芯耀辉 - 电子工程专辑

芯耀辉

什么是HBM？来看看芯耀辉的科普视频

HBM（High Bandwidth Memory高带宽存储器）‌是一种新型的内存芯片，旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。今天，我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉的视频，科普HBM的技术原理并分析HBM为什么这么火？HBM技术的出现，可以说是存储领域的一次革命。它采用了一种独特的3D

FPGA开发圈 2024-12-03 648浏览
活动日报|2023年铭冠国际&芯耀辉篮球联赛成功举行

点击上方“Quiksol电子分销与服务”关注获取更多资讯铭冠国际首届篮球联赛2023圆满举行！现代社会，亚健康成了很多工作人士的烦恼。上班久坐的时间越来越长，不仅会导致身体肥胖，还会使人的颈椎，腰椎受到伤害，更会增加患上心脑血管疾病、糖尿病、骨质疏松等一系列疾病的几率。铭冠国际认为"一个好公司，就是一所好大学"，在日常工作之余，业余活动也一个都不能少！因此，Quiksol铭冠国际于5月12日，和芯

Quiksol电子分销与服务 2023-05-18 883浏览
芯耀辉官宣，UCIe迎来中国军团

2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中

芯思想 2022-04-12 1847浏览
芯耀辉：以接口IP为支点，撑起后摩尔时代“芯”需求

文︱郭紫文“真正的摩尔定律不只是技术上的限制，还有对成本、经济上的考量。”芯耀辉科技有限公司联席CEO，IEEE Fellow余成斌表示，摩尔定律已经走到了物理极限，先进工艺的迭代也逐渐延缓。从主流晶圆制造厂商来看，目前能够提供7nm及以下先进制程工艺的只有台积电、三星和英特尔。随着摩尔定律的下探，芯片线宽不断缩小，单颗芯片可容纳的晶体管数量也随之增加，对于功耗和发热量等参数要求更高，这也使得设计

TechSugar 2021-10-28 1323浏览
余成斌教授出任芯耀辉联席CEO，加速先进高端芯片IP研发

2021年4月7日，IP初创公司芯耀辉宣布任命余成斌教授（Prof. Seng-Pan (Ben) U）担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。芯耀辉联席CEO

芯思想 2021-04-07 1982浏览
芯耀辉任命安华先生为全球总裁，加速全球化布局

2021年1月18日，先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施、管理国际研发团队、及领导公司并购战略。安华，芯耀辉科技全球总裁安华拥有约旦大学（University of Jordan）的电气工程学学士学位和斯托尼布鲁克大学（Stony Brook Universit

芯思想 2021-01-19 1342浏览

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我也多次遇到这类绝对防水防潮的家用电器，没得修！多见于厨房、洗浴等环境。出于安全这倒是个办法，可系统各环节可靠性寿命的一致性也是出于安全的必要啊！矛盾在于制造成本的投入和消费购买的接受。这是个看似有解，其实无解的问题。说白了，环保是个伪命题。

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