024-10-11 832浏览
三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂试产

△广告与正文无关根据韩媒《The Elec》9月25日的报道，三星正在进行其新款折叠屏手机——W25（在中国市场）及Galaxy Z Fold特别版（在韩国市场）的小批量生产，并进行了相关的可靠性测试。据悉，该款手机的HDI基板由兴森科技提供，并已在位于北京的PCB工厂启动生产，预计将在今年10月正式上市。三星W25折叠屏手机的市场仅限于中国和韩国，为了减轻机身厚度和重量，该机型选择不采用数

PCBworld 2024-09-28 2984浏览
【热点】兴森科技近况

（广告分割线）兴森科技（002436）9月26日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。中立公信人气价值来源：同花顺声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。

PCB资讯 2024-09-27 475浏览
兴森科技FCBGA封装基板项目，量产突破在路上

△广告与正文无关有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂—量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久？半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升？9月6日，兴森科技（002436.SZ）回复表示：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相

PCBworld 2024-09-11 1066浏览
【热点】兴森科技：子公司产品可用于三折叠屏

（广告分割线）兴森科技在互动平台表示，子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，可用于三折叠屏，产品工艺以高阶HDI（刚性基板）和mSAP基板为主。中立公信人气价值来源：同花顺声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢广告

PCB资讯 2024-09-10 504浏览
【热点】兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样

（广告分割线）8月12日，兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示，北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样，预计下半年逐步放量。中立公信人气价值来源：同花顺声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢广告

PCB资讯 2024-08-13 467浏览
兴森科技荣获2023年度国家科技进步二等奖

6月24日上午，2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。随着新一代移动通信、人工智能、汽车电子、高性能计算机等领域的需求，电子产品的高运算性能、高集成度飞速发展，后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出，对国家重点行业与重点领域起

PCB资讯 2024-06-27 965浏览
深南电路、兴森科技、博敏电子新动态

（广告分割线）兴森科技6月20日，兴森科技(002436)(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、

PCB资讯 2024-06-21 616浏览
兴森科技传喜讯

（广告分割线）近日，备受瞩目的2023年度广东省科学技术奖在广东省科技厅官网发布并完成公示，兴森科技凭借《大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化》项目，成功获取“广东省科技进步奖二等奖”，实现先进电子电路产业数字化的又一重大突破！2023年度广东省科技进步奖二等奖拟奖项目公示助力电子科技持续创新创立30年来，兴森科技始终坚守“助力电子科技持续创新”的企业使命，以数字化加速行业高质

PCB资讯 2024-06-11 806浏览
兴森科技：玻璃基板目前处于研究探索、技术储备阶段

5月21日，兴森科技（002436）解答了公司玻璃基板的研发进展称，公司目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。此外，兴森科技指出，玻璃基板是由Intel主导的新技术路线之一，量产时点尚未明确，还未有产品应用的长期可靠性数据，其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划。相对于FCBGA封装基板，玻璃基板并不是替代概

PCBworld 2024-05-23 861浏览
【热点】兴森科技公告

（广告分割线）兴森科技(002436.SZ)发布公告，公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1090万元参与设立共青城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“国能同芯”)，占认缴出资额的47.5983%。公司表示，本次投资是进一步完善和提升公司在集成电路产业链投资布

PCB资讯 2024-03-14 619浏览
【热点】兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货

（广告分割线）近日，有投资者在投资者互动平台提问：去年8月23日互动易回复说到800G光模块的PCB已批量供货但金额占比很小，请问截止到目前最新情况如何。之前说到珠海FCBGA封装基板，预计一季度进入小批量生产阶段，目前最新进展如何?兴森科技(002436.SZ)2月21日在投资者互动平台表示，公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小。珠海FCBGA封装基板项目正按计划有序推进

PCB资讯 2024-02-23 675浏览
兴森科技：与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作

近日，有投资者在投资者互动平台提问：之前互动平台上，华为是贵司的重要客户，请问，贵司主要给华为提供什么产品？未来跟华为的业务前景怎样?兴森科技(002436.SZ)1月18日在投资者互动平台表示，公司与该客户在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司与客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。据悉，兴森科技专注于印制电路板产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两

PCBworld 2024-01-19 2314浏览
兴森科技|AI加速硬件互连创新先进封装技术发展论坛成功举办

日前，由兴森科技和电巢科技联合主办，广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会、省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广东工业大学）协办的一场主题为“AI加速硬件互连创新的先进封装技术发展论坛”，献礼兴森科技“30周年”司庆。本次论坛聚焦于前沿的AI技术与硬件互连，涵盖了电子封装领域的创新和发展趋势。邀请了多位行业大咖及产业链上下游公司专家参与研讨，演讲嘉宾包括Prismark、安谋科技、西

PCBworld 2023-12-20 933浏览
兴森科技30周年梦想盛典隆重举办

（广告分割线）【PCB信息网】讯 12月15日，“兴森科技30周年梦想盛典”在广州隆重举办，各界领导、公司国内外客户、合作伙伴和协会商会以及兴森科技董事股东、员工代表等近3000人欢聚一堂，共庆兴森科技成立三十周年。众山皆响，为兴森科技即将开启的新征程送去祝福。“兴森科技30周年梦想盛典”群贤毕至，喜气满堂。久违的拥抱、热烈的握手、亲切的恳谈……笑语欢声总关情。✪舞蹈《笃行》第一篇章共叙：助力电子

PCB资讯 2023-12-15 1376浏览
【热点】兴森科技：拟3亿元购买少数股东所持子公司25%股权

11月13日，兴森科技发布公告称，公司于2023年11月13日召开第六届董事会第二十九次会议，同意公司以挂牌底价300,389,041.1元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司的少数股东科学城（广州）投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。资料显示，科学城（广州）投资集团有限公司的注册资本为403,203.0198万人民币，经营范围包括：电子真空器件制造；光电子器件及其他电子器件制造；

PCB资讯 2023-11-14 881浏览

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