感谢各位网友的评论哈，以下是高速先生的观点：

1，首先是否使用背钻工艺主要是和你所运行的速率以及stub的长度两者结合来看的，并不是说单纯的速率比较高或者stub比较长就一定要使用背钻哈。例如信号才1Gbps，stub有2mm那么长，或者速率达到了10Gbps，但是stub只有20mil这些情况，其实高速先生都认为可以不需要背钻的。高速先生一般会使用一下的经验公式来评估，就是允许的stub长度=300/信号速率，这个在很多场合高速先生也都说过了哈，是一个在不仿真情况下比较保险的一个公式。

2，另外还注意的是背钻这个工艺是会额外增加成本的，它的成本和背钻的种类挂钩，而不是背钻孔的数量，也就是说如果是同一种BOTTOM到L14层的背钻，哪怕是有1000个这一层的孔，也只算一种背钻类型，相反如果同时有BOTTOM到L14层和BOTTOM到L12层的孔的话，哪怕每层都只有一个，但是也是算两种背钻哈，这个大家在成本上是要了解的哦！

没有使用过背钻，评估使用条件还请朋友们指教。可以想象，板子贴装后调试时发现信号很差，联系供应商排查元器件原因，并行请仿真同事看看线路板问题，并行请板厂看看PI、铜厚、过孔形状。一段时间后大家一起开会讨论，仿真员说通孔对信号影响很大，建议改为微型孔。板厂朋友说现在有一种新式技术——背钻，能大幅缩短设计周期，建议试一试。会议同意，指令下达，最后测试，信号有一些改善，大家就这样认识并记住了背钻。

没用过，因为成本高。其实主要的问题是你板子一年多高速，北砖解决很高速的可以用，这种板子估计成本要求不那么高。像我们现在接触的板子都不需要背砖，注意阻抗，软件优化余量即可 

做定制化产品产量不多就不需要考虑背钻带来额外的成本了,像高速背板5MM的厚度,不靠近底层走的高速信号过长的stub就做了，反正钻不钻就取决于对信号类别的区分和stub长度的评估，公司又没有人会仿真只能是这样了 

先做一版本，测试不通过的话，试试优化软件，硬件，阻抗等不需要价钱的方式。实在不行，在满足成本，工艺的条件下就考虑背钻信号过孔，背钻插件引脚孔。 

一般都先仿真看看，有必要再背钻，但是你懂的，领导嫌贵，又是各种调整 

做的测试板经常需要背钻或者无盘孔。如果stub太长，判断主要是看仿真的谐振点啊，如果影响使用就背钻，不影响就不用。 

使用过，最通常的是厂家的技术支持人员建议使用背钻工艺；其次是硬件设计师或者客户的要求-给部分信号加上背钻工艺；最后就是根据经验公式计算Stub长度是否满足＜【300mil/速率,（速率以Ghz为单位）】，若不满足一般都会加上给过孔或者Pin背钻工艺。

U turn的搞法也曾想过，但因不会仿真没法量化对比。没想到长stub影响那么大，而多一个长过孔影响那么小。

这样首先应该需要两次压合，底层到3层，然后在整体压合，那么应该也会多收费吧。其次是一般高速线要求过孔数量小于等于2，那么加上这个uturn孔是不是就4个孔了。这个仿真足够严谨吗？ 

现在做背钻可以直接用高速先生的经典公式，在背板上一般按照300除信号速率来控制。两个芯片互通，或者信号速率不太高的时候，stub会放宽一点。 

这个主意很好，实际实施需要有空间配合，另外无源链路三大件，插损回损串扰，一个都不能缺，pcb就是在这几个参数性能和成本上去做平衡的结果了 

1.项目成本是否允许2.不背钻情况下，信号是否在容限范围内3.在其他不增加成本的优化后，信号是否在容限范围内4.信号波长的二十分之一是否小于过孔stub 

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