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芯耀辉
什么是HBM?来看看芯耀辉的科普视频
HBM(High Bandwidth Memory高带宽存储器)是一种新型的内存芯片,旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM芯片,从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。今天,我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉的视频,科普HBM的技术原理并分析HBM为什么这么火?HBM技术的出现,可以说是存储领域的一次革命。它采用了一种独特的3D
FPGA开发圈
2024-12-03
38浏览
活动日报|2023年铭冠国际&芯耀辉篮球联赛成功举行
点击上方“Quiksol电子分销与服务”关注获取更多资讯铭冠国际首届篮球联赛2023圆满举行!现代社会,亚健康成了很多工作人士的烦恼。上班久坐的时间越来越长,不仅会导致身体肥胖,还会使人的颈椎,腰椎受到伤害,更会增加患上心脑血管疾病、糖尿病、骨质疏松等一系列疾病的几率。铭冠国际认为"一个好公司,就是一所好大学",在日常工作之余,业余活动也一个都不能少!因此,Quiksol铭冠国际于5月12日,和芯
Quiksol电子分销与服务
2023-05-18
870浏览
芯耀辉官宣,UCIe迎来中国军团
2022年4月12日,专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业,芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用,结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势,为推动中
芯思想
2022-04-12
1796浏览
芯耀辉:以接口IP为支点,撑起后摩尔时代“芯”需求
文︱郭紫文“真正的摩尔定律不只是技术上的限制,还有对成本、经济上的考量。”芯耀辉科技有限公司联席CEO,IEEE Fellow余成斌表示,摩尔定律已经走到了物理极限,先进工艺的迭代也逐渐延缓。从主流晶圆制造厂商来看,目前能够提供7nm及以下先进制程工艺的只有台积电、三星和英特尔。随着摩尔定律的下探,芯片线宽不断缩小,单颗芯片可容纳的晶体管数量也随之增加,对于功耗和发热量等参数要求更高,这也使得设计
TechSugar
2021-10-28
1316浏览
余成斌教授出任芯耀辉联席CEO,加速先进高端芯片IP研发
2021年4月7日,IP初创公司芯耀辉宣布任命余成斌教授(Prof. Seng-Pan (Ben) U)担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展,提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化,以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设,并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。 芯耀辉联席CEO
芯思想
2021-04-07
1960浏览
芯耀辉任命安华先生为全球总裁,加速全球化布局
2021年1月18日,先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司宣布任命安华(Anwar Awad)先生担任芯耀辉全球总裁,全面负责技术和产品战略实施、管理国际研发团队、及领导公司并购战略。 安华,芯耀辉科技全球总裁 安华拥有约旦大学(University of Jordan)的电气工程学学士学位和斯托尼布鲁克大学(Stony Brook Universit
芯思想
2021-01-19
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洋华Louis
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电容器(英文:capacitor,又称为condenser)是将电能储存在电场中的被动电子器件。电容器的储能特性可以用电容表示。在电路中邻近的导体之间即存在电容,而电容器是为了增加电路中的电容量而加入的电子器件。
james1982...
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