新书上架 - 电子工程专辑

新书上架

新书上架！《晶圆级芯片封装技术》

◆图书简介◆《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆

EETOP 2024-12-29 98浏览
新书上架！日本作者撰写《大话芯片制造》

大话芯片制造，轻松解读芯片科普与众不同的清新、亮眼绿色封面，让IC从业者眼前一亮的同时，天然产生对芯片绿色电路板的熟悉和亲近感，又寓意着国内集成电路创新未来的蓬勃生机。本书是一本引进自日本的畅销芯片科普书，原作者菊地正典，日本知名芯片专家，担任过曾经世界半导体巨头NEC公司半导体部门总经理和总工程师。著有多本畅销科普图书。本书秉承了日式科普书风格，通过大量原理图片和实物图片，以图解形式、轻松有趣讲

EETOP 2024-10-13 428浏览
新书上架《半导体存储器件与电路》

◆图书简介◆《半导体存储器件与电路》对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍，覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计，且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术，第2部分讨论了多种新型的存储器技术，这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级，同时也介绍了存储器技术在机器学习或深度学习中的新型应用。《半导体存储器件与电路》可作为高等院校微电子学与固体

EETOP 2024-09-22 705浏览
新书上架|《智能计算系统：从深度学习到大模型（第2版）》重磅上市！

“只要你想把大模型做得更好、做得更大、做得更快、做得更省电，你就必须要有系统的人才跟思维。我们这个领域变化得特别快,教的内容,教的方式,都要不断地变化。如果我们中国的研究者和教育者做得更好一点如果我们在具身智能的大模型上,或者是说在未来终极的通用人工智能上，能做出原创性的、引领性的贡献,也非常非常好的。” ——陈云霁2020年

IT阅读排行榜 2024-08-20 659浏览
新书上架！《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP）》

推荐理由：全彩印刷苹果台积电DECA日月光三星产品技术案例与市场分析可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点，而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比，非常具有参考价值。作者强——本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会（

EETOP 2024-08-10 651浏览
新书上架！美国作者《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》

◆图书简介◆测试是一种用于保证集成电路的稳定性和有效性，是贯穿集成电路制造各个环节不可或缺的重要手段。而基于TSV的3D堆叠集成电路结构的特殊性和设计流程的可变性则为测试过程带来了新的问题和挑战。扫描上方二维码67折获取新书本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于3D存储器架构的制造流程示例；详细地介绍了

EETOP 2024-07-27 563浏览
新书上架！德国高级工程师撰写《电子电路版图设计基础》

◆图书简介◆《电子电路版图设计基础》涵盖了版图设计的基本知识，涉及物理设计（通常应用于数字电路）和模拟版图。这些知识提供了版图设计师必须具备的批判思维和洞察力，以便将电路设计期间产生的结构描述转换为用于 IC/PCB 制造的物理版图。《电子电路版图设计基础》介绍了将硅转化为功能器件的技术诀窍，以了解版图所涉及的技术（第 2 章）。以这些核心技术知识为基础，后续章节深入探讨物理设计的特定约束和具体技

EETOP 2024-06-29 645浏览
新书上架《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛》（原书第2版）

◆编辑推荐◆随着芯片工艺进入5nm甚至2nm时代，芯片上布置的晶体管数量越来越多，给芯片设计带来全新的挑战。在此背景下，作者重新审视了现代芯片设计的基本算法体系，包括网表和系统划分、芯片规划、布局和布线、时序收敛等内容，描述了现代芯片实现流程的各个阶段。本书注重基础，全面覆盖物理设计各个步骤里的基本算法，且兼顾芯片设计中的特定情况，提供了大量的工业界实用的新颖布局、特殊类型布线和性能驱动设计。本书

EETOP 2024-05-25 797浏览
新书上架|嵌入式系统原理及应用——基于STM32和RT-Thread

人间九月，山河已秋，RT-Thread又上新了！自2018年RT-Thread首本书籍问世后，越来越多的创作者因为RT-Thread的自主可控、稳定可靠、友好生态，把RT-Thread作为了嵌入式教程书籍编撰过程中的第一选择！本次上新的书籍为胡永涛主编的《嵌入式系统原理及应用——基于STM32和RT-Thread》。本书以意法半导体（ST）的STM32L431系列微控制器为硬件核心，采用裸机开发和

RTThread物联网操作系统 2023-09-25 901浏览
新书上架|RT-Thread带你解密“芯”世界

夏木荫荫，人间八月，RT-Thread又上新了！自2018年RT-Thread首本书籍问世后，越来越多的创作者因为RT-Thread的自主可控、稳定可靠、友好生态，把RT-Thread作为了嵌入式教程书籍编撰过程中的第一选择！越来越多开发者通过RT-Thread解密“芯”世界，预见未来，领略科技之美。以下介绍的两本书分别是RT-Thread第11本、第12本相关书籍，在龙芯中科与睿赛德科技的共同努

RTThread物联网操作系统 2023-08-22 601浏览
【新书上架】RT-Thread第10本相关书籍！物联网实时操作系统原理与实战

新书上架，本书以RT-Thread操作系统为例,系统地阐述了物联网项目开发中,实时操作系统的作用、内核原理、组件技术以及如何利用其组件化开发平台搭建实际的物联网项目。本书也是RT-Thread第10本相关书籍，内容翔实适合初学者！全书内容分为两大部分,共17章,其中,第1~8章为原理部分,第9~17章为实战部分。原理部分按照物联网体系、嵌入式系统、实时内核的逐层递进关系,系统地介绍了RT Thre

RTThread物联网操作系统 2023-06-28 924浏览
【新书上架，免费申请】硬件十万个为什么

电子元器件是电路设计的基础，而电阻、电容和电感又是电路设计中使用非常普遍的电子元器件。本书从物理层面来阐述这三类元器件的实现原理，帮助读者更好地理解这三类电子元器件的电气特性及其在电路中的应用。本书分为三篇，每篇对应一类电子元器件，以问答的形式对三类元器件的原理和使用进行详细的解释。每篇还包括元器件的选型规范，帮助读者快速掌握元器件的选型原则。本书内容深入浅出、浅显易懂，通过丰富的实例来剖析枯燥的

面包板社区 2023-04-14 908浏览
新书上架|软硬结合例程丰富，嵌入式新手必备的“职场宝典”！

又一新书面市，内容包含RT-Thread！自2018年RT-Thread首本书籍问世后，越来越多的创作者因为RT-Thread的自主可控、稳定可靠、友好生态，把RT-Thread作为了嵌入式教程书籍编撰过程中的第一选择！本书也是RT-Thread第5本相关书籍了，接下来，让我们一起来揭开新书神秘的面纱吧~本书是作者基于二十年来嵌入式系统研发经验而编写的一本适合嵌入式职场新手和一定经验的嵌入式系统研

RTThread物联网操作系统 2022-03-24 1237浏览
【新书上架】王宜怀:本书实现了应用RTOS与理解RTOS的合理分割

RT-Thread又有新书——《嵌入式实时操作系统 — 基于RT-Thread的EAI&IoT系统开发》上架啦~本书由苏州大学计算机学院教授、博士生导师——王宜怀先生领衔主导，期间多次修改润色，历时1年才完成编撰。书籍简介嵌入式实时操作系统是嵌入式人工智能与物联网终端的重要工具和运行载体。本书以国产RT-Thread实时操作系统为背景，阐述实时操作系统的线程、调度、延时函数、事件、消息队列

RTThread物联网操作系统 2021-11-17 1401浏览
【RT-Thread新书上架】为什么说这本书是小白必备？

致读者：亲爱的各位读者，我的新书《物联网——嵌入式开发实战》终于与大家见面了。物联网，连同人工智能、机器学习和云技术，在过去几年中一直是高科技领域的发展重点。有幸能与大家一书浅见，下面是这本图书的实拍图：本书由清华大学出版社出版，以STM32单片机和RT-Thread操作系统为核心，从物联网的框架、相关技术点、网络通信协议、嵌入式开发等方面，系统地阐述了物联网开发必备的知识。相信读者看完对物联网有

RTThread物联网操作系统 2021-06-23 1136浏览
新书上架了~~~

点击蓝字关注我们

放大器参数解析与LTspice 2021-04-03 1467浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 500多名员工签证有问题，比亚迪或被巴西重罚！

谈思汽车  1924
2 美国扩大封杀！7nm变16nm！

集成电路IC  1820
3 特朗普，会见扎克伯格！

科创板日报  1418
4 美国拟管制16nm！

半导体工艺与设备  1399
5 史无前例！华为Pura80多项自研新技术落地，影像之王几乎没跑了！

飙叔科技洞察  1390
6 传美国对大陆芯片限制：从7nm降到16nm

strongerHuang  1353
7 富士康撤离印度！

集成电路IC  1192
8 最后的疯狂！美国将全面禁止向中国出口AI芯片，禁令升级为全球性限制！

飙叔科技洞察  1105
9 2025CES英伟达发布洞察：AgenticAI/PhysicalAI快速落地，未来已来

Vehicle  1019
10 确实厉害！这几家保险公司停止保险后，加州火灾就爆发了

阿尔法工场研究院  978
11 美国人突然挤爆小红书的原因找到了，难民们说出了实情！

快科技  945
12 士兰微+清纯宣布联手：目标8吋、沟槽SiCMOS

第三代半导体风向  771
13 中国人造太阳再迎重大突破核聚变商业化远景渐明晰

科创板日报  766
14 传芯片限制：或扩至16nm！收紧AI芯片出口

芯极速  762
15 高德红外加速布局AI时代，催生红外行业新机遇

MEMS  730
16 海康机器人IPO进程更新；四向车厂商智世机器人完成A轮融资

移动机器人产业联盟  711
17 2025六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察

智能计算芯世界  700
18 又一家新势力爆雷

一览众车  689
19 刚刚，美国正式公布AI芯片出口新限制！但有例外…

芯通社  678
20 传今日官宣和华为合作？上汽最新回应

谈思汽车  669
21 精准定制，异型无忧：西安励德实现倾斜侧壁新突破

MEMS  660
22 脑机接口，频频迎重磅政策！

科创板日报  629
23 2025CES英特尔：PC芯片帝王在汽车业的倔强-唯一提供整体方案

Vehicle  609
24 闻泰科技解析出售ODM业务决策背后的考量

52RD  601
25 CES2025|一览NVIDIA在CES带来的重磅发布！

英伟达NVIDIA中国  598
26 彻底终结！诺基亚智能机最后一次宣告“死亡”！

EETOP  595
27 靴子落地！美国正式推出全球AI芯片禁令：AMD、英伟达GPU禁运往中国大陆

集成电路IC  569
28 预计明天美国发布最严AI芯片出口限制法规，英伟达AMD全球禁运，只配5万块

芯存社  537
29 2025年会很难，这有五个建议……

悲了伤的白犀牛  536
30 敏感时期！英伟达CEO黄仁勋即将访问中国；强烈反对美国AI芯片限制新措施！

飙叔科技洞察  536

广告

最新评论更多>>

一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

第三代功率半导体器件测试解决方案直播时间：03月06日 10:00

E聘热招职位